鉆孔、銑覆蓋膜和增強板的外形等的加工條件基本相同，但由于柔性印制板材料所使用的膠黏劑柔軟，所以十分容易附著在鉆頭上，需要頻繁地對鉆頭狀態進行檢驗，而且要適當提高鉆頭的轉速。對于多層柔性印制板或多層剛柔印制板的鉆孔要特別細心。

2．沖孔

??? 沖微小孔徑不是新技術，作為大批量生產已有使用。由于卷帶工藝是連續生產，利用沖孔來加工卷帶的通孔也有不少實例。但是批量沖孔技術僅限于沖直徑O．6～0．8mm的孔，與數控鉆床鉆孔相比加工周期長且需要人工操作，由于最初工序加工的尺寸都很大，這樣沖孔的模具也相應要大，因而模具價格就很貴，雖然大批量生產對降低成本有利，但設備折舊負擔大，小批量生產及靈活性無法與數控鉆孔相競爭，所以至今仍無法普及。

?? 但在最近數年里，沖孔技術的模具精密化和數控鉆孔兩方面都取得了很大的進步，沖孔在柔性印制板上的實際應用已十分可行。最新的模具制造技術可制造能夠沖切基材厚25um的無膠黏劑型覆銅箔層壓板的直徑75um的孔，沖孔的可靠性也相當高，如果沖切條件合適甚至還可以沖直徑50um的孔。沖孔裝置也已數控化，模具也能小型化，所以能很好地應用于柔性印制板沖孔，數控鉆孔和沖孔都不能用于盲孔加工。

3．激光鉆孔

??? 用激光可以鉆最微細的通孔，用于柔性印制板鉆通孔的激光鉆孔機有受激準分子激光鉆機、沖擊式二氧化碳激光鉆機、YAG(釔鋁石榴石)激光鉆機、氬氣激光鉆機等。

沖擊式二氧化碳激光鉆機僅能夠對基材的絕緣層進行鉆孔加工，而YAG激光鉆機可以對基材的絕緣層和銅箔進行鉆孔加工，鉆絕緣層的速度要明顯比鉆銅箔的速度快，僅用同一種激光鉆孔機進行所有的鉆孔加工生產效率不可能很高。一般是首先對銅箔進行蝕刻，先形成孔的圖形，然后去除絕緣層從而形成通孔，這樣激光就能鉆極其微小孔徑的孔。但此時由于上下孔的位置精度可能會制約鉆孔的孔徑。如果是鉆盲孔，只要把一面的銅箔蝕刻掉，不存在上下位置精度問題。該工藝與在下面所敘述的等離子體蝕孔和化學蝕孔雷同。

??? 目前受激準分子激光加工的孔是最微細的。受激準分子激光是紫外線，直接破壞基底層樹脂的結構，使樹脂分子離散，產生的熱量極小，所以可以把熱對孔周圍的損傷程度限制在最小范圍內，孔壁光滑垂直。如果能把激光束進一步縮小的話就能夠加工直徑10～20um的孔。當然板厚孔徑比越大，濕式鍍銅也就越難。受激準分子激光技術鉆孔的問題是高分子的分解會產生炭黑附著于孔壁，所以必須采取某些手段在電鍍之前對表面進行清洗以除去炭黑。但是激光加工盲孔時，激光的均勻性也存在一定的問題，會產生竹子狀殘留物。

??? 受激準分子激光最大的難點就是鉆孔速度慢，加工成本太高。所以只限于用在高精度、高可靠性微小孔的加工。

沖擊式二氧化碳激光一般是用二氧化碳氣體為激光源，輻射的是紅外線，與受激準分子激光因熱效應而燃燒分解樹脂分子不同，它屬于熱分解，加工的孔形狀要比受激準子激光差得多，可以加工的孔徑基本上是70～100um，但加工速度明顯的比受激準分子激光速度快得多，鉆孔的成本也低得多。即使如此，仍比下面所敘述的等離子體蝕孔法和化學蝕孔法加工成本高得多，特別單位面積孔數多時更是如此。

??? 沖擊式二氧化碳激光要注意的是加工盲孔時，激光只能發射至銅箔表面，對表面的有機物完全不必去除，為了穩定清洗銅表面，應以化學蝕刻或等離子體蝕刻作為后處理。??? 從技術的可能性來考慮，激光鉆孔工藝用于卷帶工藝基本上沒有什么困難，但考慮到工序的平衡及設備的投資所占的比例，它就不占優勢，但帶式芯片自動化焊接工藝(TAB，Tape Automated Bonding)寬度狹小，采用卷帶工藝可以提高鉆孔速度，在這方面已經有了實際的例子。
孔金屬化-雙面FPC制造工藝
柔性印制板的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬工藝基本相同。

近年來出現了取代化學鍍，采用形成碳導電層技術的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術。

柔性印制板由于其柔軟，需要有特別的固定夾具，夾具不僅能把柔性印制板固定，而且在鍍液中還必須穩定，否則鍍銅厚度不均勻，這也是在蝕刻工序中引起斷線和橋接的重要原因。要想獲得均勻的鍍銅層，必須使柔性印制板在夾具內繃緊，而且還要在電極的位置和形狀上下功夫。

孔金屬化外包加工，要盡可能避免外包給無柔性印制板孔化經驗的工廠，如果沒有柔性印制板專用的電鍍線，孔化質量是無法保證的。

銅箔表面的清洗-FPC制造工藝

為了提高抗蝕掩膜的附著力，涂布抗蝕掩膜之前要對銅箔表面進行清洗，即使這樣的簡單工序對于柔性印制板也需要特別注意。

一般清洗有化學清洗工藝和機械研磨工藝，對于制造精密圖形時，大多數場合是把兩種清流工藝結合起來進行表面處理。機械研磨使用拋刷的方法，拋刷材料過硬會對銅箔造成損傷，太軟又會研磨不充分。一般是用尼龍刷，必須對拋刷的長短和硬度進行仔細研究。使用兩根拋刷輥，放在傳送帶的上面，旋轉方向與皮帶傳送方向相反，但此時如果拋刷輥壓力過大，基材將受到很大的張力而被拉長，這是引起尺寸變化的重要原因之一。

??? 如果銅箔表面處理不干凈，那么與抗蝕掩膜的附著力就差，這樣就會降低蝕刻工序的合格率。近來由于銅箔板質量的提高，單面電路情況下也可以省略表面清洗工序。但1OOμm以下的精密圖形，表面清洗是必不可少的工序。

抗蝕劑的涂布-雙面FPC制造工藝
現在，抗蝕劑的涂布方法根據電路圖形的精密度和產量分為以下三種方法：絲網漏印法、干膜／感光法、液態抗蝕劑感光法。

現在，抗蝕劑的涂布方法根據電路圖形的精密度和產量分為以下三種方法：絲網漏印法、干膜／感光法、液態抗蝕劑感光法。

??? 抗蝕油墨采用絲網漏印法直接把線路圖形漏印在銅箔表面上，這是最常用的技術，適用于大批量生產，成本低廉。形成的線路圖形的精度可以達到線寬／間距0．2～O．3mm，但不適用于更精密的圖形。隨著微細化這種方法逐步不能適應。與以下所敘述的干膜法相比需要有一定技術的操作人員，操作人員必須經過多年的培養，這是不利的因素。

??? 干膜法只要設備、條件齊全就可制得70～80μm的線寬圖形。現在0．3mm以下的精密圖形大部分都可以用干膜法形成抗蝕線路圖形。采用干膜，其厚度是15～25μm，條件允許，批量水平可以制作30～40μm線寬的圖形。

??? 當選擇干膜時，必須根據與銅箔板、工藝的匹配性并通過試驗來確定。實驗的水平即使有好的分辨能力，但并不一定在大批量生產使用時能有很高的合格率。柔性印制板薄且易于彎曲，如果選用硬一點的干膜則其較脆而隨動性差，所以也就會產生裂縫或剝落從而使蝕刻的合格率降低。

??? 干膜是卷狀的，生產設備和作業較簡單。干膜是由較薄的聚酯保護膜、光致抗蝕膜和較厚的聚酯離型膜等三層結構所構成。在貼膜之前首先要把離型膜(又稱隔膜)剝去，再用熱輥將其貼壓在銅箔的表面上，顯影前再撕去上面保護膜(又稱載體膜或覆蓋膜)，一般柔性印制板兩側有導向定位孔，干膜可稍微比要貼膜的柔性銅箔板狹窄一點。剛性印制板用的自動貼膜裝置不適用于柔性印制板的貼膜，必須進行部分的設計更改。由于干膜貼膜與其他的工序相比線速度大，所以不少廠都不用自動化貼膜，而是采用手工貼膜。

??? 貼好干膜之后，為了使其穩定，應放置1 5～20min之后再進行曝光。

??? 線路圖形線寬如果在30μm以下，用干膜形成圖形，合格率會明顯下降。批量生產時一般都不使用干膜，而使用液態光致抗蝕劑。涂布條件不同，涂布的厚度會有所變化，如果涂布厚度5～15μm的液態光致抗蝕劑于5μm厚的銅箔上，實驗室的水平能夠蝕刻1Oμm以下的線寬。

??? 液態光致抗蝕劑，涂布之后必須進行干燥和烘焙，由于這一熱處理會對抗蝕膜性能產生很大影響，所以必須嚴格控制干燥條件。

導電圖形的形成-雙面FPC制造工藝
??? 感光法就是利用紫外曝光機使預先已涂布在銅箔表面上的抗蝕劑層形成線路圖形。
??? 在前邊幾節中,介紹了一些關于制作雙面FPC的一些相關FPC技術.在這節中,我們將介紹在FPC制作過程中的,導電圖形的形成.

??? 感光法就是利用紫外曝光機使預先已涂布在銅箔表面上的抗蝕劑層形成FPC線路圖形。如果是單片FPC進行曝光時，則與剛性印制板所用設備相同，但是進行重合定位的夾具有所不同。柔性印制板FPC專用的圖形掩膜定位夾具市場上有售。但不少FPC制造廠都是獨自制作，使用起來十分方便。用定位銷定位，由于柔性印制板FPC的收縮變形，一般耐顯影液的噴淋壓力。因此，噴嘴的結構、噴嘴的排列和節距、噴射的方向和壓力都是非常關鍵的。由于顯影液循環使用，會逐步發生變化，所以要經常對顯影液進行檢驗分析，根據分析結果進行適當頻率的定期更新。

蝕刻、抗蝕劑的剝離-雙面FPC制造工藝
前面所敘述的許多工序的條件都是為蝕刻所準備的，但蝕刻自身的工藝條件也是很重要的。

??? 蝕刻機和顯影機有某些類似，但蝕刻機后面都附有抗蝕劑剝離裝置。蝕刻和前面所講的濕式處理工序不完全相同，在蝕刻過程中柔性印制板的機械強度會發生較大變化，這是因為大部分銅箔被蝕刻掉，所以更加柔軟，因此在設計用于柔性印制板的蝕刻機(見圖)時，對此要特別注意。可靠的柔性印制板制造用流水線，指的是經過蝕刻的柔性板在沒有導向牽引板的條件下，也必須能夠順利地進行傳送。

??? 考慮精密圖形的蝕刻時既要注意蝕刻裝置和其他工藝條件，也應按照蝕刻系數對原圖進行補償修正。就是所有的工藝條件都一樣，線路密度大的部位和線路密度小的部位的蝕刻系數也是不同的。線路間距小的部位和線路間距大的部位相比，新舊蝕刻液交換不良，所以蝕刻速度慢。設計寬度相同的線路，如果在同一塊制板中所處的線路密度不同，蝕刻時就有可能出現高密度區的導線還未蝕刻分開，而低密度區的電路可能因為側蝕，造成導線變細甚至斷線，這種情況要想完全依靠蝕刻設備和蝕刻工藝條件解決是有難度的。為了解決這一問題，事先可對每種線路密度進行試驗求出蝕刻系數，在制作原圖時進行補償修正，對于密度差別大的精密線路還要進行實際蝕刻加工后根據蝕刻情況進行修正，有時需要經過2～3次的修正。這雖然很瑣碎，但對保證高密度線路的蝕刻精度、穩定工藝是十分重要的。從提高材料利用率角度考慮，在制板與圖形之間的寬度越小越好，但要穩定傳送，在制版的邊緣寬度要盡可能寬一些，拼版之間的間隔也最好大一點。

???? 從以上敘述可知影響線路蝕刻性的因素很多。任何項目都不是單獨的而是相互協同、關系復雜的過程，要進行高精密度的精密線路蝕刻加工并獲得滿意的效果，就要在日常的生產過程中不斷積累這些因素影響蝕刻的數據。

覆蓋膜的加工-雙面FPC制造工藝

柔性印制板制造工藝所特有的工藝之一就是覆蓋層的加工工序。覆蓋層的加工方法有覆蓋膜、覆蓋層的絲網漏印、光致涂覆層等三大類，最近又有了更新的技術，擴大了選擇范圍。

FPC覆蓋膜的加工的加工分為三部分:
1．FPC覆蓋膜
2．FPC覆蓋層的絲網潺印
3．FPC光致涂覆層

??? 1．FPC覆蓋膜

??? 覆蓋膜是柔性印制板覆蓋層應用最早使用最多的技術。是在與覆銅箔層壓板基底膜相同薄膜上涂布與銅箔板相同的膠黏劑，使其成為半固化狀態的黏結膜，由覆銅箔層壓板制造廠銷售供應。供貨時，膠黏劑膜上貼有一層離型膜(或紙)，半固化狀態的環氧樹脂類膠黏劑在室溫條件下會逐步固化，所以應低溫冷藏保管，印制電路制造廠在使用之前應一直保存在5℃左右的冷藏庫房內或者在使用之前由制造廠發送。一般材料制造廠保證3～4個月的使用期，如果在冷藏條件下可以使用6個月。丙烯酸類膠黏劑在室溫條件下幾乎不固化，即使不在冷藏條件下保管，存放半年以上仍可使用，當然這種膠黏劑的層壓溫度必須很高。

??? 對于覆蓋膜的加工一個最重要的問題是膠黏劑的流動性管理。材料制造廠在覆蓋膜出廠之前，把膠黏劑的流動性調整在一個特定的范圍，在適當的溫度冷藏保管條件下，可以保證3～4個月的使用壽命，但在有效期內，膠黏劑的流動性并不是固定不變的，而是隨著時間而逐步變小。一般剛出廠的覆蓋膜由于膠黏劑流動性很大，在層壓時，膠黏劑容易流出而污染端子部位和連接盤。到了使用壽命末期的膠黏劑，其流動性極小甚至沒有，如果層壓溫度和壓力不高，就不能得到填滿圖形空隙和粘接強度高的覆蓋膜。

??? 覆蓋膜要進行開窗口加工，但從冷藏庫取出以后不能立即進行加工，特別當環境溫度高而溫差大的時候，表面會凝結水珠，當基底膜是聚酰亞胺時，短時間內也會吸潮，對后工序會產生影響。所以一般卷狀覆蓋膜都是密封在聚乙烯塑料袋中，從冷藏庫中取出后不應馬上打開密封袋，而應在袋中放數小時，當溫度達到室溫后，才可以從密封袋中把覆蓋膜取出進行加工。

??? 覆蓋膜開窗口使用數控鉆銑床或沖床，數控鉆銑旋轉速度不能太大，這樣的運行費用高，大批量生產一般不采用這種方法。把帶有離型紙的覆蓋膜10～20張重疊在一起，用上下蓋墊板固定后再進行加工。半固化的膠黏劑容易附著在鉆頭上，造成質量差。所以要對其進行比銅箔板鉆孔時應更頻繁地檢驗，并掃除鉆孔時所產生的碎屑。用沖孔法加工覆蓋膜的窗口時可用簡易沖模，直徑3mm以下的批量孔的加工使用沖模沖切。窗口的孔大時用沖模，中小批量的小孔用數控鉆孔和沖模并用進行加工，覆蓋膜的加工如圖10-8所示。

??? 把已開好窗口孔的覆蓋膜去掉離型膜后，貼在已蝕刻好電路的基板上，疊層之前，要對線路表面進行清洗處理，以去除表面污染和氧化。表面清洗用化學方法。去掉離型膜后的覆蓋膜上有許許多多各種形狀的孔，完全成了沒有骨架的薄膜，特別難于操作，就是利用定位孔要與線路上的位置重疊對好也不是件容易的事。目前大批量生產各廠還是依靠人工來進行對位疊層，操作人員首先把覆蓋膜窗口孔與線路圖形的連接盤和端子進行準確定位，確認后進行臨時固定。實際上如果柔性印制板或覆蓋膜任何一方尺寸發生變化，就無法準確定位。如果條件允許可以把覆蓋膜分割成若干片后，再進行疊片定位。如果強制把覆蓋膜拉長進行對位，會造成膜更加不平整，使尺寸發生更大的變化，這是使制板產生皺折的重要原因。

暫時固定覆蓋膜可使用電烙鐵或做簡易壓合，這是完全依靠人工進行操作的工序，為了提高生產效率，各廠都想了不少辦法。

??? 定好位的覆蓋膜還要進行加熱加壓使膠黏劑完全固化與線路成為一體。這一工序的加熱溫度是160～200℃，時間為1．5～2h(一個循環時間)。為了提高生產效率有幾種不同的方案，最常用的是用熱壓機。把臨時固定好覆蓋膜的印制板放入壓機的熱板之間，分段重疊，同時加熱加壓。加熱方式有蒸汽、熱媒體(油)、電加熱等。蒸汽加熱成本低，但溫度基本上是160℃。電加熱可以加熱到300℃以上，但溫度的分布不均勻。外部熱源把硅油加熱，以硅油為媒體方式進行加熱可以達到200℃，而且溫度分布均勻，最近使用這種加熱方式的逐步多起來。考慮到使膠黏劑能充分填入到線路圖形空隙采用真空壓機是比較理想的，其設備價格高，壓制周期稍長。但從合格率和生產效率方面來考慮還是合算的。引入真空壓機的實例也在不斷增加。

??? 層壓疊板方式對于膠黏劑填充到線路間的狀態和成品柔性印制板的耐彎曲性能都會有很大的影響。疊片材料有市售的通用品，考慮到批量生產的成本，各柔性板廠都自制疊片材料。根據柔性印制板的構造和所使用的材料，疊板用材料和結構也有所不同。

2．FPC覆蓋層的絲網潺印

??? 漏印覆蓋層比層壓覆蓋膜機械特性差，但材料費、加工費要低。使用最多的是不需要進行反復彎曲的民用產品和汽車上的柔性印制板。其工藝和使用的設備與剛性印制板阻焊膜的印刷基本相同，但所使用的油墨材料是完全不同的。要選用適合柔性印制板的油墨，市售的油墨中有UV固化型和熱固化型，前者固化時間短、方便，但一般機械特性和耐性化學藥品性能差。如果用于彎曲或苛刻的化學條件下有時會不妥，特別要避免用于化學鍍金，因為鍍液會從窗口的端部滲入到覆蓋層下，嚴重的會造成覆蓋層剝離。熱固型油墨由于固化需要20～30min，所以連續固化的烘道也比較長，一般都使用間歇式烘箱。

3．FPC光致涂覆層

? 光致涂覆層基本工藝與剛性印制板用的光致阻焊膜相同。使用的材料同樣也是干膜型和液態油墨型。實際上阻焊干膜與液態油墨還是有所差別的，干膜型和液態型的涂布工藝雖然完全不同，但曝光及其以后的工序基本可以使用相同的裝置。當然具體的工藝條件會有所不同。．干膜首先要進行貼膜，把全部線路圖用干膜覆蓋起來，普通的貼干膜法在線路之間容易有氣泡殘留，所以要用真空貼膜機。

??? 油墨型是采用絲網漏印或噴涂法把油墨涂布在線路圖形上。絲網漏印是使用比較多的涂布方法，與剛性印制板工藝相同。但一次漏印涂布的油墨厚度比較薄，基本上是10～15um，由于線路的方．向性，一次印刷油墨厚薄不均勻，甚至出現跳印，為了提高可靠性，還應改變漏印方向后進行第二次漏印。噴涂法在印制板的工藝上還是比較新的技術，可以利用噴嘴調整噴涂厚度，而且調整范圍也較廣，涂布均勻，幾乎沒有涂布不到的部位，并且可以連續進行涂布，適用于大批量生產。

??? 絲網漏印使用的油墨有環氧樹脂型和聚酰亞胺型，都是雙組分，使用前與固化劑混合，根據需要加入溶劑調整黏度，印刷后需進行干燥，雙面線路可以光涂布一面進行臨時干燥后，反過來再涂布另一面并進行臨時干燥，曝光、顯影之后再進行干燥固化。

??? 光致涂覆層的圖形曝光需要有一定精度的定位機構，如果盤的大小是100um左右，覆蓋層的位置精度至少是30～40弘m。如在圖形曝光時所討論的，裝置的機械能力如果有保證，這種精度要求是可以達到的。但是柔性印制板在經過多道工藝加工處理后，由于其自身的尺寸產生伸縮或部分變形精度就很難達到較高的要求。

??? 顯影工藝沒有什么大的難題，精密圖形要充分注意顯影條件，顯影液與抗蝕圖形顯影液一樣都是碳酸鈉水溶液，即使小批量生產也要避免與圖形顯影共用同一顯影液。??? 為了使顯影后的光致涂覆層樹脂完全固化，還必須進行后固化。固化溫度會因樹脂不同，而有所不同，必須在烘箱中固化20～30min。

FPC表面電鍍-雙面FPC制造工藝
柔性印制板的電鍍種類非常多，在本章僅介紹通用電鍍。
1．FPC電鍍

(1)FPC電鍍的前處理? 柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。但這些污染有的和銅導體結合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強度的堿性研磨劑和拋刷并用進行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環氧樹脂類而耐堿性能差，這樣就會導致粘接強度下降，雖然不會明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會從覆蓋層的邊緣滲入，嚴重時會使覆蓋層剝離。在最終焊接時出現焊錫鉆人到覆蓋層下面的現象。可以說前處理清洗工藝將對柔性印制板F{C的基本特性產生重大影響，必須對處理條件給予充分重視。
???
(2)FPC電鍍的厚度? 電鍍時，電鍍金屬的沉積速度與電場強度有直接關系，電場強度又隨線路圖形的形狀、電極的位置關系而變化，一般導線的線寬越細，端子部位的端子越尖，與電極的距離越近電場強度就越大，該部位的鍍層就越厚。在與柔性印制板有關的用途中，在同一線路內許多導線寬度差別極大的情況存在這就更容易產生鍍層厚度不均勻，為了預防這種情況的發生，可以在線路周圍附設分流陰極圖形，吸收分布在電鍍圖形上不均勻的電流，最大限度地保證所有部位上的鍍層厚薄均勻。因此必須在電極的結構上下功夫。在這里提出一個折中方案，對于鍍層厚度均勻性要求高的部位標準嚴格，對于其他部位的標準相對放松，例如熔融焊接的鍍鉛錫，金屬線搭(焊)接的鍍金層等的標準要高，而對于一般防腐之用的鍍鉛錫，其鍍層厚度要求相對放松。

(3)FPC電鍍的污跡、污垢? 剛剛電鍍好的鍍層狀態，特別是外觀并沒有什么問題，但不久之后有的表面出現污跡、污垢、變色等現象，特別是出廠檢驗時并未發現有什么異樣，但待用戶進行接收檢查時，發現有外觀問題。這是由于漂流不充分，鍍層表面上有殘留的鍍液，經過一段時間慢慢地進行化學反應而引起的。特別是柔性印制板，由于柔軟而不十分平整，其凹處易有各種溶液“積存?，而后會在該部位發生反應而變色，為了防止這種情況的發生不僅要進行充分漂流，而且還要進行充分干燥處理。可以通過高溫的熱老化試驗確認是否漂流充分。

FPC表面電鍍-雙面FPC制造工藝
柔性印制板的電鍍種類非常多，在本章僅介紹通用電鍍。

2．FPC化學鍍

??? 當要實施電鍍的線路導體是孤立而不能作為電極時，就只能進行化學鍍。一般化學鍍使用的鍍液都有強烈的化學作用，化學鍍金工藝等就是典型的例子。化學鍍金液就是pH值非常高的堿性水溶液。使用這種電鍍工藝時，很容易發生鍍液鉆人覆蓋層之下，特別是如果覆蓋膜層壓工序質量管理不嚴，粘接強度低下，更容易發生這種問題。

??? 置換反應的化學鍍由于鍍液的特性，更容易發生鍍液鉆入覆蓋層下的現象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。

FPC表面電鍍-雙面FPC制造工藝
柔性印制板的電鍍種類非常多，在本章僅介紹通用電鍍。

3．FPC熱風整平

??? 熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發出來的技術，由于這種技術簡便，也被應用于柔性印制板FPC上。熱風整平是把在制板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中，多余的焊料用熱風吹去。這種條件對柔性印制板FPC來說是十分苛刻的，如果對柔性印制板FPC不采取任何措施就無法浸入焊料中，必須把柔性印制板FPC夾到鈦鋼制成的絲網中間，再浸入熔融焊料中，當然事先也要對柔性印制板FPC的表面進行清潔處理和涂布助焊劑。由于熱風整平工藝條件苛刻也容易發生焊料從覆蓋層的端部鉆到覆蓋層之下的現象，特別是覆蓋層和銅箔表面粘接強度低下時，更容易頻繁發生這種現象。由于聚酰亞胺膜容易吸潮，采用熱風整平工藝時，吸潮的水分會因急劇受熱蒸發而引起覆蓋層起泡甚至剝離，所以在進行FPC熱風整平之前，必須進行干燥處理和防潮管理。

FPC外形和孔加工-雙面FPC制造工藝
柔性印制板的孔和外形的加工大部分都是采用沖切進行加工的。然而也并非是惟一的方法，根據情況，可以使用各種不同的方法或組合起來進行加工。而近來隨著要求的高精度化和多樣化也導入了新的加工技術。

一、FPC外形和孔加工的技術

??? 目前批量加工FPC使用最多的還是沖切，小批量FPC和FPC樣品主要還是采用數控鉆銑加工。這些技術很難滿足今后對尺寸精度特別是位置精度標準的要求，現在新的加工技術也正逐步應用，如：激光蝕刻法、等離子體蝕刻法、化學蝕刻法等技術。這些新的外形加工技術具有非常高的位置精度，特別是化學蝕刻法不僅位置精度高且大批量生產效率較高，工藝成本較低。然而這些技術很少單獨使用，一般是與沖切法組合使用。

??? 使用目的分類有FPC外形加工、FPC鉆孔、FPC槽加工及有關部位的修整等。形狀簡單精度要求不太高的都是采用一次性沖切加工。而對于精度要求特別高的、形狀復雜的基板，若用一副模具加工效率不一定達到要求的情況下，可以分幾步進行加工FPC，具體的例子如插入狹小節距連接器的插頭部位和高密度安裝元件的定位孔等。

二．FPC導向孔

??? 又稱定位孔，一般孔的加工是獨立的工序，但必須有和線路圖形之間進行定位的導向孔。自動化工藝是利用CCD攝像機直接識別定位標記進行定位，但這種設備費用高，適用范圍有限，一般不使用。現在使用最多的方法還是以柔性印制板銅箔上的定位標識為基準鉆定位孔，這雖然不是新技術，但可以明顯地提高精度和生產效率。

??? 為了提高沖切精度，使用精度高且碎屑少的沖孔法加工定位孔。

三、FPC沖切

??? 沖切是用事先備好的專用模具在油壓沖床或曲柄沖床上進行孔和外形加工。現在模具多種多樣，其他的工序有時也使用模具。

四、FPC銑切加工

??? 銑切加工的處理時間是以秒為單位，非常短，成本也低。制作模具不但價格高而且要有一定的周期，很難適應急件的試制和設計更改。數控銑切加工的數控數據如果和CAD數據一起提供就可以立即進行作業。每一個工件的銑切加工時間長短直接影響加工成本的高低，時間長加工成本也高，所以統調加工適用于價格高量少或試制時間短的產品。

FPC增強板的加工-雙面FPC制造工藝
增強板是柔性印制板所特有的，其形態和所使用的材料也是多種多樣的，現把一般所通用的步驟示于下圖中。

膠黏劑一般都是膜狀，二面用離型膜保護。把撕去一面離型膜的粘接膜貼于增強板上，然后進行外形和孔的加工，而后將其與柔性印制板用熱輥層壓法層壓在一起。所用材料不同，形狀的尺寸精度也不同。環氧玻布層壓板和紙基酚醛層壓板的剛性板可用數控鉆銑床或模具加工外形和孔。聚酯和聚酰亞胺膜也可以用刀模進行簡易外形加工，一般薄膜狀增強板不需要加工微細孔，可用數控鉆孔和模具加工。如果能在較短時間內進行處理或自動化，那么會降低制造成本。把增強板對好定位貼在已加工好外形和孔的柔性印制板上，這一工序很難實現自動化，而且所占加工費用中的比例大，由于這一作業不得不依靠人工進行，如果一片柔性印制板上需要多片不同材質的增強板，因而成本升高，相反如果設計簡單或者使用易于操作的夾具，就會明顯地提高生產效率，從而降低成本。各廠都為改善這一工藝而努力，但仍需要有一定生產技能的人員進行操作。

增強板的粘接有壓敏型(PSA)和熱固型，其加工所需要的人工也大不相同。使用壓敏型非常簡單，撕去壓敏型上的離型膜，與柔性印制板上的位置重合對位之后，在短時間內就可以進行加壓，甚至只要用手壓下也可以。當需要一定的粘接強度時用簡單的壓機施加數秒的壓力或通過熱壓輥就可以了。

??? 使用熱固膠黏劑就不那么簡單了。一般需要3～5MPa(30～50kg／cm。)的壓力和1 60～1 80℃的高溫，必須壓制30～60min。為了不使柔性印制板受到應力影響，增強板部位的壓力必須均勻，如果單純地對增強板部位加壓，增強板部位端部因受應力影響有可能造成斷線，通常的做法如下圖所示。

另外，兩面都有離型膜的雙面黏結膜，可以用來把柔性印制板? 、與柔性印制板或柔性印制與剛性印制板黏合在一起，相當于剛性印制板所用的半固片，其加工固化工藝與增強板的層壓工藝相同。

FPC檢查-雙面FPC制造工藝

柔性印制板FPC的檢查項目很多，因為剛性印制板PCB僅是起電氣連接作用，而柔性印制板FPC不僅具有與剛性印制板PCB這一功能完全相同的功能，還具有可折疊、彎曲運動的功能，故對這一機械性能也必須進行檢查以保證質量。

目前對柔性印制板FPC多進行100％的檢查。當然除了FPC斷線短路必須檢查并有檢查設備外，用目視檢查的其他項目也還很多。一般線路可以人工肉眼或用放大2～3倍的放大鏡檢查，但檢查高密度線路應使用高倍顯微鏡。檢驗100μm左右的線路應用放大5～10倍的放大鏡，50～100μm的線路用放大10～20倍的放大鏡，50μm以下的線路應用放大20倍以上的立體顯微鏡進行檢查。并不是顯微鏡的放大倍率越高越好，要能高效率的進行檢查作業，視野廣也是十分重要的。雖然是高倍率，沒有電子圖像放大功能也不能提高檢查效率。

??? 用自動光學檢查儀(AOI，Automatic Optical Inspection)檢驗柔性印制板的缺陷還僅停留在一部分的批量生產上。自動光學檢查儀已開始用于卷帶工藝，但是自動光學檢查儀只能檢查線路的缺陷，僅能部分地代替檢驗人員，而且柔性電路和通常的數字電路不同，常規的自動光學檢查儀不能使用，還必須附加專用程序。對于急劇發展的微細化線路還難以適應。

??? 隨著電路的高密度化，使用的顯微鏡倍率也會相應增大，每單位面積上的檢查時間也要延長，柔性印制板檢查所需要的工時比例不小，隨著線路密度的進一步發展這個比例還會進一步增高。不良率下降，檢查速度就會加快，但是線路的密度不斷地向前發展，從檢查的立場來看，精密圖形線路的合格率不會有明顯的提高。

??? 柔性印制板的所有檢查項目并不是在最終的工序進行，特別是電路和覆蓋的缺陷在工序中進行檢驗效果更好。現實是工序中的檢查還不能完全取代最終檢驗，但對于提高整個生產的效率還是有一定效果的。

FPC包裝-雙面FPC制造工藝
對柔性印制板成品的包裝也應格外注意，并不是隨意而簡單地把適當數量的柔性板疊在一起。由于柔性印制板結構復雜，稍受外力就容易損傷，因此包裝柔性印制板必須格外小心。

常用的包裝方法是把10～20片柔性印制板FPC疊在一起，用紙帶把各部位卷好固定在硬紙板上，要避免使用膠帶，因為膠帶膠黏劑所含有的化學物質如果滲出容易引起端子氧化變色。基底膜是聚酰亞胺膜時由于容易吸潮，柔性印制板FPC應與硅膠等干燥劑一起裝入聚乙烯袋中并密封袋口。然后將其和緩沖材料裝入瓦楞紙箱。由于柔性印制板FPC形態獨特，所以應根據不同的形態采用不同的包裝方法。

有的是柔性印制板FPC在沖切外形之前，先將其貼在涂布有弱膠黏劑的聚酯托片上，再用刀模進行半切外形加工(嵌入式沖切)，就這樣原封不動交給用戶，用戶可以把柔性印制板FPC取下來組裝，也可以先進行組裝，組裝結束后再從聚酯托膜上取下來。這種方法只能用于小尺寸的產品上，這無論對柔性印制板FPC制造廠還是對用戶都可以大幅度提高工序效率。

??? 最安全可靠的方法是使用專用托盤。首先應按品種配備好托盤，雖然管理比較麻煩，但質量有保證，使用方便，有利于用戶裝配。成本不高，用后可丟棄。