FPC流程和要注意事項簡介

做FPC有幾年了，自己也學習和總結了一些經驗。想和大家交流下。先聊聊流程吧！

開料：

國內現在FPC廠也不少，但是好多都采用腳蹋裁切機。這種設備的優點是價格低，但是效率不高。并且品質不穩定精度也不高。為了克服困難，想到了用標尺固定的辦法，（用FR4條定好位置便于裁切）但是有的朋友會問道如果是開壓敏膠呢？哈哈，這點目前也有辦法。先把壓敏膠裁成指定長度或寬度，貼在一張小FR4上面，在裁床上面畫表格做標記。但是有一點要注意，由于裁切面積很小，容易裁到手指。所以安全問題不要忽視！

自動裁切機，一般有2種。一種寬600mm 一種300mm的 這要根據材料來定的，我個人認為還是300mm好點，因為現在好多材料都是250mm的。另外接觸材料次數越少品質越高（600mm要經過2次加工）這個機器不錯。精度速度都很高，適合大批量生產。唯一要注意的地方就是，參數設定要注意操作完了要歸零。如果是做幾張樣品的話特別是0.5OZ的板最好用腳蹋裁切機。

鉆孔：

日立、大族、天馬等等其原理都是一樣。什么4萬轉、 8萬轉 、12萬轉、15萬轉、18萬轉。越是好機越浪費。為什么這樣說呢？大家都知道鉆FPC和鉆PCB不同。板材性質不同 ，所以對轉速度要求不一定是說越高就越好。一般8萬轉 和12萬轉的機子完全可以滿足FCP鉆孔。由于鉆機價格比較貴，所以好多FPC廠鉆孔板大多外發。本廠設備一般做樣品或是小批量產品。

外發加工就比較方便，但目前還沒有聽說那有職業加工FPC的廠家。大多數都是PCB加工廠，他們對產品認識度不夠。所以我們送出去的產品一定要先包好，并且加以注目防止出錯。鉆孔資料方面嘛。公英制度都可以互相轉換，并不存在太大問題。

本廠鉆孔操作，應該多注意以下問題：
1、 疊板方法。
2、CCL 、CVL 、AD 打包的要求和參數控制。
3、對漏孔和少孔的處理方法。
4、對輔助物料的認識。

化學清洗：
一般都是些酸洗和微蝕的處理，這里應該注意的是（如果材料沒有不良0.5OZ板最好是不要過清洗。因為板很薄在清洗的過程中，很容易造成板面折傷或報廢）根據不同的板材調節速度和壓力，藥水方面也應該加以注意。后面水洗的時候一定要充分不能讓殘留藥水對產品造成不良影響。

貼膜：
大多數采用1mil的干膜，貼膜的時候應該注意板面清潔問題。如果有氧化或黑點異物等會造成貼膜不良，對干膜選擇應該注意就是一般干膜應該比生產中的板寬度要小點點。熱天的參數比冷天有所改變（包括速度/溫度）對0.5OZ的板好多人會說貼膜時候容易產生皺折報廢，遇見這樣問題的朋友可以試下把要貼膜的板放入DI水內，2PNL板背對背過貼膜機效果會非常好。因為一是增強了板的厚度，另外板面上一些小坑小痕都可以填充。達到意想不到的效果！

曝光：
干膜一般都控制在5-8格能量。一般都曝光機都可以生產出3mil /3mil的線路來。曝光的時間一般都是不做調整的。調整的是曝光的能量，新燈能量相對底些隨著使用的時間和次數能量相對調高。始終保持在5-8格的范圍內。能力低時可以曝出細線（2mil）但是能量過低的話，如果環境要求不嚴格。微細粉塵很容易造成開短路。所以環境衛生也是個不可忽略的重要因數。

D E S
剛剛曝光的板要靜放15分鐘，這是一個聚合放映過程有利與顯影。一般這個地方出現的問題比較少，大多時候都是顯影不凈。做FPC和PCB不一樣，板面有極個別地方顯影不凈的千萬不要和做PCB一樣，把產品放到藥水缸內去返工，這樣會造成干膜浮離。最終會導致蝕刻側蝕，嚴重的話會開短路。如果出現顯影不凈的話可以試試這個辦法，找一塊聚脂板把要返工的產品蓋住，但是要露出顯影不凈的地方。把速度調快跑一次，這里的速度是取決是否成功的關鍵，所以一般沒有什么參數可以提供完全憑建議調節。顯影的板要經過檢查后才可以過蝕刻，這是有利與品質的提高顯影產生余膠是很麻煩的事，下面介紹下任何檢查余膠有效的方法。
1%的甲基紫酒精水溶液或1-2%的硫化鈉或硫化鉀溶液檢查,染上甲基紫酒精水溶液和浸入硫化鈉或硫化鉀溶液后,如果沒有顏色改變時說明有余膠,若有顏色改變時說明沒有余膠。顯影后的板面經過清潔﹑微蝕粗化及稀酸處理后,放入5%(重量比)左右的氯化銅溶液內處理30-40秒,并輕微覺動液體,然后用海綿細擦板面以逐除氣泡,然后水洗﹑吹干后目視檢查。正常銅面與氯化銅溶液形成一層灰黑色氧化層，若有余膠則會保持光亮銅的顏色。

酸性氯銅蝕刻
蝕刻的時候一般參數都調整好了，所以要注意的問題是，藥水的的濃度，比重。和蝕刻液的更換。所以生產都是有工人來進行操作的，（我們正常生產的產品有0.5OZ 1OZ 等不同蝕刻的參數也不同）板面銅厚不一樣參數也不一樣。但是工人一般缺乏對銅厚的認識容易造成不必要的報廢，如把0.5OZ的板當1OZ的板做了。所以這里最好是有本工序組長 領板加以控制。或可以采取這樣的苯辦法，做板先按0.5OZ參數做，出現蝕刻不凈可以返工。這里要說明一點返工是一次到為。反復返工容易造成線寬線距達不到要求。退膜一般采用的藥水無非都是氫氧化鈉 氫氧化鉀等強堿性藥水。出現問題的可能性極少。這就不多說了。

疊層：
這是完全手工作業完全的，對房間的潔凈度要求十分高。這里出現最多的問題就是板面氧化 、異物、CVL貼反、CVL蓋焊盤等等我就不一一講述了。聊下板面漲縮引起對位不良，已經做到這一步來了如果打報廢一定很浪費了。大家可以采用CVL分區域貼，方法有效但是效率減低。和前者報廢相比那是劃算多了。現在好多公司都有假貼機，這可是好東西啊。不但效率提高了品質都大大的提高。假貼機適用大批量的生產，因為假貼時需要管位釘來固定的。在固定管位釘的時候要注意，只能一個方向可以套上去，但是這和工程設計是離不開的。

層壓：
傳統壓機，快壓機 都各有千秋。傳傳統壓機特點可以壓和很多難壓的板，壓力大 一次性批量多等特點。但是如果參數調節不當造成報廢數量也比較大，所以好多人都認為其性能遠遠不如快壓機穩定。快壓機操作簡明快捷性能穩定適合大、小批量生產。層壓品質好大一部分取決輔助物料（鋼板、硅橡膠、高溫白膜、氖氟龍、玻纖布、矽膠墊、燒付鐵板）所以我們必須知道每一種輔助物料的特點和性能這里我就不一一介紹。同時對與每一家材料適應的參數也要掌握，如果我們平時出現了分層 氣泡等不良的時候，應該先尋問供應商參數是否和本公司參數相符和。不一定要死套關鍵的是要根據情況制定一套適合本公司生產的工藝參數。同時可以更換輔助物料，所以本人認為層壓不良不僅僅局限于溫度、時間、壓力 同時還應該適當的時候考慮下助物物料。另外還應該注意的是員工操作是否得當。

靶沖：
目前市面上用的最多的應該是***光釬和一條的設備了他們有靶沖機和沖孔機，沖孔機價格比靶沖機要高，但是生產質量也要高些，這些精度要求特別高的設備，最好是指點專人操作。無論是靶沖機和沖孔機，其操作都是極簡單。但是里面如果改換了設備本身參數，回出現偏靶 多沖孔的不良現象。如果按照規定操作的話，出現問題是很少很少的。沖孔機還有個小小的缺陷，那就是換模具的時候時間比較長，熟手都要30分鐘，裝好模具后還要校模，所以比較煩復。不像靶沖幾換個洗刀校正下就OK那么簡單。

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