電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：第一代來自Maxim Integrated的sub-100nm模擬工藝制成的模擬產(chǎn)品即將登臺，近日，Maxim Integrated的首席執(zhí)行官Tun? Doluca針對這項新工藝進行談論了他的新策略，并且分享了他對于英特爾、三星和中國的一些看法。

　　模擬設計并不僅僅在于更精細的工藝技術，事實上，還面臨著許多問題，所以現(xiàn)在大多的設計仍然處于250nm和350nm工藝制程。

　　Doluca指出，美信當前的“主力”是支持70-80V晶體管的180nm工藝。Gartner的模擬分析師Stephan Ohr表示，對于模擬巨頭德州儀器和其他廠商如安森美半導體來說也是同樣的。

　　美信的目標在于通過構建特定應用程序、集成模擬及數(shù)碼產(chǎn)品使其脫穎而出，而不同于競爭對手如TI和凌力爾特的標準模擬構建模塊。美信的新制程似乎是出于兩種類型的設計。

　　分析師Ohr推測，美信的新制程可以使用更薄的垂直單元結構，以減少芯片面積，另外，它可能是一種平面工藝，不需要更多的區(qū)域來支持更高的電流。

　　對于Maxim新工藝的看法

　　Doluca指出，“我們正致力于下一個節(jié)點，可能是在90nm的范圍內(nèi)，這個開發(fā)的過程是內(nèi)部的，但是我們會有合作伙伴來助力。目前，美信1/3產(chǎn)品的代工都來自于300nm晶圓的供應商力晶科技，而這次的100nm工藝的代工合作伙伴很有可能從其他代工廠中選取。構建在300mm晶圓上的芯片是我們計劃的內(nèi)容之一，因為部分要用于移動產(chǎn)品，則需要高容量、低成本的300mm晶圓架構。”

　　Doluca還表示，“這項新工藝有很多新的要求，所以你必須去確定誰有適合的工廠來實現(xiàn)這項工藝。我們想充分利用別人現(xiàn)有的條件。從我們目前代工合作伙伴的芯片產(chǎn)能來看，我們已經(jīng)能達到40億美元的銷售額，25億美元的收入，所以我們?nèi)杂猩仙目臻g。我們的新工藝將支持高電壓和更密集數(shù)字設計。”

　　對于是否還有其他公司在研究sub-100nm模擬工藝，Doluca表示，“我想關注移動方面的供應商應該都在研究這項工藝，但是每個人都是保持機密的，所以我們不知道，但是我預計應該有TI、高通和Dialog。”

　　涉及到一體化戰(zhàn)略，Doluca給出了Maxim的最新舉措。“五年來我們?yōu)檫@項技術投入了很多的精力，在這個逐漸進步的過程中遇到了很多阻力。我們正在不斷的改進我們的設計方法，不同的部門以不同的速度前進。例如我們的智能電表產(chǎn)品，是由微控制器人員加入了模擬模塊而成功的。常規(guī)的團隊花了更長的時間來完成。今年最主要的計劃就是確保我們都在統(tǒng)一戰(zhàn)線上。這并沒那么容易，你需要完全以市場需求為導向，而且所用的工具也不像在數(shù)字方面那么先進。”

　　Doluca補充到，“在數(shù)字方面，所用的工具是相當完善的，你可以更高標準寫出你需要的。大多數(shù)的數(shù)字工程師不知道什么是晶體管，因為他們根本沒必要知道。數(shù)字是由確定性的，而模擬則沒有。這就意味著設計驗證嚴重的依賴于你的建模技術和仿真技術。驗證是一個很大的挑戰(zhàn)，致使整個設計變得更復雜。”

　　Doluca對于EDA的行動號召是一句話：驗證。讓工具變得更快，使制造和測試開發(fā)能夠更好的結合。大多情況下，那些工具都不夠好，但是在逐漸變好。問題不僅僅在于工具，也在于工程師們怎么來利用它們，所以管理方面也需要改善。

　　傳感器和MEMS也是戰(zhàn)略的一部分

　　Doluca稱，“Maxim會繼續(xù)制造標準模擬構建模塊。構建模塊需要有基本的革新，客戶仍然需要高性能的解決方案，所以你必須開發(fā)這些模塊。”

　　關于傳感器方面，Doluca表示，“傳感器是我們即將大量投入的信號鏈的一部分。傳感器和模擬融合將是實現(xiàn)更互聯(lián)世界的關鍵。傳感器用于移動、醫(yī)療、觸摸、照明及姿態(tài)，這些都是我們能夠看到的進步。美信在2011年7月份收購SensorDynamics 標志著我們進入移動感知和MEMS領域。如果我們自己開發(fā)則需要更長的時間。我們很快就可以看到這個技術的產(chǎn)品抽樣，客戶稱這是他們見過的最小、最精確的產(chǎn)品。移動感知和陀螺儀的結合是非常強大的。我也開發(fā)光學傳感器，我們在姿態(tài)傳感器的開發(fā)中取得了很多突破，目前正用于三星的Galaxy S4手機。”

Doluca和一個300nm晶圓

　　對于未來傳感器的發(fā)展，Doluca指出，“未來我們將看到更多的醫(yī)療傳感器用于智能手機。我們擁有足夠的基礎技術。唯一缺少的取決于你想測量什么。例如我們有心律、血壓傳感器，但是沒有血糖測定儀。”

　　關于英特爾和三星

　　目前美信的20% 的業(yè)務都來自于三星的手機，華爾街曾擔心美信會不會有像TI對于諾基亞一樣的風險。

　　對此，Doluca解釋，“如果你想要成長，你就不能忽視這個流動的市場。為了緊跟市場的步伐，本著市場第一，人們開發(fā)了很多技術來適應市場，同樣，這些技術也可以應用到其他領域的市場。所以，這是一種成長，也是技術革新的驅動。我們在六年前做了一個戰(zhàn)略上的決策，就是我們必須進入移動市場，即使它會有風險，會使我們始終保持警覺性。市場的本質是現(xiàn)在有兩大贏家。我們的策略是贏得更多的客戶。在確保有最大客戶的前提下，我們希望使公司實現(xiàn)多元化。我們一開始設計電源，現(xiàn)在和三星合作傳感器產(chǎn)品。我們在MEMS方面有很多好的移動產(chǎn)品，但是沒有實現(xiàn)收入，所以對我們來說擁有巨大的潛力，我們在音頻方面有吸引人的技術，但是收入不是很樂觀。”

Doluca辦公桌上的標牌：從不質疑工程師的判斷

　　日前，英特爾發(fā)布第四代Haswell處理器，其中新增加了一個新控制器――電壓調節(jié)器，基本上已經(jīng)占了3億美元以上的市場。

　　對此，Doluca指出，“在90年代中期美信在筆記本電腦芯片市場占據(jù)要位，我深有體會。5、6年前我們開始意識到這個市場沒有足夠的變化，它變成了一種商品，所以現(xiàn)在已經(jīng)不是我們的重點市場了。幾年前我們預見這種集成的到來，這對技術有著很大的挑戰(zhàn)，我不缺定Haswell是否能夠準確的解決這一問題。我這么說不是因為因特爾是我們的市場威脅，這是一個工程的問題。這個集成將更多的電源 、散熱都集中放在了你不想放的CPU中。”

　　模擬業(yè)務市場頗受看好，高通也將更多的功率功能放置在芯片組中，在模擬業(yè)務上搶占Maxim的市場份額。

　　Doluca表示，像高通和博通這樣的芯片組公司有很多的模擬設計。一些電源管理模塊和應用程序或基帶處理器是緊密耦合的，其他部分沒有那么緊密耦合。每個客戶都希望有一部最適合自己的智能手機，每個人對子系統(tǒng)的建立都有不同的看法，所以機遇無止境。

　　關于通訊、汽車和中國

　　對于集成設備在其他領域的潛力，Doluca指出，“數(shù)據(jù)中心的內(nèi)部通訊比外部通訊多，這就需要相當專業(yè)的模擬和混合信號電路來實現(xiàn)，當然這也是一個很好的可發(fā)展領域。此外，我們相信我們將會看到分布的小蜂窩基站采用高度集成的收發(fā)器來實現(xiàn)信號覆蓋。但是接收速度有多快還尚未確定。他們在嘗試但不部署小蜂窩，所以這是在早期階段的測試結果。我們現(xiàn)在也出售收發(fā)器，但是我們大多數(shù)產(chǎn)品是用于3G的，我們正在開發(fā)4G的收發(fā)器。汽車也是美信的一個很大的擴展領域，汽車電子的興起，使豐富的信息娛樂系統(tǒng)、更安全、碰撞檢測傳感器和清潔能源汽車需求增加，推動了普通工業(yè)的發(fā)展，推動了大量的汽車制造商對電子產(chǎn)品的需求。他們試圖讓汽車變得更安全可靠，事故率與汽車組件間接成正比，所以集成組件越多，汽車將越安全可靠。這就是我們的發(fā)展方向。”
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　　中國作為一個市場同時也是競爭對手，如今在市場競爭中的地位越來越重要。美信前雇員Gary Yang已經(jīng)在Union Semi擁有4000萬美元的業(yè)務，通過制造低成本的模擬器件直接向中國ODM銷售。

　　對此，Doluca發(fā)表看法，“這些公司有針對性的產(chǎn)品就可以成功，并從與消費者組件的密切關系中獲益。許多這樣的公司的IP都比較狹窄。這是一個我看到的商業(yè)模式，所以我說，我們不要再做簡單的筆記本電腦組件了。如果你在做很簡單的芯片，那你就麻煩了。相反，如果你在做很復雜的產(chǎn)品，那你就可能勝利，而且穩(wěn)坐寶座，因為這不是你的競爭對手在6個月就能完成的。”

　　最后，Doluca指出，“從市場角度來看，中國擁有巨大的可發(fā)展的潛在機遇，每天都有銷售人員和客戶的投資了，這比美國更加分散。有幾家大公司，如華為和聯(lián)想，還有一些相對較小的公司，所以，我們的銷售隊想直接進軍中國市場就要面對巨大的挑戰(zhàn)。”

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