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金屬薄膜電容的特點及優(yōu)勢對比

2018年08月08日 15:05 未知 作者:周碧俊 用戶評論(0

金屬薄膜電容特點

首先,鋁電解電容器額定電壓較低(通常≤450V),要獲得更高的耐壓等級,通常需要串聯(lián)使用,在串聯(lián)過程中必須考慮均壓問題。薄膜電容器單體電壓最高可達20kV,在中高壓變頻應(yīng)用中無需考慮串聯(lián)問題,當(dāng)然均壓等連接問題以及相應(yīng)的成本、人力就無需考慮。

其次,金屬薄膜電容器耐紋波電流能力可以達到同等容量鋁電解電容器額定紋波電流的十倍到幾十倍,鋁電解電容器為了達到更高的耐電流能力,通常采用更大的容量來滿足要求,而更大容量是對成本和安裝空間的一種不必要的浪費。

再者,薄膜電容的ESR通常很低,一般在1mΩ以下,寄生電感也非常低,僅為幾十個nH。這些都是鋁電解電容所無法企及的。極低的ESR使開關(guān)管上的電壓應(yīng)力大大減小,有利于開關(guān)管工作的可靠性和穩(wěn)定性。

此外,鋁電解電容由于無法控制鋁極板氧化面積,導(dǎo)致在容量誤差方面無法精確控制,一般誤差在20%左右以內(nèi),而金屬薄膜電容器可以通過直接控制卷繞的金屬薄膜極板面積達到對容量公差的精確控制,如果客戶有需要,公差可以控制在1%以內(nèi)。目前,常規(guī)產(chǎn)品一般采用5%和10%的制造公差。另外,鋁電解電容器的損耗很大,其中無功損耗可以占到總無功容量的20%,而且鋁電解電容會隨著頻率的增大而增大,頻率超過1000HZ后損耗變化率逐漸增大,有功損耗增大則發(fā)熱量增大,這也是在中、高頻大功率環(huán)境下采用鋁電解直流支撐電容器發(fā)熱量大、故障率高、壽命短的原因,一般額定工況下預(yù)期壽命小于5000小時,鋁電解電容的損壞常常導(dǎo)致整臺設(shè)備無法繼續(xù)運轉(zhuǎn)。在高壓變頻器整個壽命期間,薄膜電容器可以做到免維護,大大節(jié)約終端客戶的維護成本和人力。

金屬薄膜電容優(yōu)點

金屬化聚酯膜卷繞,無感式結(jié)構(gòu)

環(huán)氧樹脂包封,CP線單向引出

自愈性能好,絕緣電阻高,電容量穩(wěn)定

適用于直流和脈動電路,廣泛應(yīng)用于各種電子電器電工設(shè)備的濾波、隔直、旁路、耦合和降噪等場合

金屬薄膜電容優(yōu)勢對比

有機介質(zhì)電容又稱金屬膜電容,是以紙介(MP),金屬介,聚酯(Mylar又稱滌綸),聚苯乙烯(MKS),聚丙烯(MKP)聚碳酸酯(MKC)和聚對苯二甲酸酯(MKT)等為主的幾種電容。其中紙介、聚酯、聚丙烯三種電容中各自又分有、無金屬化介質(zhì)兩種。一般而言,金屬化介質(zhì)的電容- -旦介質(zhì)被擊穿時,擊穿處產(chǎn)生的電弧會使金屬膜融化蒸發(fā),使短路消滅,可以自動恢復(fù)正常工作而具有自愈功能。這種金屬膜電容的性能很好,一 般使用在電源_上的。

金屬膜電容中的金屬化聚酯電容( Mlylar)和金屬化聚丙烯電容( MKP)這兩種金屬膜電容可以消除卷繞帶來的電感,制成性能更好的無感電容,這種要選擇電容上標(biāo)稱X 2的電容,繞制工藝特殊,無感電容所以它也是金屬膜電容的一種。(插入 集合圖,集合圖在頁面位置為居中)

無機電容以云母、瓷介、獨石、玻璃釉等幾種電容為主。電解電容器以鋁電解電容為代表,具有體積小容量大的特點,可以做到幾十微法到兩、三萬微法,但它的阻抗頻率特性較差,溫度特性也不好,絕緣電阻低,漏電流大,長時間不使用會變質(zhì)失效。

由于電解質(zhì)的導(dǎo)電性不太好,電阻較大,損耗也較大,分布電容和誤差也不是很小,種種原因讓電解電容性能遠不及金屬膜膜電容,它只適合用在電源濾波上和電源退偶上使用,不宜用在音頻耦合電路

金屬薄膜電容缺點及解決方案

將雙面金屬化聚丙烯膜和非金屬化聚丙烯膜進行卷取或者疊層所組成的電容被稱之為金屬化膜電容器。從原理上分析,金屬化薄膜電容器應(yīng)不存在短路失效的模式,而金屬箔式 電容器會出現(xiàn)很多短路失效的現(xiàn)象。金屬化薄膜電容器雖有上述巨大的優(yōu)點,但與金屬箔式電容相比,也是有一定缺點的。

一是容量穩(wěn)定性不如箔式電容器,這是由于金屬化電容在長期工作條件易 出現(xiàn)容量丟失以及自愈后均可導(dǎo)致容量減小,因此如在對容量穩(wěn)定度要求很高 的振蕩電路使用,應(yīng)選用金屬箔式電容更好。

另一主要缺點為耐受大電流能力較差,這是由于金屬化膜層比金屬箔要薄 很多,承載大電流能力較弱。為改善金屬化薄膜電容器這一缺點,目前在制造 工藝上已有改進的大電流金屬化薄膜電容產(chǎn)品。

想要改善金屬化薄膜電容器的不足之處,那么可以采用雙面金屬化薄膜做電極;或者是增加金屬化鍍層的厚度;以及端面金屬焊接工藝改良,降低接觸電阻。

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( 發(fā)表人:鄧家樂 )

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