第四、金層“粗糙、發白”
問題產生原因分析：
1.來料銅面殘留膠漬或藥水、本身銅面不潔或銅層粗糙、銅面氧化嚴重、微蝕過度、微蝕銅離子高（不均勻）、退錫不凈;
2.金槽污染（金屬鎳雜質污染）或失衡（負載量過大或過小）、溫度低、PH值低、金濃度低、比重低、穩定劑（絡合劑） 太多、金層厚度不足或金槽藥水達到4MTO或以上;
3.本身沉鎳不良（鎳層薄或呈陰陽色），如沉金后金層外觀灰暗，其主要是鎳層灰暗，鎳浴液活性差（不穩定）、鎳缸循環局部過快和鎳缸溫度局部過熱或鎳穩定劑濃度過高;
4.化學鎳溶液中有固體顆粒、阻焊發白或脫落（曝光量不夠或烤溫時間不夠） 導致鎳金藥水、 鈀或銅少量污染;
5.鎳槽鍍液PH太高或水質不潔。
相應的改善對策：
l. 加強檢查來料、電鍍銅層質量或選優質板材、控制微蝕咬銅速率、退錫干凈（化鎳前的板子銅面必須確保干凈）;
2. 檢測金槽浴液各成分必須控制在范圍內;
3.改善沉鎳質量（把握好活性/MTO 以及其它成分的控制）、確保鎳槽循環過濾和槽液溫度達到均勻以及控制好鎳穩定劑在范圍內;
4.加強化學鎳溶液過濾及避免鈀或銅離子等雜質污染; 5.確保水質量以及鎳槽PH 值維持在范圍內操作。
第五、 金層“甩金、甩鎳金”（銅鎳或鎳與金結合力差）
問題產生原因分析：
1. 鎳缸后（沉金前） 鎳面鈍化、鎳層發暗黑、一次性加入的量多于5%的鎳成分太高、鎳缸中加速劑失衡、磷高鎳孔口或線路發白易甩鎳、鎳液金屬銅離子雜質污染或各參數控制不在范圍等;
2.銅面不潔（氧化）、顯影后/ 微蝕后，/活化后水洗時間長或前處理活化后鈀層表面鈍化、活化過度或濃度太高、活化水洗不充分、除油或微蝕效果差、活化液受銅離子的污染或非工作期間停留的時間長使活性變差致銅鎳結合力差; 3.鎳缸與金槽之間的水洗不干凈或水洗時間長、金液PH 值低（金層易腐蝕）、金液被金屬或有機雜質污染（金屬銅、 鐵、鎳及綠漆等）、沉金體系對鎳層腐蝕（鎳層表面發黑） 攻擊性比較大（咬鎳） 或成分控制不在范圍內等。
相應的改善對策：
1. 防止鎳面鈍化、把關鎳層質量、做到少量多次方式加料或選擇自動添加器設備控制（每次添加最高不應超過槽液鎳含量之15%，當添加量大過15%時應分次補充）、調整鎳液中之加速劑、磷含量降低靠消耗或稀釋槽液、盡量避免減少銅離子污染鎳液及控制好鎳各參數在范圍內;
2. 加強銅面前處理板子干凈和防止銅活化后鈀層表面鈍化（滯留在空氣中或水中時間長）、控制好活化時間或濃度、活化水洗充分、改善除油或微蝕效果（如微蝕選擇雙氧水+硫酸+穩定劑系列，過量穩定劑會直接造成甩鎳金）、減少或避免銅離子污染活化或停留時間過長視情況調整或更換;
3.加強沉金板子水洗徹底干凈、調整PH 值在范圍內、檢測藥水被雜質污染程度、選擇適宜的沉金體系來滿足質量以及確保各成分參數維持在范圍內。
第六、 化鎳金表面“焊接性不良”（可焊性）
問題產生原因分析：
1. 金厚度太薄;
2. 水質太差（沉金出來的板子水洗的效果不好）、鎳或金缸超過4MTO、雜質污染、活性不夠、黑盤、鎳外觀異常（發白、發朦）;
3.前處理微蝕（銅離子高、選擇雙氧水系列，如穩定劑過量洗不凈或停留時間長） 及活化（銅離子污染/活化過度）;
4.化鎳磷含量不低于7% （最好不要超過12%），鎳金層致密性及沉積速率需控制好（6~8 u”/min）;
5.沉金時間長、金濃度低、溫度低或有機或金屬雜質污染等。
相應的改善對策：
1. 金的最佳厚度是0.05~0.1p m;
2.沉金后的板子需過回收一溢流純水洗-再過純熱水洗。加強維護盡量減少活化、鎳或金槽藥水老化、避免污染、加強活性、杜絕黑盤問題（黑盤在酸性浸金槽對P含量的化學鎳層腐蝕嚴重，容易產生富P 層導致可焊性下降，而鎳Ni 的高自由能比別的晶界更易發生氧化，到達一定程度氧化層呈現灰色至黑色） 及加強鎳層外觀質量;
3.加強前處理微蝕及活化各參數的控制;
4.控制磷含量在7~9% （中磷） 及鎳沉積速率;
5.提高金濃度或溫度來減少沉金時間（10 分鐘內）、減少金槽藥水污染或視污染程度進行更換。