隨著性能的節節攀升，智能手機等便攜設備內置的元器件數量也在不停地增長，這促使元件商在努力提高自家產品性能的同時，也不得不往“小型化、薄型化”的精品路線發展。

　　在精細至毫米級的元器件市場，想要體現出自身的差異化優勢，不僅要從工藝端著手，材料上的選擇同樣十分關鍵。在功率元器件領域，SiC相比傳統的Si材料可進一步實現低功耗及高效化的要求，在高溫環境下仍具備優良的工作特性，且開關損耗更低，備受業界期待。作為較早進入SiC研發領域的元件商，羅姆是唯一一家從材料，到器件，到模組均具備量產能力的廠商，在本次上海慕尼黑電子展的展臺上，記者便見識到了羅姆展出的一系列新品。

　　慕尼黑電子展上羅姆的展臺

　　在工作人員的介紹下，記者了解到羅姆本次展出的SiC器件主要包含SiC肖特基勢壘二極管、SiC-MOSFETs以及全SiC功率模塊等產品。目前，SiC肖特基勢壘二極管已更新至第2代，分別擁有650V和1200V兩大系列，具有低至1.35V的業界最小正向電壓；最新的第三代SiC溝槽型MOSFET產品目前仍在開發中，此產品可實現更低的導通電阻、更高的逆變器功率密度，以及更佳的寄生二極管反向恢復特性；全SiC功率模塊則是羅姆采用獨創的缺陷控制技術和篩選法，確保了其可靠性，并于全球首家確立它的量產體制。

　　羅姆的SiC功率器件

　　事實上，羅姆的SiC功率器件推出也有很長一段時間了，但在中國市場一直達不到理想的業績。其實就單個器件而言，SiC產品在成本上確實要比Si器件高出不少，但由于性能得到了不少提升，在整機設計上可以為我們省去其它一些輔助類的器件，因此從整體上看，價格與采用Si器件的方案相比基本相差無幾。

　　元件尺寸方面，為了迎合近年來高速增長的可穿戴市場，羅姆也是下了不少功夫。本次慕尼黑電子展上，羅姆展示了世界最小元器件RASMID?系列（ROHM Advances Smart Micro Device）的最新產品——03015尺寸貼片電阻器SMR003。據悉，SMR003通過獨家工藝技術開發，采用具有卓越腐蝕性的金電極實現了焊錫性以及高可靠性，實現了0.3×0.15（mm）的業界最小尺寸，適用于智能手機、平板電腦、DSC和超極本等設備。

　　世界最小元器件RASMID?系列（ROHM Advances Smart Micro Device）的最新產品——03015尺寸貼片電阻器SMR003