陶瓷晶振怎么判斷好壞

　　用DT890型數(shù)字萬用表的電容擋檢測晶振的容量，能快速準確判斷晶振的好壞。

　　先將DT890型數(shù)字萬用表調(diào)到2000pF的電容擋，再用兩表筆分別接觸晶振的兩個引腳，萬用表上會顯示出被測晶振的容量。當測得晶振的容量在200“--300pF之間（個別達500pF）時，可判斷它是好的;當容量遠小于200pF時，為陶瓷片破碎，多為碰撞造成;當容量遠大于500pF時，為晶振漏電，多為受潮所致;當被測晶振無容量時，為極間開路，多為質量問題造成。另外，在測量晶振的靜態(tài)電容時，若萬用表上顯示的值不穩(wěn)且變化大于20pF，說明晶振變質損壞了。

　　上述方法適合對諧振頻率為432kHz、455kHz、480kHz、500kHz、503kHz的晶振進行檢測，以判斷其好壞。

　　陶瓷晶振與金屬晶振區(qū)別

　　首先來說是材質上的不同，一種是陶瓷的就是我們通常所說的陶瓷晶振。另外一種是金屬的就是我們通常所說的石英晶振。當然有些石英晶振也采用了陶瓷材質但是里面的芯片卻是石英的，我們還是稱為石英晶振。很多時候石英晶振可以代替陶瓷晶振。

　　陶瓷晶振與金屬晶振封裝區(qū)別

　　晶振它有分陶瓷和金屬面封裝，封裝用陶瓷或金屬外殼指對電子元器件進行封裝使用的陶瓷、金屬外殼，而保護里面的電子元器件。由于陶瓷具有優(yōu)良的綜合特性 ，被廣泛用于高可靠性微電子封裝。 陶瓷封裝由于它的卓越性能，在航空航天、軍事及許多大型計算機方面都有廣泛的應用。

　　隨著電子產(chǎn)品各方面性能要求的不斷提高，陶瓷封裝外殼在高可靠、大功率電子器件中有了很廣泛的應用， 芯片需要封裝外殼在確保機械保護和密封可靠以外，有很好的與外界的導電、導熱能力。這就要求陶瓷要能夠和不同的金屬很好的封接， 其中金屬化工藝是關鍵的一道工藝過程。金屬化是指在陶瓷上燒結或沉積一層金屬， 以便陶瓷和金屬能高質量的封接在一起。金屬化的好壞直接影響到封裝的氣密性和強度。由于陶瓷封裝行業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)具有較高的技術壁壘，實用產(chǎn)品價格相對比較高，在產(chǎn)品的消費群體上，適合中高收入人群。沿海發(fā)達地區(qū)經(jīng)濟，消費群體人均收入相對也比較高。

　　我國金屬、陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)生了很大變化。集成電路快速封裝市場已逐步形成，這與我國集成電路設計開發(fā)力度的增大和新的圓片工藝線的增加有關，由于國內(nèi)技術、市場、人才和成本較國外有顯著的優(yōu)勢，直接導致國外的金屬外殼生產(chǎn)線開始向國內(nèi)轉移。汽車電子領域使用的陶瓷封裝明顯增大，進步較明顯。而我國汽車處于復蘇發(fā)展階段，陶瓷封裝使用增大將更明顯。金屬、陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)鏈也在不斷完善，產(chǎn)業(yè)規(guī)模也在逐漸壯大，其中技術力量相對強的企業(yè)增幅比較明顯，但還沒有產(chǎn)業(yè)領頭羊的企業(yè)出現(xiàn)，也沒有形成明顯的規(guī)模優(yōu)勢。原小型金屬外殼的價格優(yōu)勢逐漸被薄型化、微型化、輕量化要求所沖淡，從而一定程度上抑制了金屬外殼的發(fā)展生產(chǎn)。