繼年初國際消費電子展（CES 2016）之后，2月下旬全球移動通訊大會（MWC 2016）將接棒登場，除了各家品牌業者力推的新款智能型手機、平板電腦及穿戴式裝罝等新品，臺系IC設計業者更期待新款芯片解決方案的市場接受度。

　　2016年新款手機亮點包括雙鏡頭、指紋識別、無線充電、Type-C、壓力感測、高度偵測、光學變焦及光學防手震等，對于強調芯片高性價比的臺系IC設計業者來說，若客戶愿意采用新品，將有助于公司提前擺脫景氣迷霧。

　　臺系手機相關芯片供應商指出，近幾年Android陣營手機新品大多跟著蘋果（Apple）iPhone走向，由于iPhone新應用大多需要特別的軟體及韌體支援，即便Android陣營在硬體規格上超前，卻無法有效刺激終端消費者購買，促使Android陣營手機紛轉而向前一代iPhone規格跟進。

　　以指紋識別功能為例，預期要在2016年才會更大量的被Android新款手機所采用，而且覆蓋率很有可能超過50%，這項可以支援移動支付功能的全新應用，Android系統其實已落后iPhone整整逾1年。

　　至于iPhone在2015年下半所新推的壓力感測功能，更有可能要一路拖到2016年下半，才會見到少數的新款Android手機開始使用，且初期將僅限于最高階產品。

　　Android陣營全新應用功能落后蘋果時間越拉越長的主因，就是需要等待Android系統將相關軟體及韌體升級完畢，并設計開發出新的應用介面與功能，才有辦法確實發揮綜效。

　　對Android陣營來說，2016年新款手機將進一步完善指紋識別及壓力感測功能，甚至無線充電及Type-C介面也有機會跟上，這將是臺系IC設計搶單的主要機會。尤其在2016年擺明要強調高性價比的行銷手段下，客戶降低成本的壓力將拉高采用臺系芯片解決方案的意愿。

　　至于下一代iPhone 7（暫名）所盛傳的Type-C整合音訊介面，或雙鏡頭所計劃采用的光學變焦及光學防手震功能，在Cirrus Logic及亞德諾（ADI）都還未開始出貨下，臺系IC設計公司即便有心也無力。

　　不過，預計在MWC 2016展會過后，隨著客戶新品在第2季陸續上市鋪貨，將是等待急單許久的臺系IC設計公司交出營運成長表現的最好機會。