板的進一步縮小導致工業設備和家用電器中採用了高密度封裝。對組成這些板的元素的需求減小，而且能確保在高溫下工作，且工作溫度進一步提高。 為滿足這些需求，我們的產品線中多了一種TLP 2309,這是一種採用小型SO6封裝的 1Mbps 邏輯IC耦合器，能確保工作溫度高達-40°C至110°C。儘管TLP2309的安裝模式與現有MFSOP6的封裝一樣。但是由于設備更薄，所以能將先前模式中採用的2.8mm安裝高度降低為2.3mm。 而且，SO6封裝能確保爬電距離最少為5毫米，電氣間隙最少為5毫米，內部絕緣厚度最少為0.4毫米。這種產品的加強絕緣種類符合海外安全標準。
TLP2309 IC耦合器能確保開關特性在3.3V和5V光接收IC電源電壓下能繼續工作，從而使得該產品特別適用于RS-422、RS-485隔離器，以及3.3V電源中使用到的交流信號。 這種產品適用于工廠自動化設備、開關電源、數碼家電、測量設備和控制設備等各種應用場合。
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特徵
反向邏輯輸出(開集輸出)
開關特性能確保3.3V/5V的電源電壓
資料傳輸率: 1Mbps (典型值)
共模瞬態抑制: CMH ≥ 15kV/μs, CML ≤ -15kV/μs
能確保工作溫度高達110°C
應用
工廠自動化(FA)控制系統
開關式電源
高速數位介面
輪廓圖
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電路實例
TLP2309
