PCB焊盤(pán)：元件通過(guò)PCB上的引線孔，用焊錫焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤(pán)連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。引線孔及周?chē)你~箔稱(chēng)為焊盤(pán)。

焊盤(pán)種類(lèi)

方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。

圓形焊盤(pán)——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤(pán)可大些，焊接時(shí)不至于脫落。

島形焊盤(pán)——焊盤(pán)與焊盤(pán)間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤(pán)。

淚滴式焊盤(pán)——當(dāng)焊盤(pán)連接的走線較細(xì)時(shí)常采用，以防焊盤(pán)起皮、走線與焊盤(pán)斷開(kāi)。這種焊盤(pán)常用在高頻電路中。

多邊形焊盤(pán)——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤(pán)，便于加工和裝配。

橢圓形焊盤(pán)——這種焊盤(pán)有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力，常用于雙列直插式器件。

開(kāi)口形焊盤(pán)——為了保證在波峰焊后，使手工補(bǔ)焊的焊盤(pán)孔不被焊錫封死時(shí)常用。

PCB盤(pán)寄生電容的計(jì)算

PCB焊盤(pán)大小為4.29平方mm，焊盤(pán)所在層（TOP）到最近的平面層（GND）的距離為4mil，板材（FR4）的介電常數(shù)為4.3。

這個(gè)可以用平面電容的計(jì)算公式，由于距離非常接近，近場(chǎng)效應(yīng)明顯，因此，

可以等效于兩個(gè)4.29平方毫米的平面導(dǎo)電板構(gòu)成的電容。

公式是：

C=ε *ε0* S/d; 全部采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)單位制主單位；

式中：電容C，單位F；相對(duì)介電常數(shù)為4.3；

ε0真空介電常數(shù)8.86×10^（-12）單位F/m；

面積S，單位平方米；極板間距d，單位米 ；記得40mil為1mm，因此4mil就是0.1mm

折合10^（-4）米；

代入可得：

C=4.3*8.86*10^（-12）*4.29*10^（-6）/10^（-4）=1.63*10（-12） 法拉；

也就是1.63pF（皮法）

PCB設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

一、PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

?　應(yīng)調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)。

?　所有焊盤(pán)單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤(pán)直徑最大不大于元件孔徑的3倍。

?　應(yīng)盡量保證兩個(gè)焊盤(pán)邊緣的間距大于0.4mm。

在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤(pán)。單面板焊盤(pán)的直徑或最小寬度為1.6mm；雙面板的弱電線路焊盤(pán)只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤(pán)過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊。

?　孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤(pán)直徑超過(guò)3.0mm的焊盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤(pán)

?　對(duì)于插件式的元器件，為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象，且單面的連接盤(pán)應(yīng)用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求應(yīng)補(bǔ)淚滴；如圖：

?　所有機(jī)插零件需沿彎腳方向設(shè)計(jì)為滴水焊盤(pán)，保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿。

?　大面積銅皮上的焊盤(pán)應(yīng)采用菊花狀焊盤(pán)，不至虛焊。如果PCB上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過(guò)500平方毫米），應(yīng)局部開(kāi)窗口或設(shè)計(jì)為網(wǎng)格的填充（FILL）。如圖：

二、PCB制造工藝對(duì)焊盤(pán)的要求

?　貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。

?　腳間距密集的IC腳焊盤(pán)如果沒(méi)有連接到手插件焊盤(pán)時(shí)需要加測(cè)試焊盤(pán)，如為貼片IC時(shí)，測(cè)試點(diǎn)不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。

?　焊盤(pán)間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過(guò)波峰時(shí)連焊。

?　貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長(zhǎng)度一般取2、3mm為宜。

?　單面板若有手焊元件，要開(kāi)走錫槽，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM；（孔徑的50-70%）如下圖：

?　導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。

?　焊盤(pán)大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸相同（1：1）。

?　對(duì)于在同一直線上焊盤(pán)（焊盤(pán)個(gè)數(shù)大于4）間的距離小于0.4mm的焊點(diǎn)，在加白油的基礎(chǔ)上，元件長(zhǎng)邊與波峰方向盡量平行的，則在末尾那個(gè)焊盤(pán)處增加一個(gè)空焊盤(pán)或?qū)⒛┪材莻€(gè)焊盤(pán)加大，以便吃下拖尾焊錫減少連焊。