光電耦合器的基本結構是將光發射器(紅外發光二極管。紅外LED)和光敏器(硅光電探測敏感器件)的芯片封裝在同一外殼內，并用透明樹脂灌封充填作光傳遞介質，通常將光發射器的管腳作輸入端，光敏器的引腳作為輸出端，當輸入端 加電信號時，光發射器發出的光信號通過透明樹脂光導介質投射到光敏器后，轉換成電信號輸出，實現了以光為媒介的電→光→電信號轉換傳輸，并在電氣上是完全隔離的。光電耦合器的主要性能特點如下：

　　①隔離性能好，輸入端與輸出端完全實現了電隔離，其絕緣電阻RISO一般均能達到1010Ω以上，絕緣耐壓VISO在低壓時都可滿足使用要求，高耐壓一般能超過lkV,有的可達10kV以上。

　　②光信號單向傳輸，輸出信號對輸入端無反饋，可有效阻斷電路或系統之間的電聯系，但并不切斷他們之間的信號傳遞。

　　③光信號不受電磁干擾，工作穩定可靠。

　　④抗共模干擾能力強，能很好地抑制干擾并消除噪音。

　　⑤光發射和光敏器件的光譜匹配十分理想，響應速度快，傳輸效率高。

　　⑥易與邏輯電路連接。

　　⑦無觸點。壽命大。體積校耐沖擊。

　　⑧工作溫度范圍寬，符合工業和軍用溫度標準。

　　從應用方面看，要求光電耦合器在不同的應用場合，具有各自相應的特性，電流傳輸比CTR大，線性度好，絕緣電壓高，高速大容量，導通后壓降校光電耦合器的耦合效率(即CTR)和隔離特性是其主要的誘人之處，研發的產品種類可滿足不同場合的需求，提高電子線路的可靠性。

　　光電耦合器主要用來隔離高頻電路與低頻電路，高頻電路產生的高頻信號會干擾低頻電路，用光電耦合器既能連接兩個部分又能屏蔽高頻信號。此外光電耦合器種類很多，能傳輸多遠，也因不同種類而不同。