太陽電池制造商必須提高每平方米表面積的效率和生產(chǎn)能力又不增加投資。現(xiàn)在，SMT組裝中的細間距絲網(wǎng)印刷技術(shù)是金屬化技術(shù)的新進展。制造下一代太陽電池面臨的問題，對于電子制造行業(yè)并不陌生。

　　Darren Brown， DEK國際公司

　　影響制造太陽電池組件的生產(chǎn)率和成本效益的因素很多，金屬化工藝也許是解決這些問題的最好方法。硅芯片基板的金屬化是制造晶硅（cSi）太陽電池的關(guān)鍵連接工藝。收集太陽電池產(chǎn)生的電流，這是很重要的，它直接影響電池的能量轉(zhuǎn)換效率。用絲網(wǎng)印刷技術(shù)對硅芯片進行金屬化，最適合太陽電池生產(chǎn)，是下一代太陽電池生產(chǎn)商首選的工藝技術(shù)（圖1）。
絲網(wǎng)印刷是一種精密的印刷技術(shù)，應(yīng)用在各個行業(yè)中，從產(chǎn)品標簽到埋入式無源電子組件和導電油墨，導電油墨和制造cSi太陽電池密切相關(guān)。制造晶硅太陽電池已有幾十年的歷史，很久以來和不太久之前，這個快速增長的行業(yè)就已經(jīng)在挑戰(zhàn)絲網(wǎng)印刷技術(shù)，要求以很小的、可以忽略不計的誤差把纖細的導體精確和可重復地印到基板上。制造太陽電池時還要考慮一些材料特性，如觸變性和流變性。

　　目前，絲網(wǎng)印刷技術(shù)和太陽電池工藝的關(guān)系十分密切，從而促使絲網(wǎng)印刷技術(shù)提高了印刷的精度和重復性，超過了摻雜劑硅芯片上印刷導電圖案的一般要求。例如，表面貼裝電路板組件經(jīng)常要求超細間距印刷，把焊膏印刷到很多間距為0.3毫米或小于0.3毫米，直徑為0.3毫米的焊盤上。焊膏中包含的化學物質(zhì)比使用絲網(wǎng)印刷技術(shù)進行太陽電池硅芯片金屬化的材料中包含的化學物質(zhì)更多。最早的焊膏由懸浮在助焊劑中的微小錫球和鉛球組成，現(xiàn)在的無鉛焊膏則包含銅、銀和銦等。焊膏一般印刷在裸電路板的導電銅焊盤上，然后把電子器件或組件的引線或引腳精確放到印刷了焊膏的銅焊盤上，再把電路板進入焊爐進行再流焊，形成牢固的電氣和機械連結(jié)。
人們探討了其他的金屬化工藝和材料，例如熱熔融技術(shù)，但是大多數(shù)太陽電池制造商還是選擇絲網(wǎng)技術(shù)作為首選的方法，使用的材料的選擇范圍很小，用銀膏形成硅芯片正面的指狀導電條，用鋁膏形成硅芯片背面的表面涂層。

　　制造商面臨的挑戰(zhàn)