11月15日，三星電子“三星未來技術(shù)論壇”在京舉辦。該論壇由三星電子Device Solution（DS）部門主辦，百度、小米、海康威視等國內(nèi)知名企業(yè)及AI領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)參與，共計約500名業(yè)內(nèi)人士到場，共話未來。作為三星首次舉辦的與AI相關(guān)的論壇，論壇上三星展示了AI領(lǐng)域優(yōu)秀的零部件解決方案，為其與國內(nèi)合作伙伴在AI領(lǐng)域建立更緊密的合作關(guān)系，并繼續(xù)擴大市場對三星電子尖端零部件解決方案的需求，奠定良好基礎(chǔ)。

　　三星電子Device Solution部門崔鐵副社長

　　據(jù)悉，本次論壇由三個環(huán)節(jié)組成：AI專家主題演講、AI企業(yè)家對話、三星電子尖端零部件解決方案展覽。來自三星電子SRA（Samsung Research America）的Larry Heck 博士、清華大學(xué)微電子研究所的魏少軍教授，以及寒武紀(jì)CEO陳天石博士現(xiàn)場分享了AI技術(shù)的最新動向和未來發(fā)展趨勢，令與會者深受啟發(fā)。Sugon、Enflame等多位IT企業(yè)代表就AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向進行了討論，強調(diào)高性能、高效率的零部件解決方案在AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的必要性。

　　圍繞AI這個關(guān)鍵詞，三星電子以A（算法，Algorithm）， B（大數(shù)據(jù)，Big Data）， C（計算，Computing）， D（顯示，Display/Detection）為主題，展出了包括存儲器、應(yīng)用處理器（Application Processor）、圖像傳感器、OLED等多個核心產(chǎn)品，不僅展示了IT業(yè)新潮流，還強化了零部件事業(yè)面向未來的競爭力，受到了眾多與會人員的關(guān)注。

　　三星未來技術(shù)論壇現(xiàn)場

　　其中，存儲器事業(yè)部展出了HBM2 DRAM及多類SSD產(chǎn)品，這些產(chǎn)品符合下一代大數(shù)據(jù)及存儲系統(tǒng)對高性能、低功耗的要求，也體現(xiàn)了三星電子差異化存儲器解決方案的獨特優(yōu)勢。

　　系統(tǒng)大規(guī)模集成（S.LSI）事業(yè)部展示了Exynos9（9820）和具備高性能、低耗電特性的多種移動設(shè)備應(yīng)用處理器（Application Processor）產(chǎn)品，并介紹了基于ISOCELL Plus技術(shù)的圖像傳感器產(chǎn)品線，這些產(chǎn)品采用了新材料可以減少光干擾，得以用小尺寸像素實現(xiàn)高畫質(zhì)。

　　晶圓代工廠（Foundry）事業(yè)部則介紹了全新的7nm工藝及今后更小制程的計劃，展示了多個面向AI領(lǐng)域的解決方案。據(jù)悉，三星的7nm工藝導(dǎo)入了極紫外光刻（EUV光刻，Extreme Ultraviolet Lithography）設(shè)備，目前已完成開發(fā)，正處于生產(chǎn)準(zhǔn)備階段。

　　三星顯示強調(diào)了在人工智能與終端機器集成在一起的超級互聯(lián)社會中，顯示屏將作為人與人以及人與設(shè)備之間的交流界面。公司還表示三星的OLED將在畫質(zhì)、響應(yīng)速度和功耗方面為人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用提供領(lǐng)先的解決方案。

　　三星電子Device Solution（DS）部門大中華區(qū)負(fù)責(zé)人崔鐵副社長在當(dāng)天的歡迎辭中提到，“AI、5G、IoT、自動駕駛、區(qū)塊鏈等新技術(shù)將從根本上改變?nèi)祟惖纳罘绞健！彼Ｍ枇Ρ敬握搲请娮拥募舛肆悴考鉀Q方案，和中國高速發(fā)展的AI產(chǎn)業(yè)能合力創(chuàng)造出更多機會。

　　論壇場外展覽區(qū)