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　　PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進(jìn)行了圖形加工的薄片，通過(guò)一次層壓形成多層板的工藝”。

　　對(duì)于PCB抄板工程師來(lái)說(shuō)，除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外，還應(yīng)該對(duì)各類電路板基板材料有初步的了解，本文我們將為大家介紹一種新的基板--PALUP基板的結(jié)構(gòu)工藝和性能特征。

　　一、PALUP基板的結(jié)構(gòu)特征

　　在基板的表面有連接盤，而所有的這種連接盤都連接在通孔之上。板的所有布線都設(shè)置在內(nèi)層中。在導(dǎo)通孔的形成上是十分自由的。導(dǎo)通孔在層間可以實(shí)現(xiàn)對(duì)任意層的連接。層的厚度可以按不同的要求，任意選擇。又珈通孔由于采用了垂直排列，而確保了連接可靠性縮短了設(shè)計(jì)與制造的周期(見(jiàn)表1所示).基板材料使用均一產(chǎn)高耐熱性熱塑性樹(shù)脂布線層的制法,很近似于陶瓷基板.只不過(guò)用具有柔性的熱塑性樹(shù)脂代替了氧化鋁陶瓷材料,用銅金屬布線材料代替了鎢金屬材料.由于這種結(jié)構(gòu)特征,PALUP基板可以制作到50層

　　發(fā)展高密度化的依次順序是: 金屬化全貫通孔、各種分支排列的積層法多層板通孔、PALUP基板中的疊加通孔。在圖2中的縱坐標(biāo)則表示可靠性進(jìn)展。在可靠性方面，使用各種電鍍法代表了不同的金屬結(jié)合方式和特性;使用各種糊膏填埋法代表了不同的通孔連接方式和特性。金屬化全貫通孔技術(shù)在的金屬結(jié)合上是可靠性高的，但這種方式不利于高密度化。在積層法多層陶板技術(shù)的基礎(chǔ)上，發(fā)展起的”含有多成分組合的疊加通孔”連接方式。

　　二、PALUP用的在板材料

　　PALUP用的基板材料是使用了高耐熱性熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成。它是由デンソ公司與三菱樹(shù)脂公司共同聯(lián)合研制出一種熱塑性樹(shù)脂--聚醚酮醚(Polyether Enter Ketone,PEEK)所制成的薄膜，它被稱為“IBUK”。還有由ヅャパンゴァテックス 公司所提供的液日聚合物類材料“PAL-CLAD”。還類熱塑性樹(shù)脂可滿足以下三方面的要求：

　　1. 高尺寸精度

　　2. 確保焊接耐熱性;

　　3. 基板XY方向的線膨脹系數(shù)能接近銅的線膨脹系數(shù)。

　　所采用熱塑性樹(shù)脂--聚醚酮醚它具有高耐熱性(最高工作溫度為2700C)高占粘接性、低價(jià)電常數(shù)性( )、并可實(shí)現(xiàn)板的薄型化、板面的高滑性。另外，表2還示出了與ヅャパンゴァテックス公司共同開(kāi)發(fā)的“PAL-CLAD”的材料特性。

　　總之，在絕緣層中采用這類熱塑性樹(shù)脂使基板可具有低介電常數(shù)，低吸濕性，由于它在絕緣層中不含有玻璃纖維，使更加有利于微細(xì)通孔的形成，而另一方面它又具有保持剛性強(qiáng)度的特性。