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逆變器系統 - MOSFET選擇策略詳解

2012年04月03日 11:15 本站整理 作者:秩名 用戶評論(0

  逆變器系統

  DC-AC逆變器廣泛用于電機驅動、UPS和綠色能源系統。通常,高電壓和大功率的系統使用IGBT,但對于低壓、中壓和高壓(12V至400V輸入直流總線)而言,通常使用MOSFET。在用于太陽能逆變器、UPS逆變器和電機驅動逆變器的高頻DC-AC逆變器中,MOSFET已獲得普及。在直流總線電壓大于400V的某些應用中,高壓MOSFET被用于小功率應用。MOSFET具有一個固有的開關性能很差的體二極管,該二極管通常會在逆變器橋臂的互補MOSFET中帶來高開通損耗。在單開關或單端應用(例如PFC、正激或反激轉換器)中,體二極管并未正向偏置,因而可以忽略它的存在。低載頻逆變器承受著附加輸出濾波器的尺寸、重量和成本的負擔;高載頻逆變器的優勢則是更小、更低成本的低通濾波器設計。MOSFET是這些逆變器應用的理想之選,因為它們可以工作在較高的開關頻率下。這能減少射頻干擾(RFI),因為開關頻率電流分量在逆變器和輸出濾波器內部流動,從而消除了向外流動。

  針對逆變器應用的MOSFET的要求包括:

  特定的導通電阻(RSP)應該較小,來減少導通損耗。器件到器件的RDSON變化應該較小,這有兩個目的:在逆變器輸出端的DC分量較少,且該RDSON可以用于電流檢測來控制異常狀況(主要在低壓逆變器中);對于相同的RDSON,低RSP可以減少晶圓尺寸,從而降低成本。

  當晶圓尺寸減小時,可以使用非箝位感應開關(UIS)。應該采用良好的UIS來設計MOSFET單元結構,且不能有太多的讓步。通常,對于相同的晶圓尺寸,相比平面MOSFET,現代溝槽MOSFET具有良好的UIS。薄晶圓減小了熱阻(RthJC),在這種情況下,較低的品質因數(FOM)可以表示為RSP×RthJC/UIS。3.良好的安全工作區(SOA)和較低的跨導。

  會有少量柵漏電容(CGD)(米勒電荷),但CGD/CGS比必須低。適度高的CGD可以幫助減少EMI。極低的CGD增加了dv/dt,并因此增加了EMI。低CGD/CGS比降低了擊穿的可能性。這些逆變器不在高頻下工作,因而允許柵極ESR有少許增加。因為這些逆變器工作在中等頻率上,所以可以允許有稍高的CGD和CGS。

  即使在該應用中工作頻率已較低,但降低COSS有助于減少開關損耗。同時也允許稍微增大COSS。

  開關期間的COSS和CGD突變會引起柵極振蕩和較高過沖,長時間后將有可能損壞柵極。這種情況下,高源漏dv/dt會成為問題。

  高柵極閾值電壓(VTH)可以實現更好的抗噪性和更好的MOSFET并聯。VTH應該超過3V。

  體二極管恢復:需要具有低反向恢復電荷(QRR)和低反向恢復時間(tRR)的更軟、更快的體二級管。同時,軟度因子S(Tb/Ta)應大于1。這將減小體二極管恢復dv/dt及逆變器直通的可能性。活躍的體二極管會引起擊穿和高壓尖峰問題。

  在某些情況下,需要高(IDM)脈沖漏極電流能力來提供高(ISC)短路電流抗擾度、高輸出濾波器充電電流和高電機起動電流。

  通過控制MOSFET的開通和關斷、dv/dt和di/dt,可控制EMI。

  通過在晶圓上使用更多的絲焊來減少共源電感。

  在快速體二極管MOSFET中,體二極管的電荷生命周期縮短,因而使得tRR和QRR減小,這導致帶體二極管的MOSFET與外延二極管相似。該特性使得該MOSFET成為針對各種不同應用的高頻逆變器(包括太陽能逆變器)的極佳選擇。至于逆變器橋臂,二極管由于無功電流而被迫正向導通,這使得它的特性更為重要。常規MOSFET體二極管通常具有長反向恢復時間和高QRR。如果在負載電流從二極管向逆變器橋臂的互補MOSFET轉換的過程中,體二極管被迫正向導通了,那么在tRR的整個時間段,電源將被抽走很大的電流。這增加了MOSFET中的功率耗散,且降低了效率。而效率是非常重要的,尤其是對于太陽能逆變器而言。

  活躍體二極管還會引入瞬時直通狀況,例如,當其在高dv/dt下恢復,米勒電容中的位移電流能夠對柵極充電到VTH以上,同時互補MOSFET會試圖導通。這可能引起總線電壓的瞬時短路,增加功率耗散并導致MOSFET失效。為避免此現象,可連接外部的SiC或常規硅二極管與MOSFET反向并聯。因為MOSFET體二極管的正向電壓較低,肖特基二極管必須與MOSFET串聯連接。另外,還必須在MOSFET與肖特基二極管組合的兩端跨接反并聯SiC。當MOSFET反偏時,外部SiC二極管導通,并且串接的肖特基二極管不允許MOSFET體二極管導通。這種方案在太陽能逆變器中已經變得非常普及,可以提高效率,但卻增加了成本。

  飛兆半導體采用FRFET的UniFET II MOSFET器件是一種高壓MOSFET技術功率器件,適合以上所列應用。與UniFET MOSFET相比,由于RSP減小,UniFET II器件的晶圓尺寸也減小,這有助于改進體二極管恢復特性。這種器件目前有兩個版本:具有較好體二極管的F型FRFET器件,和具有市場上最低QRR和tRR的U型Ultra FRFET MOSFET。Ultra FRFET型可以省去逆變器橋臂中的SiC和肖特基二極管,同時達到相同的效率并降低成本。在這種情況下,QRR已經從3100nC減少到260nC,并且二極管開關損耗也顯著降低。

  導通傳播延遲、電流和電壓振鈴被減小,串聯肖特基二極管的傳導損耗也被消除。相比UniFET MOSFET,UniFET II器件還具有較低的COSS,因而開關損耗被減小。

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( 發表人:電子大兵 )

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