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　　隨著半導(dǎo)體技術(shù)、小型電子元器件及印制板組裝技術(shù)的進步，電子技術(shù)在近年來取得了飛速發(fā)展。然而，過多的連線、焊點和接插件嚴重地阻礙了生產(chǎn)率和可靠性的進一步提高。此外，工作頻率和工作速度的提高進一步縮短信號在系統(tǒng)內(nèi)部的傳輸延遲時間。所以這些都要求從根本上改革電子系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)和組裝工藝。

　　從上世紀六十年代開始，厚膜混合集成電路就以其元件參數(shù)范圍廣、精度和穩(wěn)定度高、電路設(shè)計靈活性大、研制生產(chǎn)周期短、適合于多種小批量生產(chǎn)等特點，與半導(dǎo)體集成電路相互補充、相互滲透，業(yè)已成為集成電路的一個重要組成部分，廣泛應(yīng)用于電控設(shè)備系統(tǒng)中，對電子設(shè)備的微型化起到了重要的推動作用。

　　雖然在數(shù)字電路方面，半導(dǎo)體集成電路充分發(fā)揮了小型化、高可靠性、適合大批量低成本生產(chǎn)的特點，但是厚膜混合集成電路在許多方面，都保持著優(yōu)于半導(dǎo)體集成電路的地位和特點：

　　· 低噪聲電路

　　· 高穩(wěn)定性無源網(wǎng)絡(luò)

　　· 高頻線性電路

　　· 高精度線性電路

　　· 微波電路

　　· 高壓電路

　　· 大功率電路

　　· 模數(shù)電路混合

　　隨著半導(dǎo)體集成電路芯片規(guī)模的不斷增大，為大規(guī)模與厚膜混合集成電路提供了高密度與多功能的外貼元器件。利用厚膜多層布線技術(shù)和先進的組裝技術(shù)進行混合集成，所制成的多功能大規(guī)模混合集成電路即為現(xiàn)在和將來的發(fā)展方向。一塊大規(guī)模厚膜混合集成電路可以是一個子系統(tǒng)，甚至是一個全系統(tǒng)。

　　厚膜混合集成電路的工藝過程

　　厚膜混合集成電路通常是運用印刷技術(shù)在陶瓷基片上印制圖形并經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成無源網(wǎng)絡(luò)。

　　制造工藝的工序包括：

　　· 電路圖形的平面化設(shè)計：邏輯設(shè)計、電路轉(zhuǎn)換、電路分割、布圖設(shè)計、平面元件設(shè)計、分立元件選擇、高頻下寄生效應(yīng)的考慮、大功率下熱性能的考慮、小信號下噪聲的考慮。

　　· 印刷網(wǎng)板的制作：將平面化設(shè)計的圖形用顯影的方法制作在不銹鋼或尼龍絲網(wǎng)上。

　　· 電路基片及漿料的選擇：制作厚膜混合集成電路通常選擇 96% 的氧化鋁陶瓷基片(特殊電路可以選擇其它基片)，漿料一般選擇美國杜邦公司、美國電子實驗室、日本田中等公司的導(dǎo)帶、介質(zhì)、電阻等漿料。

　　· 絲網(wǎng)印刷：使用印刷機將各種漿料通過制作好電路圖形的絲網(wǎng)印刷在基片上。

　　· 高溫?zé)Y(jié)：將印刷好的基片在高溫?zé)Y(jié)爐中燒結(jié)，使?jié){料與基片間形成良好的熔合和網(wǎng)絡(luò)互連，并使厚膜電阻的阻值穩(wěn)定。

　　· 激光調(diào)阻：使用厚膜激光調(diào)阻機將燒結(jié)好的電路基片上印刷厚膜電阻阻值修調(diào)到規(guī)定的要求。

　　· 表面貼裝：使用自動貼裝機將外貼的各種元器件和接插件組裝在電路基片上，并經(jīng)再流焊爐完成焊接，包括焊接引出線等。

　　· 電路測試：將焊接完好的電路在測試臺上進行各種功能和性能參數(shù)的測試。

　　· 電路封裝：將測試合格的電路按要求進行適當(dāng)?shù)姆庋b。

　　·　成品測試：將封裝合格的電路進行復(fù)測。

　　· 入庫：將復(fù)測合格的電路登記入庫。

　　厚膜混合集成電路的材料

　　在厚膜混合集成電路中，基片起著承載厚膜元件、互連、外貼元件和以及包封等作用，在大功率電路中，基片還有散熱的作用。厚膜電路對基片的要求包括：平整度、光潔度高;有良好的電氣性能;高的導(dǎo)熱系數(shù);有與其它材料相匹配的熱膨脹系數(shù);有良好的機械性能;高穩(wěn)定度;良好的加工性能;價格便宜。通常厚膜電路選擇 96% 的氧化鋁陶瓷基片，如果需要散熱條件更好的基片則可選擇氧化鈹基片。

　　在厚膜混合集成電路中，無源網(wǎng)絡(luò)主要是在基片上將各種漿料通過印刷成圖形并經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而成。使用的材料包括：導(dǎo)體漿料、介質(zhì)漿料和電阻漿料等。

　　厚膜導(dǎo)體是厚膜混合集成電路中的一個重要組成部分，在電路中起有源器件的互連線、多層布線、電容器電極、外貼元器件的引線焊區(qū)、電阻器端頭材料、低阻值電阻器、厚膜微帶等作用。導(dǎo)體漿料中，通常的厚膜混合集成電路使用的是鈀銀材料，在部分軍品電路和高精度電路中使用的是金漿料，在部分要求不高的電路中使用的是銀漿料。

　　厚膜電阻漿料也是厚膜混合集成電路中的一個重要組成部分，用厚膜電阻漿料制成的厚膜電阻是應(yīng)用最廣泛和最重要的元件之一。厚膜電阻漿料是由功能組份、粘結(jié)組份、有機載體和改性劑組成，一般選用美國杜邦公司的電阻漿料。

　　厚膜介質(zhì)漿料是為了實現(xiàn)厚膜外貼電容的厚膜化、步線導(dǎo)體的多層化以及厚膜電阻的性能參數(shù)不受外部環(huán)境影響而應(yīng)用的。包括電容介質(zhì)漿料、交叉與多層介質(zhì)漿料和包封介質(zhì)漿料。