在設(shè)計中，布局是一個重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認(rèn)為，合理的布局是PCB設(shè)計成功的第一步。尤其是預(yù)布局，是思考整個電路板，信號流向、散熱、結(jié)構(gòu)等架構(gòu)的過程。如果預(yù)布局是失敗的，后面的再多努力也是白費。
PCB布局設(shè)計印制線路板的設(shè)計工藝流程包括原理圖的設(shè)計、電子元器件數(shù)據(jù)庫登錄、設(shè)計準(zhǔn)備、區(qū)塊劃分、電子元器件配置、配置確認(rèn)、布線和最終檢驗。在流程過程中，無論在哪道工序上發(fā)現(xiàn)了問題，都必須返回到上道工序，進(jìn)行重新確認(rèn)或修正。
本文首先介紹了PCB布局設(shè)計規(guī)則及技巧，其次闡述了PCB布局如何設(shè)計檢視要素，分別從布局的DFM要求、熱設(shè)計要求、信號完整性要求、EMC要求、層設(shè)置與電源地分割要求及電源模塊要求等方面來詳細(xì)解析，具體的跟隨小編一起來了解一下。
PCB布局設(shè)計規(guī)則
1、在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。
2、在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。
3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的最小間距應(yīng)在1MM以上。
4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時，應(yīng)考慮電路板所能承受的機(jī)械強度。
PCB布局設(shè)計技巧
在PCB的布局設(shè)計中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計，對電路的全部元器件進(jìn)行布局時，要符合以下原則：
1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向 ［1］ 。
2、以每個功能單元的核心元器件為中心，圍繞他來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。
3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件并行排列，這樣不但美觀，而且裝旱容易，易于批量生產(chǎn)。
PCB布局如何設(shè)計檢視要素
一、布局的DFM要求
1、已確定優(yōu)選工藝路線，所有器件已放置板面。
2、坐標(biāo)原點為板框左、下延伸線交點，或者左下邊插座的左下焊盤。
3、PCB實際尺寸、定位器件位置等與工藝結(jié)構(gòu)要素圖吻合，有限制器件高度要求的區(qū)域的器件布局滿足結(jié)構(gòu)要素圖要求。
4、撥碼開關(guān)、復(fù)位器件，指示燈等位置合適，拉手條與其周圍器件不產(chǎn)生位置干涉。
5、板外框平滑弧度197mil，或者按結(jié)構(gòu)尺寸圖設(shè)計。
6、普通板有200mil工藝邊;背板左右兩邊留有工藝邊大于400mil，上下兩邊留有工藝邊大于680mil。 器件擺放與開窗位置不沖突。
7、各種需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手條孔、橢圓孔及光纖支架孔）無遺漏，且設(shè)置正確。
8、過波峰焊加工的器件pin間距、器件方向、器件間距、器件庫等考慮到波峰焊加工的要求。
9、器件布局間距符合裝配要求：表面貼裝器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。
10、壓接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面壓接件貫通區(qū)域無任何器件。
11、高器件之間無矮小器件，且高度大于10mm的器件之間5mm內(nèi)未放置貼片器件和矮、小的插裝器件。
12、極性器件有極性絲印標(biāo)識。同類型有極性插裝元器件X、Y向各自方向相同。
13、所有器件有明確標(biāo)識，沒有P*，REF等不明確標(biāo)識。
14、含貼片器件的面有3個定位光標(biāo)，呈“L”狀放置。定位光標(biāo)中心離板邊緣距離大于240mil。
15、如需做拼板處理，布局考慮到便于拼版，便于PCB加工與裝配。
16、有缺口的板邊（異形邊）應(yīng)使用銑槽和郵票孔的方式補齊。郵票孔為非金屬化空，一般為直徑40mil，邊緣距16mil。
17、用于調(diào)試的測試點在原理圖中已增加，布局中位置擺放合適。
