? ?從IC封裝的過程講起，IC卡封裝框架指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關鍵專用基礎材料，主要起到保護芯片并作為集成電路芯片和外界接口的作用，其形式為帶狀，通常為金黃色。具體的使用過程如下：首先通過全自動貼片機將集成電路卡芯片貼在IC卡封裝框架上面，然后用焊線機將集成電路芯片上面的觸點和IC卡封裝框架上面的節點連接起來實現電路的聯通，最后使用封裝材料將集成電路芯片保護起來形成集成電路卡模塊，便于后道應用。目前IC卡封裝框架的供應都是依靠進口。國外也隱現了一些相關企業，如興森科技、深南電路都在往這方面的業務拓展。
? ?IC載板也是以BGA(Ball Grid Array,植球矩陣排列或植球數組)架構基為礎的產品，制造流程與PCB產品相近，但精密度大幅提升，且在材料設計、設備選用、后段制程等與PCB則有差異。IC載板成為IC封裝中關鍵零組件，逐步取代部份導線架(Lead Frame)之應用。
? ?IC載板也是以BGA(Ball Grid Array,植球矩陣排列或植球數組)架構基為礎的產品，制造流程與PCB產品相近，但精密度大幅提升，且在材料設計、設備選用、后段制程等與PCB則有差異。IC載板成為IC封裝中關鍵零組件，逐步取代部份導線架(Lead Frame)之應用。
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? IC卡封裝框架的分類：
按照IC卡封裝框架的用途和形式可以分為6PIN、8PIN、雙界面以及非接觸式封裝框架幾種，所有這些都是嚴格按照國際標準組織（ISO）和國際電工委員會（IEC）的標準來制造，以便于后道生產加工的自動化。但是IC卡封裝框架的表面圖案可以按照具體的要求來定制。按照IC卡封裝框架的材質可以分為：金屬IC卡封裝框架、環氧基IC卡封裝框架兩種。目前金屬IC卡封裝框架主要用于非接觸式集成電路卡模塊的封裝，而接觸式集成電路卡模塊的封裝則主要采用環氧基材的IC卡封裝框架。
按照IC卡封裝框架的用途和形式可以分為6PIN、8PIN、雙界面以及非接觸式封裝框架幾種，所有這些都是嚴格按照國際標準組織（ISO）和國際電工委員會（IEC）的標準來制造，以便于后道生產加工的自動化。但是IC卡封裝框架的表面圖案可以按照具體的要求來定制。按照IC卡封裝框架的材質可以分為：金屬IC卡封裝框架、環氧基IC卡封裝框架兩種。目前金屬IC卡封裝框架主要用于非接觸式集成電路卡模塊的封裝，而接觸式集成電路卡模塊的封裝則主要采用環氧基材的IC卡封裝框架。
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? IC卡封裝框架的制造流程：
IC卡封裝框架的制造過程是一個高精密的復雜的過程，目前國內有山東恒匯電子生產，屬填補國內空白。生產過程中所用的基礎材料目前主要依靠進口。具體的生產加工過程如下：首先利用高速精密沖床在玻璃纖維基材上面按照設計的要求沖出相應的空位，然后通過精密貼膜設備將導電材料粘接在一起，利用照相技術將設計好的圖案曝光在其表面上面，再通過相應的后處理工序最終形成成品。
?IC載板結構上最大特點是微通孔:
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IC卡封裝框架的制造過程是一個高精密的復雜的過程，目前國內有山東恒匯電子生產，屬填補國內空白。生產過程中所用的基礎材料目前主要依靠進口。具體的生產加工過程如下：首先利用高速精密沖床在玻璃纖維基材上面按照設計的要求沖出相應的空位，然后通過精密貼膜設備將導電材料粘接在一起，利用照相技術將設計好的圖案曝光在其表面上面，再通過相應的后處理工序最終形成成品。
?IC載板結構上最大特點是微通孔:
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