回顧以往的雙攝像頭移動設備,展望未來雙攝像頭的移動設備
隨著智能手機經過多年發(fā)展,已經逐步走到了瓶頸期,現如今的手機性能更強、屏幕更清晰,機身也更加輕薄。對于手機廠商來說,如何發(fā)掘新的賣點,研發(fā)新的科技技術則成了當下最嚴峻的事實,畢竟如今的手機已經無法通過擺參數、曬跑分來造成噱頭了。那么,智能手機的下一個發(fā)展趨勢是什么?如果說2015年的發(fā)展趨勢是壓感屏幕、各類Pay支付,那2016年的趨勢很可能是雙攝像頭技術。
其實,最近幾年手機拍照越發(fā)被人們頻繁使用,尤其是在社交領域,而手機拍照功能也廣受廠商和用戶關注,從拼像素到拼技術,各家手機廠商紛紛拿出了自己的獨門殺手锏。但畢竟單一攝像頭元器件性能的提升終歸會有一個瓶頸,一味的堆積攝像頭像素數據,在大多數情況下,只會讓高像素無用武之地,相反還會對圖片質量帶來損害,反而成為手機有限容量的累贅,相信你也不想拍幾張照片就讓你的手機報警存儲空間不足吧。
所以,如今不少手機廠商開始嘗試將目光轉向雙攝像頭的研發(fā)與設計,慢慢從以往單攝像頭向雙攝像頭過渡。
初代雙攝像頭解決方案 成像“硬拼合”
早在2011年,HTC就推出過一款配有兩個500萬像素的攝像頭,可拍攝裸眼3D視頻的HTC G17(EVO 3D),但因后續(xù)其他問題使得該機在當時并未引起太多關注。而2014年3月,HTC推出的 One M8則成為了該品牌真正意義上的采用雙攝像頭的智能手機。
HTC One M8的雙攝像頭采用的是不同像素的立體攝像頭,有主副之分,主攝像頭負責成像,副攝像頭負責測量景深數據。采用類似微軟的Light Coding技術。拍攝時發(fā)出近紅外線的連續(xù)光,可對空間進行測量和編碼,然后再通過感應器讀取編碼,解碼后完成不同景深圖像的拍攝。這類攝像頭的優(yōu)勢在于即便用戶沒有攝影基礎,也可以通過這類攝像頭的傳感器和處理器拍攝出有明顯景深效果的照片。
其實,HTC M8的不成功可以歸結于當時第一代解決方案因技術原因導致的不成熟,而隨著科技的發(fā)展,成熟的技術也讓第二代雙攝像頭解決方案孕育而生。次代雙攝像頭分工各不同
華為旗下的榮耀品牌,也曾推出了一款搭載雙攝像頭的智能手機,華為榮耀6 Plus。與剛才HTC那款不同的是,該機采用第二代雙攝解決方案,攝像頭采用同規(guī)格平行設計,使用時共同發(fā)揮作用。讓雙攝像頭同時參與成像,也使得拍照時進光量與感光面積是單鏡頭的兩倍,成像質量輕松碾壓多數家用數碼卡片相機。
此前有報道稱HTC M10將于4月正式推出,近日HTC開始在自家的社交媒體上為新到來的旗艦開啟了預熱。此次預熱的焦點依然是雙攝像頭,并且HTC成M10的攝像頭無論是前置還是后置都是“全球首次、世界級別”的,我們將會共同見證。
有消息稱iPhone 7也將配備雙攝像頭,之前著名分析師郭明池也表示過這一點。其中雙攝像頭系統(tǒng)的驅動芯片可能將會由Analog Devices供應,而整個硬件部分將出自LinX。根據之前的報道,與單鏡頭單光圈攝像頭相比,LinX的多級光圈雙攝像頭將有更好的成像畫質,并且體積也更小,這意味著iPhone 7的攝像頭可能會不再凸出。
之前,有爆料稱,華為 P9 的前置攝像頭為 800 萬像素,兩個后置攝像頭像素都達到了 1200 萬,并且可能會有激光對焦模塊。
在華為的官方預熱中,隨處可見,不出意料的話,這個符號也是在暗示華為 P9 將成為繼榮耀 6 Plus 之后,又一款采用雙攝像頭的機型。然而,榮耀 6 Plus 的拍照并沒有達到人們的預期,并且雙攝像頭對于光學防抖的支持也是一個問題。之前,一度盛傳 P9 將可能在 3 月 9 日發(fā)布,而最終未能如期發(fā)布的原因也和雙攝像頭有關。
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( 發(fā)表人:方泓翔 )