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采用DIP16(LF1)封裝的光耦

2012年03月16日 16:23 電子發燒友網 作者:灰色天空 用戶評論(0
采用DIP16(LF1)封裝的光耦Specification of DIP16(LF1) package
Toshiba Code 11-20A301
Mounting Surface Mount
Pins 16
Weight (typ.) 1.1 g
Packing Method Magazine
Minimum Quantity 25 pcs/Magazine
Package Dimensions (mm)
/
Land Pattern Example (mm)
MagazineDimensions (mm)
Thickness: 0.5 mm

A: Magazine, B: Stopper

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( 發表人:灰色天空 )

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