采用金屬電阻體材料的低阻值產品

1、電阻體采用金屬的低阻值產品的結構與厚膜低阻值產品技術完全不同，電阻體采用厚度為幾十μm～幾mm左右的電阻體金屬材料。利用蝕刻和機加工等各種加工技術將這種電阻體材料成型，從而實現目標電阻值與特性。金屬低阻值產品與相同尺寸的厚膜低阻值產品相比，具有可保證高額定功率和高精度電阻溫度系數的特征。另外，為了在0.2 mΩ到10 mΩ左右的極低電阻值范圍使用較厚的電阻體金屬，一般采用將電阻體本身作為貼片成型的方法。

2、在額定功率4W以上的范圍，ROHM正在擴充覆蓋0.2 mΩ～3.0 mΩ電阻值范圍的PSR系列。PSR系列采用ROHM獨有的焊接技術接合電阻體金屬和銅電極，實現了具備高散熱性和熱容量的結構。（圖6）另外，通過大型銅電極確保了散熱性，實現了最高達5W的高額定功率。其特征是通過按電阻值選擇最佳的電阻體金屬，實現了高精度的電阻溫度系數。

圖6 PSR系列的外觀和結構

3、在額定功率2W以下的范圍，ROHM正在擴充1 mΩ到10 mΩ電阻值范圍的PMR系列。PMR系列的結構與PSR系列不同，但從以電阻體金屬為本體這點上來看則與PSR系列相同。另外，PMR系列采用ROHM獨有的設計，無需通過修整來調整電阻值，特征是其結構可減少使用時多發的電阻體發熱問題（圖7）。

圖7 相同尺寸/相同電阻值下的電阻體熱集中比較

為擴充PMR系列的尺寸，ROHM已開發完成世界最小級別產品，今后將繼續努力實現進一步小型化。另外，將PMR系列變更為長邊電極結構、提高了接合可靠性和散熱性的PML系列的產品陣容也在逐步擴充。

關于未來的發展

在1W以上的領域，如果要使用金屬材料支持幾十mΩ以上的低阻值范圍，金屬電阻體的厚度將達到100μm左右，因此，以電阻體本身為本體的結構已經很難實現貼片成型。這個問題可以通過在本體的基材上固定電阻體材料來解決，但以往的ROHM并沒有拓展相關產品的陣容。對于該領域，很多用戶采用引線電阻和厚膜低阻值電阻來構成電路，但近年來，隨著檢測精度的提升/PCB板的小型化/引線元件數量的削減等各種需求的增加，對金屬低阻值電阻的需求日益高漲。看到這些需求，ROHM將該領域定位為“今后的金屬低阻值電阻的重要產品陣容”，以“小型、高散熱”為理念正在發力新產品的開發。

如本文開頭所述，預計未來的汽車市場對低阻值產品的要求會越來越高，ROHM將會以高額定功率、高散熱、小型化等為關鍵詞，以完善更低阻值產品的陣容為目標，繼續努力推進開發。