電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：第一代來自Maxim Integrated的sub-100nm模擬工藝制成的模擬產(chǎn)品即將登臺，近日，Maxim Integrated的首席執(zhí)行官Tun? Doluca針對這項新工藝進行談?wù)摿怂男虏呗裕⑶曳窒砹怂麑τ?a href="http://www.nxhydt.com/tags/英特爾/" target="_blank">英特爾、三星和中國的一些看法。

　　模擬設(shè)計并不僅僅在于更精細的工藝技術(shù)，事實上，還面臨著許多問題，所以現(xiàn)在大多的設(shè)計仍然處于250nm和350nm工藝制程。

　　Doluca指出，美信當前的“主力”是支持70-80V晶體管的180nm工藝。Gartner的模擬分析師Stephan Ohr表示，對于模擬巨頭德州儀器和其他廠商如安森美半導體來說也是同樣的。

　　美信的目標在于通過構(gòu)建特定應(yīng)用程序、集成模擬及數(shù)碼產(chǎn)品使其脫穎而出，而不同于競爭對手如TI和凌力爾特的標準模擬構(gòu)建模塊。美信的新制程似乎是出于兩種類型的設(shè)計。

　　分析師Ohr推測，美信的新制程可以使用更薄的垂直單元結(jié)構(gòu)，以減少芯片面積，另外，它可能是一種平面工藝，不需要更多的區(qū)域來支持更高的電流。

　　對于Maxim新工藝的看法

　　Doluca指出，“我們正致力于下一個節(jié)點，可能是在90nm的范圍內(nèi)，這個開發(fā)的過程是內(nèi)部的，但是我們會有合作伙伴來助力。目前，美信1/3產(chǎn)品的代工都來自于300nm晶圓的供應(yīng)商力晶科技，而這次的100nm工藝的代工合作伙伴很有可能從其他代工廠中選取。構(gòu)建在300mm晶圓上的芯片是我們計劃的內(nèi)容之一，因為部分要用于移動產(chǎn)品，則需要高容量、低成本的300mm晶圓架構(gòu)。”

　　Doluca還表示，“這項新工藝有很多新的要求，所以你必須去確定誰有適合的工廠來實現(xiàn)這項工藝。我們想充分利用別人現(xiàn)有的條件。從我們目前代工合作伙伴的芯片產(chǎn)能來看，我們已經(jīng)能達到40億美元的銷售額，25億美元的收入，所以我們?nèi)杂猩仙目臻g。我們的新工藝將支持高電壓和更密集數(shù)字設(shè)計。”

　　對于是否還有其他公司在研究sub-100nm模擬工藝，Doluca表示，“我想關(guān)注移動方面的供應(yīng)商應(yīng)該都在研究這項工藝，但是每個人都是保持機密的，所以我們不知道，但是我預計應(yīng)該有TI、高通和Dialog。”

　　涉及到一體化戰(zhàn)略，Doluca給出了Maxim的最新舉措。“五年來我們?yōu)檫@項技術(shù)投入了很多的精力，在這個逐漸進步的過程中遇到了很多阻力。我們正在不斷的改進我們的設(shè)計方法，不同的部門以不同的速度前進。例如我們的智能電表產(chǎn)品，是由微控制器人員加入了模擬模塊而成功的。常規(guī)的團隊花了更長的時間來完成。今年最主要的計劃就是確保我們都在統(tǒng)一戰(zhàn)線上。這并沒那么容易，你需要完全以市場需求為導向，而且所用的工具也不像在數(shù)字方面那么先進。”

　　Doluca補充到，“在數(shù)字方面，所用的工具是相當完善的，你可以更高標準寫出你需要的。大多數(shù)的數(shù)字工程師不知道什么是晶體管，因為他們根本沒必要知道。數(shù)字是由確定性的，而模擬則沒有。這就意味著設(shè)計驗證嚴重的依賴于你的建模技術(shù)和仿真技術(shù)。驗證是一個很大的挑戰(zhàn)，致使整個設(shè)計變得更復雜。”

　　Doluca對于EDA的行動號召是一句話：驗證。讓工具變得更快，使制造和測試開發(fā)能夠更好的結(jié)合。大多情況下，那些工具都不夠好，但是在逐漸變好。問題不僅僅在于工具，也在于工程師們怎么來利用它們，所以管理方面也需要改善。