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　　2011 年9 月8日,全球射頻產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)廠商和晶圓代工服務(wù)的重要供應(yīng)商TriQuint半導(dǎo)體公司宣布，自去年增產(chǎn)以來，其用于WLAN連接性的兩款功率放大器TQM679002A與TQP6M9002，已在市場居領(lǐng)先地位。這兩款單頻帶和雙頻帶功率放大器專門設(shè)計來提升德州儀器(TI)的WiLink6.0解決方案及其最近發(fā)表的WiLink7.0解決方案。相比其它競爭技術(shù)，TQM679002A和TQP6M9002具有更快的數(shù)據(jù)交換率，更長的電池壽命和更好的弱信號放大性能。

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　　目前，越來越多的智能手機和平板電腦開始同時包括蜂窩和WLAN連接性功能選項，為用戶提供或蜂窩網(wǎng)絡(luò)或WiFi網(wǎng)絡(luò)的寬帶連接性選擇。這兩種技術(shù)的集成讓消費者與運營商得以把蜂窩容量卸載在局部的WiFi網(wǎng)絡(luò)上，從而大受裨益。提供額外的5GHz 802.11a帶寬，將有越來越多的平板電腦、智能手機及其它移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 (MID) 啟用雙頻帶WiFi功能。

　　TriQuint的集成式WLAN PA內(nèi)置TriQuint自主開發(fā)的E/D pHEMT 與 Copper Bump (CuFlip) 技術(shù)，并已為多款智能手機所采用，比如摩托羅拉Droid 和 Droid2、 RIM Blackberry Torch，和三星的Giorgio Armani等。

　　德州儀器的WiLink 6.0 移動平臺是一個完整的軟硬件組合產(chǎn)品，其在單個芯片中集成了已獲驗證的、運營商質(zhì)量的移動WLAN、藍牙技術(shù)和FM內(nèi)核。WiLink 6.0 單芯片解決方案可滿足全球手機與移動設(shè)備制造商對低電池耗電量、小外形尺寸和低成本的要求。

　　德州儀器無線連接性解決方案市場總監(jiān)Eran Sandhaus表示：“對于WiLink 6.0 與 WiLink 7.0平臺，我們的目標是幫助我們的客戶構(gòu)建出具有共存連接性選項的創(chuàng)新性設(shè)計及產(chǎn)品，滿足移動設(shè)計的外觀與功耗要求。對于板上空間常常十分有限的移動設(shè)備，TriQuint針對WLAN和藍牙技術(shù)而開發(fā)的射頻解決方案具有更快的數(shù)據(jù)率，和更好的弱信號放大性能。我們十分高興能夠與TriQuint合作，為我們共同的客戶提供易于使用的移動計算平臺，幫助他們開發(fā)下一代終端用戶體驗，真正實現(xiàn)我們所期望的“互聯(lián)生活?！?/p>

　　TriQuint 公司中國區(qū)總經(jīng)理熊挺表示：“隨著3G網(wǎng)絡(luò)容量的擴大， WiFi連接性能夠讓用戶充分利用家庭網(wǎng)絡(luò)和WiFi熱點，故正在逐漸成為當(dāng)前智能手機和平板電腦的"必備"特性。我們很高興能夠與德州儀器展開密切合作，為智能手機和平板電腦供應(yīng)商提供出色的解決方案，同時投資擴容，以支持市場不斷增長的需求。”

　　TriQuint 擁有業(yè)界最大的自主開發(fā)技術(shù)組合，這些新穎的技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新性RF架構(gòu)，滿足主流芯片組供應(yīng)商的需求，為器件制造商提供合格的、通過測試和認證的解決方案。