FPC各流程控制要點詳細解說
自動裁剪
裁剪是整個FPC源材料制作的首站,其質量問題對后其影響較大,而且是 成本的一個控制點,由于
裁剪機械程度較高,對機械性能和保養大為重要.而且裁剪機設備精度基本可以達到所裁剪物的精度要求,所以在對操作員操作技術及熟練程度和責任心提高為重點.
1. 原材料編碼的認識
如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250
B銅箔類 08:廠商代碼 1N層別,N,銅片S,單面板D,雙面板 2N絕緣層類別 N.無絕緣層類別K.kapthon P.polyster 10 絕緣層厚度 0,無 1:1mil 2:2mil 20絕緣層與銅片間有無粘著劑 0;無 1;有
R,銅皮類別 A:鋁箔H:高延展性電解銅R:壓延銅E:電解銅 1,銅皮厚度 B,銅皮處理 R:棕化G:normal 250,寬度碼
Coverlay編碼原則
2. 制程質量控制
根據首件
A.操作者應帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗漬等氧化.
B.正確的架料方式,防止鄒折.
C.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔.如無特殊說明裁剪公差為張裁時在±1mm 條D.裁時在0.3mm內
E.裁剪尺寸時不能有較大誤差,而且要注意其垂直性,即裁剪為張時四邊應為垂直(<2°)
G.材料質量,材料表面不可有皺折,污點,重氧化現象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等.
3. 機械保養
嚴格按照<自動裁剪機保養檢查紀錄表>之執行.
CNC：
CNC是整個FPC流程的第一站,其質量對后續程序有很大影響.CNC基本流程:組板→打PIN→鉆孔→退PIN.
1. 組板
選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號)
基本組板要求:
單面板 15張 單一銅 10張或15張 雙面板 10張 單一銅 10張或15張
黃色Coverlay 10張或15張 白色Coverlay 25張 輔強板 根據情況3-6張
蓋板主要作用:A:減少進孔性毛頭 B:防止鉆機和壓力腳在材料面上造成的壓傷.C:使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜 D:帶走鉆頭與孔壁摩擦產生的熱量.減少鉆頭的 扭斷.
2. 鉆針管制辦法
a. 使用次數管制 b. 新鉆頭之辨識方法 c. 新鉆頭之檢驗方法
3. 品質管控點
a. 正確性;依據對b. 鉆片及鉆孔數據確認產品孔位與c. 孔數的正確性,并check斷針監視孔是否完全導通.
d. 外觀質量;不e. 可有翹銅,毛邊之不f. 良現象.
4. 制程管控
a. 產品確認 b.流程確認 c. 組合確認d.尺寸確認 e. 位置確認 f. 程序確認g.刀具確認 h.坐標確認i. 方向確認.
5. 常見不良表現即原因
斷針 a.鉆機操作不當 b.鉆頭存有問題c.進刀太快等
毛邊 a.蓋板,墊板不正確 b. 鉆孔條件不對 c. 靜電吸附等等
7. 良好的鉆孔質量
a. 操作人員;技術能力,責任心,熟練程度
b. 鉆針;材質,形狀,鉆數,鉆尖
c. 壓板;墊板;材質,厚度,導熱性
d. 鉆孔機;震動,位置精度,夾力,輔助性能
e. 鉆孔參數;分次/單次加工方法,轉數,進刀退刀速.
f. 加工環境;外力震h. 動,噪音,溫度,濕度
相關連接;我司28日,機種F5149-001-CO1 由于程序的使用誤用,造成鉆孔’’不良’’2700張,雖然兩公司都有工作上的疏忽,但對于我司的質量要求,故也要對程序要有個相對完善的管理方案.
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P.T.H站
1.PTH原理及作用
PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅,化學反應方程式:
2.PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.
a. 整孔;清潔板面,將 孔壁的負電荷極化為政電荷,已利與帶負電荷的鈀膠體粘附.
b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.
c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質.
d. 預浸;防止對活化槽的污染.
e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.
f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學銅能錫鍍上去。
g. 化學銅：通過化學反應使銅沉積于孔壁和銅箔表面。
3.PTH常見不良狀況之處理。
1.孔無銅
a：活化鈀吸附沉積不好。
b：速化槽：速化劑溶度不對。
c：化學銅：溫度過低，使反應不能進行反應速度過慢；槽液成分不對。
2.孔壁有顆粒，粗糙
a：化學槽有顆粒，銅粉沉積不均，須安裝過濾機裝置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面發黑
a：化學槽成分不對（NaOH濃度過高）
b：建浴時建浴劑不足
鍍銅：
鍍銅即提高孔內鍍層均勻性，保證整個版面（孔內及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達到一定的要求。
制程管控：產品確認，流程確認，藥液確認，機臺參數的確認。
品質管控：1，貫通性：第一槽抽2張，以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。
2，表面品質：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現象。
3，附著性：于板邊任一處約為2.54*2.54cm2面積以切片從軸橫軸各割10條，再以3M膠帶粘貼3分鐘后，以垂直向上接起不可有脫落現象。
化學銅每周都應倒槽，作用：有銅沉積于槽底，槽底的銅越來越多，消耗藥水就越多，從而使成本變高。
切片實驗：
程序：1，準備好的切片所需的亞克力藥粉及藥水，凡士林，夾具，器皿。
2，根據要求取樣制作試片。
3，現在器皿的內表面均勻地涂抹一層潤滑作用的凡士林。
4，將試片用夾具夾好后放入器皿中。
5，將亞克力藥粉與亞克力藥水以10：8的比例調勻后緩慢地倒入器皿中。
6，待其凝固成型后直接將其取出。
7，將切片放在金相試樣預磨機上研磨拋光至符合要求后用金相顯微鏡觀察并記錄其數值。
貼膜：
1，干膜貼在板材上，經露光后顯影后，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。
2，干膜主要構成：PE,感光阻劑，PET 。其中PE和PET只起到了保護和隔離的作用。感光阻劑包括：連接劑，起始劑，單體，粘著促進劑，色料。
作業要求：
1﹑保持干膜和板面的清潔。
2﹑平整度，無氣泡和皺折現象。
3﹑附著力達到要求，密合度高.
作業品質控制要點：
1，為了防止貼膜時出現斷線現象，須先用無塵紙除去銅箔表面雜質。
2，應根據不同板材設置加熱滾輪的溫度，壓力，轉數等參數。
3，保證銅箔的方向孔在同一方位。
4，防止氧化，不要直接接觸銅箔表面，如果要氧化現象要用纖維刷刷掉氧化層。
5，加熱滾輪上不應該有傷痕，以防止產生皺折和附著性不良。
6，貼膜后留置15min-3天，然后再去露光，時間太短會使干膜受UV光照射，發生的有機聚合反應未完全，太長則不容易被水解，發生殘留導致鍍層不良。
7，經常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質和溢膠。
8，要保證貼膜的良好附著性。
品質確認：
1，附著性：貼膜后以日立測試底片做測試，經曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測）
2，平整性：須平整，不可有皺折，氣泡。
3，清潔性：每張不得有超過5點之雜質。
露光：
1.原理：使線路通過干膜的作用轉移到板子上。
2，作業要點：
作業時要保持底片和板子的清潔；底片與板子應對準，正確；不可有氣泡，雜質；放片時要注意將孔露出。
雙面板作業時應墊黑紙以防止曝光。
品質確認：
1，準確性：a.定位孔偏移+0.1/-0.1以內
b.焊接點之錫環不可小于0.1mm（不可孔破為原則）
c.貫通孔之錫環不可小于0.1mm（不可孔破為原則）
2.線路品質：不可有底片因素之固定斷線，針孔或短路現象。
底片的規格，露光機的曝光能量，底片與干膜的緊貼度都會影響線路的精密度。
*進行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現象。
*曝光能量的高低對品質也有影響：1，能量低，曝光不足，顯像后阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路。
2.能量高，則會造成曝光過度，則線路會縮細或曝光區易洗掉。
顯像：
原理：顯像即是將已經暴過光的帶干膜的板材，經過顯影液（7.9g/L的碳酸鈉溶液）的處理，將未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射發生聚合反應的干膜使線路基 本成型。
影響顯像作業品質的因素：
1﹑顯影液的組成.
2﹑顯影溫度.
3﹑顯影壓力.
4﹑顯影液分布的均勻性。
5﹑機臺轉動的速度。
制程參數管控：藥液溶度，顯影溫度，顯影速度，噴壓。
顯像作業品質控制要點：
1﹑出料口扳子上不應有水滴，應吹干凈.
2﹑不可以有未撕的干膜保護膜.
3﹑顯像應該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細等狀況。
4﹑顯像后裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落，否則會影響時刻作業品質。
5﹑干膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內的誤差。
6﹑線路復雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留，減少水池效應引起的顯影不均。
7﹑根據碳酸鈉的溶度，干膜負荷和使用時間來及時更新影液，保證最佳的顯影效果。
8﹑控制好顯影液，清水之液位。
9﹑吹干風力應保持向里側5-6度。
10﹑應定期清洗槽內和噴管，噴頭中之水垢，防止雜質污染板材和造成顯影液分布不均勻性。
11﹑防止操作中產生卡板，卡板時應停轉動裝置，應立即停止放板，并拿出板材送至顯影臺中間，如未完全顯影，因進行二次顯影。
12﹑顯影吹干后之板子應有吸水紙隔開，防止干膜粘連而影響到時刻品質。
品質確認：
完整性：顯像后裸銅面以刀片輕刮不可有干膜殘留。
適當性：線路邊緣，不可呈鋸齒狀或線路明顯變細，翹起之現象，顯像后，干膜線寬與底片線寬需在+0.05/-0.05m內。
表面品質：需吹干，不可有水滴殘留。
蝕刻剝膜：
原理：蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5）蝕刻藥液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經過剝膜處理后使線路成形。
蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴格要求）
品質要求及控制要點：
1﹑不能有殘銅，特別是雙面板應該注意。
2﹑不能有殘膠存在，否則會造成露銅或鍍層附著性不良
3﹑時刻速度應適當，不允收出現蝕刻過度而引起的線路變細，對時刻線寬和總pitch應作為本站管控的重點。
4﹑線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂
5﹑時刻剝膜后之板材不允許有油污，雜質，銅皮翹起等不良品質。
6﹑放板應注意避免卡板，防止氧化。
7﹑應保證時刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。
制程管控參數：
蝕刻藥水溫度：45+/-5℃ 雙氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L
剝膜藥液溫度﹕ 55+/-5℃ 蝕刻機安全使用溫度≦55℃
烘干溫度﹕75+/-5℃ 前后板間距﹕5~10cm
氯化銅溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑導板﹑上下噴頭的開關狀態
鹽酸溶度﹕1.9~2.05mol/L
品質確認：
線寬：蝕刻標準線為.2mm & 0.25mm﹐其蝕刻后須在+/-0.02mm以內。
表面品質：不可有皺折劃傷等
以透光方式檢查不可有殘銅。
線路不可變形
無氧化水滴
假貼：
假貼即貼保護膜，鋪強板和背膠；保護膜主要有絕緣，保護線路抗旱錫，增加軟板的可擾性等作用；鋪強板主要是為了提高機械強度，引導FPC端子插入連接器作用；背膠主要起固定的作用。
作業程序：
1﹑準備工具，確定待假貼之半成品編號﹐準備真確的coverlay半成品。
2﹑撕去Coverlay之離型紙。
3﹑銅箔不可有氧化﹐檢查清潔銅箔：已毛刷輕刷表面﹐以刷除毛屑或雜質。
4﹑將正確之coverlay依工作指示將正確之coverlay依工作指示及檢驗標準卡之位置和規定對位，以電燙斗固定。
5﹑假貼后的半成品應盡快送之熱壓站進行壓合作業以避免氧化。
品質控制重點：
1﹑要求工作指示及檢驗標準卡之實物對照coverlay裸露和鉆孔位置是否完全正確。
2﹑焊接和出線端之coverlay對位準確偏移量不可超過工作指示及檢驗標準卡之規定。
3﹑須電鍍錫或鎳金者，必須留出電鍍咬口，一般為5cm.
4﹑銅箔上不可有氧化，coverlay裸露邊緣不可以有毛邊，coverlay內不可有雜質殘留。
5，執行品質抽檢。
6.作業工具不可放在扳子上，否則有可能造成劃傷或壓傷。
外觀檢驗：
1.銅箔上不可氧化。
2.coverlay裸露邊緣及鋪強邊緣不可有毛邊。
3.coverlay及鋪強內不可有雜質。
3.鋪強不可有漏貼之情形。
4.使用機器作業之產品，需檢驗其不可以有氣泡，貼合不良，組合移位之情形。
熱壓：
熱壓作業包括傳統壓合，冷壓，快速壓合，B烘等幾個步驟；熱壓的目的是使保護膜或鋪強板完全粘合在扳子上，根據其固化方式可分為感壓膠和熱固膠，通過對溫度，壓力，壓合時間，副資材的層疊組合方式等的控制以實現良好之附著性的目的，并盡量降低作業中出現的壓傷，氣泡，皺折，溢膠，斷線等不良，根據副資材的組合方式分為單面壓法和雙面壓法。
一，快壓：
1.組合方式：單面壓和雙面壓，一般常用單面壓。
2.所用輔材及其作用
(1) 玻纖布﹕隔離﹑離型
(2) 尼氟龍﹕防塵﹑防壓傷
(3) 燒付鐵板﹕加熱﹑起氣
二﹑傳統壓﹕
1﹑組合方式﹕單面壓和雙面壓
2﹑所用輔材極其作用﹕
(1) 滑石粉﹕降低粘性﹐防止皺折
(2) T.P.X﹕隔離﹑防塵﹑防雜質
(3) 紙板﹕緩沖壓力
(4) 鋁合金板﹕平整性
三﹑重要作業參數﹕
溫度﹑壓力﹑排版方式﹑壓合時間
四﹑常見不良極其可能原因﹕
1﹑氣泡﹕
(1) 硅膠膜﹑紙板等輔材不堪使用
(2) 鋼板不平整
(3) 保護膜過期
(4) 參數設定有誤，如壓力偏大預壓時間過短。
(5) 排版方式有誤
2﹑壓傷﹕
(1) 輔材不清潔
(2) T.P.X放置問題
(3) 玻纖布放置問題
3﹑鋪強板移位
(1) 瞬間壓力過大
(2) 鋪強太厚
(3) 鋪強假貼不牢(研磨品質不好)
4﹑溢膠﹕
(1) 輔材阻膠性不足
(3) 保護膜毛邊較嚴重
(4) 參數及其排版方式有誤，如快壓壓力過大。
5﹑總Pitch 不良﹕
(1)壓合方式錯誤
(2) 收縮率計算有誤
五﹑品質確認﹕
1.壓合后須平整﹐不可有皺折﹑壓傷﹑氣泡﹑卷曲等現象。
2.線路不可有因壓合之影響而被拉扯斷裂之情形。
3.Coverlay或鋪強板須完全密合，以手輕剝不可有被剝起之現象。
網印：
一，網印的基本原理：
用聚脂或不銹鋼網布當成載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉移到網布上形成網板，作為對面印刷的工具。
二，印刷所用之油墨分類及其作用。
防焊油墨----絕緣，保護線路
文字--------記號線標記等
銀漿--------防電磁波的干擾
可剝膠------抗電鍍
耐酸--------填充，防蝕劑
三，品質確認
1.印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示及檢驗標準卡上實物一致。
2.不可有暈開，固定斷線，針孔之情形
3.一般以套印標志對位+0.5mm/-0.5mm，如工作指示及檢驗標準卡上有特殊網印要求者，以其為優。
4.經輸送熱烘度，應以3M膠帶試拉，不可有油墨脫落之現象。
注意點：經輸送熱烘的溫度要適合，以避免有些有光澤錫鉛的半成品的錫鉛融化。
SMT：
原理認識：
SMT即表面粘裝技術，是一種講零件平焊在電路板表面的過程，讓板面的焊墊與零件端以焊錫相結合。
良好焊接的主要條件：a.保證金屬表面的良好焊錫性及良好焊接所需的配合條件
b.選擇適當的助焊劑
c.正確的焊錫合金成分
d.足夠的熱量合適當的升溫曲線。
常見不良現象：
1.conn：零件變形，腳歪，阻焊劑爬開。
2.FPC：氣泡，壓傷，皺折，印層剝離，誤焊零件。
3.焊墊：短路，空焊，冷焊，滲錫，錫尖，錫多，包焊，仳離
4.other：錫珠，錫渣，粘阻焊劑，屑類殘留。
SMD重工程序：
1.短路：直接使用烙鐵將造成短路之錫拔除。
2.空焊：直接使用烙鐵將錫補上。
3.冷焊：將冷焊之產品重新過回焊爐熔臺。
4.錫膏量不足：直接使用烙鐵將錫補上。
5.包焊：直接使用烙鐵將多余之錫吸掉。
*同一產品進行重工之動作不可超過2次。
加工：
*加工方式分為使用機器和不用機械器兩種，加工主要是貼彈片，背膠或鋪強板，加工作業中應該注意防止貼合不良，氣泡和皺折等不良品質問題。
*膠帶的分類：1.感壓膠 2.熱固化膠 3.水性膠；
常用的是無基材的感壓雙面膠；
感壓膠的定義：
1.自然的粘彈性質
2.快速及長久的粘性
3.用手輕壓即有良好特性
4.有較好的保持力
5.有足夠的內聚力與彈性
感壓膠的好處：
1.不須涂布或混合等預處理步驟。
2.均勻的膠量
3.使用上方便，快捷
4.可摸切成各種形狀
5.持久的粘彈性可避免脆化及短裂等現象
6.使用時無臭，無味和無溶劑。
品質確認：
背膠：不可因手觸摸或縮膠而造成背膠不完整，不可漏貼。
貼彈片：彈片貼合后其定位孔不可有破損之情形。
彈片貼合后不可有移位，雜質，彈片邊緣不可有毛邊之情形。
反折：反折不可有嚴重溢膠之情形，需平整，不可有反折后彈出之情形。
反折位置必須與工作指示檢驗標準卡上實物相符合。
反折尺寸必須與工作指示及檢驗標準卡上尺寸公差一致。
組合：與工作指示及檢驗標準卡上實物所貼位置，方向一致。
貼opp膠：所貼位置要正確，應平整，不可有皺折，氣泡。
貼導電布：平整，無毛邊，貼偏。
加工鋪強：位置正確，平整，無毛邊，漏貼。
沖制：
常見不良：沖偏，壓傷，沖反，毛邊，翹銅，FPC破損等現象。
制程管控重點：摸具的正確性，方向性，尺寸準確性。
作業要點：
1﹑手對裁范圍不可超過對裁線寬度。
2﹑對裁后位待測之產品，必須把其導電線裁斷。
3﹑沖制及測試時上位孔不可孔破
4﹑產品表面不可有刮傷，皺折等。
5﹑沖偏不可超出規定范圍。
6﹑正確使用同料號的模具。
7﹑不可有嚴重的毛邊或拉料，撕裂或不正常凹凸點或殘膠及鋪強偏移，離型紙脫落現象。
8﹑安全作業，依照安全作業手冊作業。
常見不良及其原因：
1.沖偏 a：人為原因（因為FPC較軟，人員對位沖孔若緊張，將之用力拉至過大，使孔變形）
b：其它站別 自動裁剪（將定位孔裁掉）
露光（孔偏差）
CNC
網印，蝕刻（印刷不良，蝕刻將孔徑蝕刻過大）
假貼，加工（將沖制孔蓋住）
2.壓傷 a：下料模壓傷
b：復合模
3.翹銅 a：速度慢，壓力小
b：刀口鈍（脫掉板合刀模不可有空隙，此易產生拉料）
4.沖反 a：送料方向錯誤（一般狀況下，銅模表面朝上，刀模表面朝下）