陶瓷電容的種類

　　面向普通電子設備的通用電容器：標準陶瓷電容器。產品陣容豐富，規格從0.4×0.2mm到5.7×5.0mm，容量從0.1pF到100uF，額定電壓從4Vdc到630Vdc的各種產品品種齊全。在陶瓷電容器中使用量也最大。

　　高頻低損耗型電容器：專為移動電話、通訊模塊、移動通訊基地局等高頻電路開發的產品。通過在內部電極使用電阻率較小的Cu實現高頻低損耗

　　微型片狀型電容器：專為高速無線通訊電路或光通訊設備中的IC等封裝產品開發的產品。由于在表面電極中采用了Au，因此高頻特性良好且粘合性極佳。

　　圖1.微型片狀型電容器

　　低ESL值電容器：為減小ESL值，并通過CPU等高頻電路實現高速充放電而開發的商品。通過縮短電流路線或配置電極抵消電磁場等方式實現低ESL。

　　圖2.低ESL值電容器（左起分別為LW逆轉型，三端子型，多端子型）

　　排容型電容器：為提高元件組裝密度、降低組裝成本而開發的產品。不久之前，全球最小規格---0.3×0.2mm尺寸的排容型電容器已經面市。

　　圖3.0302尺寸 排容型電容器

　　中高壓電容器：該電容器采用絕緣破壞電壓值較高的陶瓷電介質，并改善了內部電極結構，從而實現了kV單位的額定電壓。另外，村田還具有通過國際安全標準認證的開關電源初級側X電容器，Y電容器

　　圖4：中高壓電容器

　　微調電容器：為使電容器的靜電容量值持續變化而開發的產品。微調振蕩電路頻率及電路的阻抗匹配用。

　　圖5.微調電容器

　　陶瓷電容器的功能

　　陶瓷電容器用途多種多樣，它在不同的電路中發揮不同功能。典型的陶瓷電容器用途分為4種，分別為耦合、去耦合、平滑、濾波器。以下將對此進行詳細說明。

　　耦合：陶瓷電容器用于耦合功能時，其直流成分將不通過而僅通過其交流成分的這一特性得以充分發揮，在需要從直流+交流成分中分離出交流成分時使用。由于電路上的晶體管及IC等有源元件的工作條件各不相同，因此，需要對每個電路進行最佳工作條件設置后再分離出需要的交流信號。所謂耦合，即在電路間進行結合的意思。如其字面含義，通過耦合電容器可在電路間進行結合使用。

　　圖1　耦合用電容器

　　去耦合：電路上的電源線中存在電容及電感成分，由于其產生的影響，一旦電源線的電壓波動較大，則電路的工作將會變得極不穩定。極端情況下，電源波動將會在信號線上重疊從而產生錯誤信號。因此，為了將電源處流入的干擾引至接地部分，且針對IC等元件負載電流的急劇變化持續提供穩定電流，將使用去耦合電容器。如圖2所示，即使在干擾重疊的狀態下，通過去耦合電容器，也可將干擾引至接地部分。

　　圖2　去耦合用電容器

　　平滑用：平滑用電容器用于抑制整流后電源電路上產生的脈沖，平滑信號，以使其更接近于直流。整流后若插入平滑用電容器，則可在高電壓時在電容器中蓄電，低電壓時放電，從而有效抑制電壓波動。

　　圖3　平滑用電容器

　　濾波器：通過組合電容器、電阻及電感器，可制作僅通過特定頻率信號的濾波器。

　　濾波器分為僅取出低頻成分的低旁路濾波器及僅取出高頻成分的高旁路濾波器，可根據所需頻率分別使用。