瓷介電容器又稱陶瓷電容器，它以陶瓷為介質，涂敷金屬薄膜（一般為銀）經高溫燒結而形成電極，再在電極上焊上引出線，外表涂以保護磁漆，或用環氧樹脂及酚醛樹脂包封，即成為瓷介電容器。
瓷介電容器的分類
按介質材料可分為：高介電常數電容器和低介電常數電容器；
按工作頻率可分為：高頻瓷介電容器和低頻瓷介電容器；
按工作電壓可分為：高壓瓷介電容器和低壓瓷介電容器。
按外形結構可分為：圓片形、管形、穿心式、筒形以及疊片式等。
瓷介電容器的材料
I型電容器陶瓷：它的介電常數一般小于100，電氣性能穩定，基本上不隨溫度、電壓、時間的改變而變化，屬超穩定、低損耗的電容器介質材料，常用于對穩定性、可靠性要求較高的高頻、超高頻、甚高頻的場合。
Ⅱ型電容器陶瓷：它的介電常數一般大于1000，電氣性能較穩定，適用于隔直、耦合、旁路和濾波電路及對可靠性要求較高的中、低頻場合。
Ⅲ型電容器陶瓷：它具有很高的介電常數，廣泛應用于對容量穩定性和損耗要求不高的場合。
瓷介電容器的用途
1類：溫度系數小，適用于調諧回路和需要補償效應的電路。
2類：介電常數高，適用于旁路、耦合、隔直流和濾波電路。
3類：容量大，體積小，電壓低。用于濾波、旁路、耦合電路。