本文主要是關(guān)于直插三極管的相關(guān)介紹，并詳細(xì)闡述了直插三極管的封裝/封裝尺寸/引腳。
什么是直插三極管
引腳插入式封裝(Through-Hole Mount)。此封裝形式有引腳出來，并將引腳直接插入印刷電路板(PWB)中，再由浸錫法進(jìn)行波峰焊接，以實(shí)現(xiàn)電路連接和機(jī)械固定。由于引腳直徑和間距都不能太細(xì)，故印刷電路板上的通孔直徑，間距乃至布線都不能太細(xì)，而且它只用到印刷電路板的一面，從而難以實(shí)現(xiàn)高密度封裝。它又可分為引腳在一端的封裝(Single ended)，引腳在兩端的封裝(Double ended)禾口弓I勝9矩正封裝(Pin Grid Array)。
引腳在一端的封裝(Single ended)又可分為三極管封裝和單列直插式封裝(Single In-line Package)。
引腳在兩端的封裝(Double ended)又可分為雙列直插式封裝，Z形雙列直插式封裝和收縮型雙列直插式封裝等。
雙列直插式封裝(DIP：Dual In-line Package)。它是20世紀(jì)70年代的封裝形式，首先是陶瓷多層板作載體的封裝問世，后來Motorola和Fairchild開發(fā)出塑料封裝。絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的芯片有兩排引腳，分布于兩側(cè)，且成直線平行布置，引腳直徑和間距為2．54 mm(100 mil)，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。此封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。此封裝具有以下特點(diǎn)：(1)適合在印刷電路板(PCB)上穿孔焊接，操作方便；(2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大；(3)除其外形尺寸及引腳數(shù)之外，并無其它特殊要求，但由于引腳直徑和間距都不能太細(xì)，故：PWB上通孔直徑、間距以及布線間距都不能太細(xì)，故此種PKG難以實(shí)現(xiàn)高密度封裝，且每年都在衰退。
Z形雙列直插式封裝(ZIP：Zigzag In-line Package)與DIP并無實(shí)質(zhì)上的區(qū)別，只是引腳呈Z狀排列，其目的是為了增加引腳的數(shù)量，而引腳的間距仍為2．54 mm。陶瓷Z形雙列直插式封裝CZIP(Ceramic Zag-Zag Package)它與ZIP外形一樣，只是用陶瓷材料封裝。
收縮型雙列直插式封裝(SKDIP：Shrink Dual In-line Package)形狀與DIP相同，但引腳中心距為1．778 mm(70 mil)小于DIP(2．54mm)，引腳數(shù)一般不超過100，材料有陶瓷和塑料兩種。
引腳矩正封裝(Pin Grid Array)。它是在DIP的基礎(chǔ)上，為適應(yīng)高速度，多引腳化(提高組裝密度)而出現(xiàn)的。此封裝的引腳不是單排或雙排，而是在整個(gè)平面呈矩正排布，如圖1所示。在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，與DIP相比，在不增加引腳間距的情況下，可以按近似平方的關(guān)系提高引腳數(shù)。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2～5圈，其引腳的間距為2．54 mm，引腳數(shù)量從幾十到幾百個(gè)。PGA封裝具有以下特點(diǎn)：(1)插拔操作更方便，可靠性高；(2)可適應(yīng)更高的頻率；(3)如采用導(dǎo)熱性良好的陶瓷基板，還可適應(yīng)高速度．大功率器件要求；(4)由于此封裝具有向外伸出的引腳，一般采用插入式安裝而不宜采用表面安裝；(5)如用陶瓷基板，價(jià)格又相對較高，因此多用于較為特殊的用途。它又分為陳列引腳型和表面貼裝型兩種。
有機(jī)管引腳矩正式封裝OPGA(Organic pin grid Array)這種封裝的基底使用的是玻璃纖維，類似印刷電路板上的材料。此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。OPGA封裝拉近了外部電容和處理器內(nèi)核的距離，可以更好地改善內(nèi)核供電和過濾電流雜波。
將零件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，這種技術(shù)稱為「插入式（Through Hole Technology，THT）」封裝。這種零件會需要占用大量的空間，并且要為每只接腳鉆一個(gè)洞。所以它們的接腳其實(shí)占掉兩面的空間，而且焊點(diǎn)也比較大。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面黏著式）零件比起來，與PCB連接的構(gòu)造比較好，關(guān)于這點(diǎn)我們稍后再談。像是排線的插座，和類似的界面都需要能耐壓力，所以通常它們都是THT封裝。
直插三極管的封裝及其引腳
1.金屬封裝?
（1）B型：B型分為B－1、B－2、…、B－6共6種規(guī)格，主要用于1W及1W以下的高頻小功率晶體管，其中B－1、B－3型最為常用。引腳排列：管底面對自己，由管鍵起，按順時(shí)針方向依次為E、B、C、D（接地極）。
（2）C型：引腳排列與B型相同，主要用于小功率。其封裝外形如圖2（b）所示。?
（3）D型：外形結(jié)構(gòu)與B型相同。引腳排列：管底面對自己，等腰三角形的底面朝下，按順時(shí)針方向依次為E、B、C。
（4）E型：引腳排列與D型相同，
（5）F型：該型分為F－0、F－1～F－4共5種規(guī)格，各規(guī)格外形相同而尺寸不同，主要用于低頻大功率管封裝，使用最多的是F－2型封裝。引腳排列：管底面對自己，小等腰三角形的庵面朝下，左為E，右為B，兩固定孔為C。?
（6）G型：分為G－1～G－6共6種規(guī)格，主要用于低頻大功率晶體管封裝，使用最多的是G－3、G－4型。其中G－1、G－2為圓形引出線，G－3～G－6為扁形引出線。引腳排列：管底面對自己，等腰三角形的底面朝下，按順時(shí)針方向依次為E、B、C。
2.塑料封裝?
（1）S－1型、S－2型、S－4型：用于封裝小功率三極管，其中以S－1型應(yīng)用最為普遍。S－1、S－2、S－3型管的封裝引腳排列：平面朝外，半圓形朝內(nèi)，引腳朝上時(shí)從左到右為E、B、C。?
（2）S－5型：主要用于大功率三極管。引腳排列：平面朝外，半圓形朝內(nèi)，引腳朝上時(shí)從左到右為E、B、C。?
（3）S－6lA、S－6B、S－7、S－8型：主要用于大功率三極管，其中以S－7型最為常用。S－6A引腳排列：切角面面對自己，引腳朝下，從左到右依次為B、C、E。它們的引腳排列與外形分別如圖5.12（k）、（l）、（m）、（n）所示。?
（4）常見進(jìn)口管的外形封裝結(jié)構(gòu)：TO－92與部標(biāo)S－1相似，TO－92L與部標(biāo)S－4相似，TO126與S－5相似，TO-202與部標(biāo)S－7相似。
引腳?
三極管引腳的排列方式具有一定的規(guī)律。對于國產(chǎn)小功率金屬封裝三極管，底視圖位置放置，使三個(gè)引腳構(gòu)成等腰三角形的頂點(diǎn)上，從左向右依次為E、B、C；有管鍵的管子，從管鍵處按順時(shí)針方向依次為E、B、C，其引腳識別圖如圖5（a）所示。對于國產(chǎn)中小功率塑封三極管，使其平面朝外，半圓形朝內(nèi)，三個(gè)引腳朝上放置，則從左到右依次為E、B、C。?
目前，市場上有各種類型的晶體三極管，引腳的排列不盡相同。在使用中不確定引腳排、列的三極管，必須進(jìn)行測量，或查找晶體管使用手冊，明確三極管的特J跬及相應(yīng)的技術(shù)參數(shù)和資料。?
現(xiàn)今比較流行的三極管901?I～9018系列為高頻小功率管，除9012和9015為PNP型管外，其余均為NPN型管。?
常用9011～9018、C1815系列三極管引腳排列。平面對著自己，引腳朝下，從左至右依次是E、C、B。
直插三極管型號
結(jié)語
關(guān)于直插三極管的相關(guān)介紹就到這了，希望本文能對你有所幫助，如有不足之處歡迎指正。