隨著時代潮流的發(fā)展，科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，電子產(chǎn)品也在出現(xiàn)著日新月異的變化。在電子組裝技術(shù)方面，正在面臨著一項又一項的考驗(yàn)。需要跟隨電子技術(shù)發(fā)展的條件下，人們在電子組裝技術(shù)上下足了功放，開始了大膽的創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)與研發(fā)，在此背景下一種含有精致導(dǎo)線、采用薄薄的、柔順的聚合物薄膜制造的柔性電路應(yīng)運(yùn)而生，它能完成表面安裝技術(shù)的適用，而且進(jìn)行彎曲而影響正常工作。
現(xiàn)在的柔性電子都采用了SMT技術(shù)，從而可以完成很薄、很精巧，絕緣厚度小于25μm的電路制造，這種柔性電路能夠被任意彎曲并且可以卷曲后放入圓柱體中，以充分利用三維體積。它打破了傳統(tǒng)固有使用面積的思維定勢，從而形成充分利用體積形狀的能力，這能夠在目前常規(guī)采用的每單位面積所使用的導(dǎo)體長度上，顯著地增強(qiáng)有效使用密度，形成高密度的組裝形式。
在最近幾年里，柔性電路這一技術(shù)開始各領(lǐng)域完成應(yīng)用，在無線電通信、計算機(jī)和汽車電子設(shè)備等領(lǐng)域均實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用。不同以往，之前柔性電路都是提供作為剛性線纜的替代物來使用，它己經(jīng)能夠很成熟地作為剛性電路和印刷電路板的替代品應(yīng)用在要求采用薄型電路或者三維電路的場合。為了能夠滿足剛?cè)嵯酀?jì)的應(yīng)用要求，剛?cè)峒夹g(shù)在剛性電路板上結(jié)合了柔性電路，柔性電路板就是應(yīng)用最廣的了。
柔性電路板的功能可區(qū)分為四種，分別為引線路 （Lead Line）、印刷電路 （Printed Circuit）、連接器 （Connector） 以及多功能整合系統(tǒng) （IntegraTIon of FuncTIon），用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統(tǒng)、消費(fèi)性民生電器及汽車等范圍。
柔性電路的材料一：絕緣簿膜
絕緣薄膜具有可撓曲的特點(diǎn)，以此當(dāng)做電路板的絕緣載體，形成電路的基礎(chǔ)層。在選擇柔性介質(zhì)薄膜的時候，需要著手材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等方面進(jìn)行考察與檢測。關(guān)于絕緣簿膜通常在市面上就能采購獲得，當(dāng)前最常用的是聚酰亞胺和滌綸材料。在美國的所有柔性電路制造廠商中，接近80%的廠商是采用聚酰亞胺簿膜作為柔性電路的材料，大約20%的制造廠商結(jié)合采用滌綸簿膜。聚酰亞胺材料具有不易燃、幾何尺寸穩(wěn)定的特點(diǎn)，擁有較高的抗撕裂強(qiáng)度，并且能夠忍受焊接時的高溫。
柔性電路的材料二：黏結(jié)片
黏結(jié)片的能力是將薄膜與金屬箔進(jìn)行黏合，還有薄膜與薄膜之間的黏合，加強(qiáng)肋采用膠黏劑黏接在柔性電路上面，為了就是提供元器件和連接器插入時的機(jī)械支撐力以及消除掉應(yīng)力。它是由兩面涂覆有膠黏劑的絕緣簿膜構(gòu)成。黏接片能夠提供環(huán)境保護(hù)和電氣絕緣，它能夠起到取消簿膜層和在層數(shù)較少的多層電路中起到黏接的作用。針對不同薄膜基材可采用不同類型的黏結(jié)片，如聚酯用黏結(jié)片與聚酰亞胺用黏結(jié)片就不一樣，聚酰亞胺基材的黏結(jié)片有環(huán)氧類和丙烯酸類之分。
柔性電路的材料三：銅箔
銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導(dǎo)體層，經(jīng)過以后的選擇性蝕刻形成導(dǎo)電線路。這種銅箔絕大多數(shù)是采用壓延銅箔或電解銅箔。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優(yōu)于電解銅箔，壓延銅箔的延伸率為20％～45％，電解銅箔的延伸率為4％～40％。銅箔厚度最常用35um（1oz），也有薄18um（O.5oz）或厚70um（2oz），甚至105um（30z）。據(jù)不同的應(yīng)用，我們要選擇不同的銅箔的形式。如果僅僅為了代替導(dǎo)線和接插件，從而減少制造時間和成本，那么良好應(yīng)用于應(yīng)性線路板的電解銅箔就是最好的選擇。電解銅箔同樣會應(yīng)用于通過增加的銅的重量來提高電流的承載能力，從而得到可以實(shí)現(xiàn)的銅皮寬度的場合。
柔性電路的材料四：覆蓋層
覆蓋層的作用就是為了保護(hù)表面導(dǎo)線和增加基板強(qiáng)度。將覆蓋層覆蓋在柔性印制電路板表面，完成絕緣保護(hù)的一個功能層，外層圖形的保護(hù)材料，一般有兩類可供選擇。
在Sheldahl公司創(chuàng)建的Novaclad品牌產(chǎn)品中，使用了基于真空金屬噴鍍的具有專利權(quán)的技術(shù)，該技術(shù)可以將一層很簿的純銅簿層施加在聚酰亞胺簿膜的表面上。然后這種材料過通電鍍制成特定的厚度以形成Novaclad 的基礎(chǔ)材料。
Novaclad 基礎(chǔ)材料被使用在不采用膠黏劑的Novaflex柔性電路制造中。在全部電路成像以后，施加上一層Novaflex絕緣覆蓋層。Novaflex柔性電路的設(shè)計是為了能夠忍受在惡劣的環(huán)境條件下進(jìn)行工作，Novaflex 免膠黏劑互連系統(tǒng)提供更佳的柔軟性、耐化學(xué)性能、高溫特性和最大的熱耗散性能。
柔性電路的材料五：增強(qiáng)板
增強(qiáng)板黏合在撓性板的局部位置板材，對柔性薄膜基板超支撐加強(qiáng)作用，便于印制電路板的連接、固定或其他功能。增強(qiáng)板材料根據(jù)用途的不同而選樣，常用聚酯、聚酰亞胺薄片、環(huán)氧玻纖布板、酚醛紙質(zhì)板或鋼板、鋁板等。