熱分析探討
首先提一下熱分析的概念哈，我們可以用各種手段完成，包括仿真軟件，手算，實際測試等等，器件發熱會導致很多問題：
1.半導體損耗 ： 通常，急劇上升的溫度可能容易導致超過器件使用范圍。
2.過大溫差引起的機械應力：導致脆弱的結構部分受力過大（焊點），和早期失效。????
3.壽命降低 ： 隨著每10 °C溫度的升高，機械失效的概率將成倍增加。
我們一定要把下面這個圖搞搞清楚，我們一般可以很多器件都會標明junction溫度，這個實際上是器件的極限溫度，如果我們把器件設計在這個溫度下長期工作，我想這樣的設計會讓人崩潰的。
呵呵，我們一般都會加一個余量，這個余量根據我們認知的不同可大可小，一般呢根據經驗取20%～40%不等。
由于歷史原因，對分立器件的“結溫”實質上是PN交界處結溫度（整流二極管，雙極晶體管），普遍的來說，元器件的結溫指的是在設備最熱的地方（硅片）。 
結溫受以下幾個方面的影響：
元器件本身的功耗，元器件所處的環境溫度，元器件的“應用”環境，元器件的封裝。
發生傳熱的途徑一般通過三種途徑：1.傳導 2.輻射 3.對流
傳導是通過材料的傳熱，從最熱的地方傳向最冷的地方。類似于電流傳導，可以采用（熱）歐姆定律來表述：
常用的傳導材料的參數：
★在實踐中，通過空氣傳導散熱可以忽略不計（比較Rw數字遠遠大于其他材料）。
★元件的散熱片上安裝的'接觸'電阻是非常重要的（特別當設備必須與散熱片隔離的時候）。
輻射：輻射熱是通過電磁波，取決于表面處理和表面的溫度情況（輻射系數）。
表面輻射系數：
元器件本身的功耗，元器件所處的環境溫度，元器件的“應用”環境，元器件的封裝。
發生傳熱的途徑一般通過三種途徑：1.傳導 2.輻射 3.對流
傳導是通過材料的傳熱，從最熱的地方傳向最冷的地方。類似于電流傳導，可以采用（熱）歐姆定律來表述：
常用的傳導材料的參數：
★在實踐中，通過空氣傳導散熱可以忽略不計（比較Rw數字遠遠大于其他材料）。
★元件的散熱片上安裝的'接觸'電阻是非常重要的（特別當設備必須與散熱片隔離的時候）。
輻射：輻射熱是通過電磁波，取決于表面處理和表面的溫度情況（輻射系數）。
表面輻射系數：
★輻射由于缺乏輻射系數的信息而顯得計算復雜，一般系數介于0.03和1，實際需要通過測量才能確定確切的數字。
★在非常高的表面溫度的輻射對于傳熱的貢獻急劇增加，但在更多實際情況中，一般之只能處理5％（拋光面）到40％（黑面）的熱量。
★如果輻射能量通過相鄰的物體表面反射，輻射的效果將會減少，這所謂的'屏蔽效應'（彎曲的散熱片的邊緣）
熱對流
熱對流是通過沿散熱片表面流動的空氣中散發熱量，不同的表面處理，實際中熱對流散發60%至90%的熱量。
實際計算過程中，熱對流是相當麻煩的：
★溫度依賴性
表面溫度越高，對流會加大。（溫度上身35℃，對流增加約5％）。
★表面'接觸'的長度和方向。
上升的熱空氣造成的空氣在垂直面上最動蕩，正方形為最好方案。同樣表面積的正方形散熱片比矩形的2對流增加約15％）
★橫向氣流下沉
橫向散熱片沿頂部表面的氣流并不是有限的，效果是與垂直的散熱片相若。表面朝下氣流'屏蔽'的散熱片，從而降低了約50％的效果。水平散熱片對流散熱效果約為縱向散熱片的75％。
★'屏蔽效應'如果熱表面距離太近，空氣流動的干擾（動蕩），再次降低了冷卻效果。如果表面間隔為10-15毫米外，其效果就影響不大了。
綜合上述效應：
在良好的布局，熱空氣是遠離熱點，新鮮的空氣通過印刷電路板降低散熱。
印刷電路板板上為了提高氣體流動所開的孔的效果，很大程度上取決于實際產品的氣流狀況。