2016年3月8日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A的，在瑞芯微或展訊平臺上實現的手機指紋識別解決方案和基于NXP TFA98XX的手機高保真音效解決方案。
Fingerprints FPC1080A是業內體積最小、最節能，也是最流行的滑動傳感器之一，其提供領先的508 dpi 圖像分辨率。該芯片具有良好的可靠性和易于集成等特點，使其成為如移動電話，筆記本電腦，智能卡和USB密鑰等批量產品設備的一個最為理想的傳感器。FPC1080A并集成了手指瀏覽硬件支持，以取代操縱桿或其他類似的瀏覽系統的支持。
NXP的TFA98XX是業內最小的智能功放之一，其主要應用于對音效有較高要求的智能手機音頻系統中，具有先進的算法，并針對微型揚聲器進行了特別優化。其整個系統集成于單芯片之上，包括CoolFuxDSP、具有電流傳感功能的高效率D類放大器，以及DC-DC轉換器等等。
一、基于Fingerprints FPC1080A 指紋識別方案
圖示1-大聯大世平基于Fingerprints FPC1080A的，在瑞芯微或展訊平臺上實現的手機指紋識別解決方案系統架構圖
大聯大世平的該指紋識別解決方案采用滑擦式或按壓式指紋識別方式，采用SPI通訊協議，支持Android平臺。其抗靜電可達正負15kV，工作環境溫度在-20℃~+60℃內，圖像采集功耗低于1.2mA @1.8V，使用壽命耐磨1000萬次，可實現高質量實時三維圖像。
圖示2-大聯大世平代理的Fingerprints FPC1080A模塊照片
圖示3-大聯大世平代理的Fingerprints FPC1080A在瑞芯微PX2平臺上的照片
二、NXP TFA98XX Smart Audio 智能功放方案
圖示4-大聯大世平基于NXP TFA98XX的手機高保真音效解決方案系統架構圖
大聯大世平的該手機高保真音效解決方案同時提供智能音頻系統評估板，可通過I2C接口對TFA98XX進行控制設置，在確保高保真D類音頻輸出的同時，實現自適應f0偏移控制， 以保護揚聲器。
圖示5-大聯大世平基于NXP TFA9897的手機高保真音效解決方案評估版照片
TFA9897
· 集成了喇叭保護、腔體偵測、音效增強、電源和電池管理的功能
· 單芯片解決方案，最大化方便設計
· 支持 TDM I2S 音頻接口
· 喇叭振幅、溫度檢測，內置EQ調試
圖示6-大聯大世平基于NXP TFA9890的手機高保真音效解決方案評估版照片
TFA9890
· 9.5V output，*6~8+ dB loudness，Class D音頻功放
· 集成了喇叭保護、腔體偵測、溫度檢測、音效增強、電池保護
· 支持 I2S 音頻輸入
關于大聯大控股：
大聯大控股是全球第一，亞太地區市場份額領先的半導體元器件分銷商，總部位于臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近5，600人，代理產品供應商超過250家，全球超過120個分銷據點（亞太區約70個），2015年營業額達162.4億美金（自結）。（*市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股開創產業控股平臺，持續優化前端營銷與后勤支持團隊，扮演產業供應鏈專業合作伙伴，提供創造需求（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術支持、倉儲物流與IC電子商務等增值服務，滿足原始設備制造商（OEM）、原始設計制造商（ODM）、電子制造服務商（EMS）及中小型企業等不同客戶需求。國際化經營規模與本地化銷售渠道，長期深耕亞太市場，連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC分銷商」。
為提高大聯大的本土化服務質量，滿足大中國區服務區域客戶的差異化需求，大聯大（中國）服務六大領域包括中資（China-Based Manufacturers）、臺商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韓商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客戶。大聯大除提供客戶最佳的交鑰匙解決方案（Turnkey Solution），并為滿足客戶小批量器件采購需求，特別成立專責的小批量服務團隊（SQS， Small Quantity Service）。大聯大已分別于內地及香港成立大聯大商貿、大聯大商貿（深圳）及大聯大電子（香港），以「產業首選．通路標桿」為企業愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，以專業服務，實現供應商、客戶與股東互利共贏。