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混合電路和模塊技術 - 混合電路和模塊技術的進化與應用

2018年02月05日 14:28 作者: 用戶評論(0

5從全定制到如今的 COTS

之前關于在軍用系統中繼續使用混合電路和模塊的觀點仍然有效。不過,重要的是要認識到,軍用設備制造商面臨的商用壓力比以往任何時候都大,尤其是成本和上市時間。

全定制混合設計價錢昂貴,要用相對較長的時間開發。可替代的單片 IC 解決方案正在逐年增多。盡管大型國防公司仍然開發新的混合設計,但是隨著產量下降,可察覺到出現了制造外包趨勢。

COTS 模塊的情形則完全不同。在技術和商用因素的驅動下,基于模塊的解決方案出現了明顯的勢頭。開關電源和信號鏈路是尤其適合用模塊實現的兩類應用,因為高效率設計需要專門知識,這在今天的軍用設計團隊中是稀缺品。

6 μModule? 產品

μModule 產品是如今的 COTS 模塊的一個例子。凌力爾特 (現隸屬 Analog Devices 公司) 2005 年推出這種產品,首批產品之一是一個完整的 12A DC/DC 穩壓器,采用 15 mm2 表面貼裝封裝 (圖 1)。

混合電路和模塊技術的進化與應用

圖 1 LTM4601AHV 12 A μModule DC/DC 穩壓器

接下來,我們開發了一個完整的μModule 產品系列,包括多種電源、接口和信號鏈路產品,例如最近推出的 LTM9100 (圖 2) 和 ADAQ7980 (圖 3)。

混合電路和模塊技術的進化與應用

圖 2 具遙測功能的高壓隔離式開關控制器 LTM9100

混合電路和模塊技術的進化與應用

圖 3 16 位 1Msps 數據采集子系統 ADAQ7980

7 COTS 模塊封裝類型

與表面貼裝 IC 類似,每個μModule 穩壓器都包括一個完整的系統級封裝解決方案,可簡化設計并最大限度減少外部組件。從內部看,布局和設計都為提高電氣性能和熱效率進行了優化。這些μModule 產品按照業界最高標準開發,提供出色的可靠性,并接近標準 IC。提供具金涂層焊盤的 LGA (焊盤網格陣列) 封裝和具 SAC305 或 SnPb 焊料的 BGA (球珊陣列) 封裝,且有各種溫度級版本。

圖 4 采用 LGA (左) 和 BGA (右) 封裝的兩種 μModule 穩壓器

如果需要,軍用溫度級版本 μModule 產品在 ? 55 oC 和 +125 oC 時通過 100% 的電氣測試,可提供有保證的數據表性能。

8結論

50 年前,混合電路和模塊是電子電路小型化和改進電子電路可靠性的首選技術。隨著半導體行業日益商品化,產品生命周期與國防行業設備生命周期差異越來越大,混合電路和模塊在減輕過時淘汰問題方面找到了新的用武之地。盡管 ASIC 成為數字電子電路集成的首選方法,但混合模塊可以在解決模擬難題這一小型專業化市場發揮作用。

同時,COTS 模塊以專用標準產品 (Application Specific Standard Products) 形式出現了,尤其是針對電源、處理器、信號鏈路和接口的模塊。隨著軍用設備提供商爭取新的競爭優勢、認識到讓稀缺設計資源集中于增強核心能力的重要性,這些專用標準產品也得到了廣泛采用。

如今,國防預算壓力和更短的設計周期可能使完全定制的混合電路日益成為一種遺留解決方案,但是毫無疑問,COTS 模塊越來越成為軍工和航空航天行業的首選技術。

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( 發表人:黃飛燕 )

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