物聯(lián)網(wǎng)（IoT）趨勢來臨，***半導(dǎo)體廠面臨轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)。工研院最新半導(dǎo)體業(yè)趨勢報告表示，隨物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品少量多樣的模式確立，未來***IC設(shè)計業(yè)將呈兩極化發(fā)展，并需要產(chǎn)學(xué)界共建創(chuàng)新交流平臺。

　　工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心（IEK）系統(tǒng)IC與制程研究部分析師范哲豪表示，產(chǎn)業(yè)朝物聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型正帶來新挑戰(zhàn)，因物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用廣，兩岸都出現(xiàn)瞄準(zhǔn)車聯(lián)網(wǎng)或醫(yī)學(xué)電子等利基領(lǐng)域發(fā)展的小型IC設(shè)計公司。

　　例如中國大陸境內(nèi)就有500家以上IC設(shè)計業(yè)者，規(guī)模成長快速，直逼聯(lián)詠和聯(lián)發(fā)科。如今中國十三五計畫草案力推資通訊發(fā)展，IC設(shè)計業(yè)者將如雨后春筍般冒出。

　　范哲豪指出，物聯(lián)網(wǎng)也將改變?nèi)騃C設(shè)計業(yè)生態(tài)，根據(jù)2014年全球IC設(shè)計業(yè)調(diào)查，目前高通和博通等美系晶片廠穩(wěn)坐全球手機(jī)晶片龍頭，綜合市占率逾 60％，臺廠市占率約20％，中國廠商約10％。隨物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用興起和變化，今年起全球IC設(shè)計業(yè)者的市占率排名可能重新洗牌。

　　基于以上趨勢，工研院報告指出，未來***IC設(shè)計業(yè)將呈兩極化發(fā)展，大廠必須在高階制程差異化，負(fù)責(zé)提供平臺和整合服務(wù)，小廠則必須走向車電、醫(yī)電或智慧家庭等利基領(lǐng)域開發(fā)產(chǎn)品，尋求物聯(lián)網(wǎng)市場的適合定位。

　　由于物聯(lián)網(wǎng)亟需跨業(yè)合作，工研院建議產(chǎn)學(xué)共建新興應(yīng)用平臺，促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的跨業(yè)交流。特別是物聯(lián)網(wǎng)仍缺乏統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，臺廠應(yīng)改變過去訂定規(guī)格才開發(fā)技術(shù)的思維，積極參與標(biāo)準(zhǔn)制定的聯(lián)盟及討論，避免晚進(jìn)市場，稀釋利潤。