線路板PCB企業管理及市場營銷

1、A Ampere ; 安培
是電流強度的單位。當導體兩點之間的電阻為1 ohm，電壓為 1 Volt時，其間的電流強度即為 1 Ampere。AC Alternating Current ; 交流電ACL Advanced CMOS Logic ; 改進式「互補型金屬氧化物半導體」邏輯DC Direct Current ; 直流電DTL Diode Transistor Logic ; 二極管晶體管邏輯ECL Emitter-Coupled Logic ; 射極耦合邏輯由許多晶體管和電阻器在硅芯片上所合并而形成的一種高速邏輯運算電路。ENF Electro-Motive Force ; 電動勢ESD Electrostatic Discharge ; 靜電放電許多電子零件及電子組裝機器，常因靜電聚積而造成瞬間放電而可能發生損壞，故常需接地 (Grounding) ，將所聚集靜電逐漸釋放，以避免ESD的為害。RTL Resistor-Transistor Logic;電阻體／晶體管邏輯TTL Transistor Transistor Logic; 晶體管晶體管邏輯

2、Batch 批
指在同時間發料某一數量的板子，是以整體方式在制程中及品檢中進行作業，稱為"生產批"或"檢驗批"。此字有時也指某一濕式制程站的糟液，在完成一定板量的處理后即予更換，稱為 "批式處理"。

3、Contract Service 協力廠，分包商
供貨商常因本身能量不足，而將部份流程或某些較次要的訂單，轉包到一些代工廠中去生產，而正式出貨仍由接單之原廠具名，一般俗稱為"二手訂單"。此等代工廠即稱為 Contract Service。原文是指逐件按合同進行加工之意。

4、Impedance 阻抗，特性阻抗
指"電路"對流經其中已知頻率之交流電流，所產生的總阻力應稱為"阻抗"(z)，其單位仍為"歐姆"。系指跟于電路(含裝配之組件)與點間之"電位差"與其間"電流"的比值；系由電阻 Resistance(R)再加上電抗 Reactance(X)兩者所組成。而后者電抗則又由感抗 Inductive Reactance(XL)與容抗 Capacitive Reactance(XC)二者復合。現以圖形及公式表示如下：電路板線路導體中將擔負各種訊號(Signal)的傳輸，為了提高其傳送速率，故須先提高其頻率，線路本身若因蝕刻而導致截面積大小不穩定時，將造成阻抗值的變化，導致所傳送之訊號失真。故在高速電路板上的導體線路中，其"阻抗值"皆應控制在某一范圍之內，如 100±10Ω 或 100±5Ω 等，稱為"阻抗控制"(Impedance Control)，為高級電路板在品質上的一項特殊要求。

5、Just-In-Time(JIT) 適時供應，及時出現
是一種生產管理的技術，當生產線上的待制品開始進行制造或組裝時，生管單位即須適時供應所需的一切物料。甚至安排供貨商將原物料或零組件，直接送到生產線上去。此法可減少庫存壓力，及進料檢驗的人力及時間。更可加速物流、加速產品出貨的速度，以趕上市場的需求，掌握最佳的商機。

6、Lot Size 批量
指由不間斷的連續制程所完成的一群或一"批"產品，可從其中按規定抽取樣本，并按規范及允收準則進行檢驗及測試，以決定全批的命運。此一"批"產品其數量的多少謂之"批量"。

7、Normal Distribution 常態分配，常態分布
指各種測值的連續性自然分布，在數學定義上是以中值(Mean Value)為主，而各往正負方面做均勻的分布，即呈現左右對稱的鐘形曲線者謂之常態分布。

8、Process Window操作范圍
各種制程參數在實做時皆有其上下限，可供操作的居中范圍，俗稱為Process Window。欲達到所期粉之良品率者，必須遵守所訂定的制程范圍。

9、Real Time System實時系統
指許多裝有程序控的機器，其指令輸入與顯示屏反應之間的耗時很短，是一種交談式或對答式的輸入，此種機器稱為實時系統。

10、Shelf Life 儲齡
是指物品或零件于使用前,在不影響其品質及功能下,最長可存放的時間謂之Shelf Life。也就是說在特定的儲存環境中, 物品的品質需持續能符合規范的要求,且保證在使用途中,不致因為存放時間過久而出現故障失效的情形,這種所能維持存放的最長時間段謂之Shelf Life。

11、Through Put物流量，物料通過量
如將生產線視做河流。其間設有各種制程站，從源頭站進入生產線之物料稱為"入料量"(In-Put)，然后即按各站順序進行連續施工，直到完工產品離開生產線時，稱為"產出量"(Out-Put) 。物料在生產線流程各站間之制作、品檢、退回重做，及報廢等，稱為生產線之"物流量"Through Put。

12、Window操作范圍，傳動齒孔
各種制程操作條作的參數中，其最佳范圍之俗稱為 Operation Window。又在"自動卷帶結合" (TAB)制程的卷帶兩側，其傳動齒孔也稱做Window。

13、Workmanship手藝，工藝水準，制作水準
制造業早期采手工方式生產時，其產品的品質，與從事工作者的功夫手藝大有關系。不同來源的產品，在用途上或功能上也許差別不大，但在"質感"上的精致與粗糙，以及耐久耐用程度上，還是有所不同。時至今日的自動化生產線，雖大多數產品均由機器所制造，然而工作機器的品牌、調整、操作管理與維修等，對產品外觀上的質感仍具影響，如色澤、毛邊、密合匹配度等，確有區別。此種"功能"以外的綜合性"質感"與"觀感"，稱為"Workmanship"，與傳統含意上已稍有差異。ＡΝＯＶＡ Analysis of Variance ; 變異數分析是"實驗計劃法"(DOE)的一種列表分析法。ＡＯＱ Average Outgoing Quality ; 平均出貨品質BB Ratio Book to Bill Ratio ; 訂單與帳單比例指一段時間內(通常以三個月的持續動態為準)收到訂單的金額與出貨金額之比，當此比值大于1時表示市場景氣較好。CIM Computer-Integrated Manufacturing ; 計算機整合制造Cp Capability of process ; 制程能力指數(注：類似之術語尚有Capability Performance、Capability Potential Index、Capability of Precision等，是SPC及全面品管的重要指針)DFM Design For Manufacturing; 制造導向之設計強調設計之初即已預先考慮到生產制造之種種方便，稱為DFM。其它類似詞串尚有 DFT(Testing)、DFA(Assembly)等。

14、DOE Design Of Experiment
實驗計劃法

15、ECN Engineering Change Notice
工程內容變更通知單

16、ECO Engineering Change Order
工程內容變更執行令（比ECN更強勢）

17、FIFO First-In First-Out
先進先出，先到先做

18、JIT Just-In-Time
適時供應

19、LCL Lower Control Limit
管制下限 (制程管制之用語)

20、MTBF Mean Timie Between Failures
故障間之平均時間(亦做Mean Time Before Failure; 即故障前之平均時間)是衡量各種機器設備其"可靠度"的一種方法，即在各種故障出現之前，能夠維持正常功能的平均時間。此MTBF可從機器零組件的已知故障率上，以統計方法計算而得知。

21、NTTF Mean Time To Failure
平均可工作之時間(指不能維修的零件，耗品及設備等，失效時即需更換)

22、NTTR Mean Time To Repair
平均維修時間 (指停機進行維修之耗時)

23、ODM Original Designer and Manufacturer
原始設計及制造商(指代工設計及制造者，比OEM的層次要更高一級。)

24、OEM Original Equipment Manufacturer
原始設備(指半成品或零組件)制造商 (代工制造)ODM及OEM皆為代工業者，產品只打客戶的品牌。

25、OJT On the Job Training
在職訓練，在職教育

26、QML Qualified Manufacturers List
合格制造廠商名單

27、QPL Qualified Products' List
合格商品名單(此二者皆指能符合美軍規范而由DESC列名發布之清單)

28、QTA Quick Turn Around
快速接單交貨(指快速打樣或小量產之制造業)

29、SPC Statistical Process Control
統計制程管制

30、SQC Statistical Quality Control
統計品質管制

31、TQL Total Quality Control
全面品管(或TQA，Total Quality Assurance)

32、UCL Upper Control Limit
管制上限(是SQC及SPC的用語)

33、WIP Work In Process
(尚在)制程中的半成品；在制品