積層法多層板工藝特點，是它的積層法層形成是要逐層的反復層壓加工才完成的。因此，積層法多層板工藝還存在著加工時間長、產品合格率低等問題。它在制造過程中，由于樹脂受到熱應力的影響，而引起基板的尺寸發生變化較大。這樣，要想用積層法多層板法去制作出微細的疊加通孔的基板是十分困難的。

　　PALUP采用了熱塑性樹脂，使基板有一定的柔韌性。在受到熱沖擊時產生剛性的熱應力較小。在板的層數增加時，可以通過一次的層壓就完成多層的成型加工，因而可獲得優異的尺寸精度。這種多層板的“半固化片”是單面溶接著銅箔的熱塑性樹脂薄片。在銅箔上先加工上電路圖形，連接部位用激光加工出有底的通孔，并對加工出的通孔進行金屬糊膏的填埋。

　　在層間的連接技術中，在有底的通孔中填埋金屬糊膏是一項非常重要的技術。通常的金屬糊膏是由金屬作為填料、熱固性樹脂作為粘接劑而組成的。電容量問題和連接可靠性問題一直成為該方面技術中的重要課題。若用熱塑性樹脂(并且沒有玻璃纖維作增加)作金屬糊膏的粘接劑，由于它的Z軸方向(基板的厚度方向)的線膨脹系數通常較大，這樣就無法保證通孔的連接可靠性。通過該公司的不斷的研制，開發了低溫的“擴散接合”方法來實現金屬結合。即所開發的金屬糊膏，是在多層層壓加工中，同時與銅箔達到擴散接合。通過該公司的不斷的研制，開發了低溫的“擴散接合”方法來實現金屬結合。即所開發的金屬糊膏，是在多層層壓加工中，同時也與銅箔達到擴散接合。通過激光形成有底通孔，進行金屬糊膏的填埋-這項工作是較難的。本技術是開發了專用的設備解決了此問題。

　　在激光加工的通孔內填埋了金屬糊膏的薄片，通過擺過擺放位置上的對位重合、接合后，進行層壓加工。此時，糊膏的燒結、擴散接合、對多層的連接也同時進行。31層的高多層板剖面情況是由剖面照相和X光照相來反映的。其中，在通孔的放大照片上，顯示了直列通孔的實際情況。在X 光照相的照片上，可看到在層間上的許多黑點，就是一個一個的通孔的燒結金屬。

　　綜上所述，PALUP基板有以下幾點是制造技術的關鍵：

　　1. 要保證高耐熱性和高尺寸精度的“單面覆銅箔的熱塑性樹脂薄片”的開發。

　　2. 低溫燒成、擴散接合型的金屬糊膏的開發。

　　3. 激光形成有底通孔，進行金屬糊膏的填埋技術的開發。

　　4. 一次多層的層壓技術。

　　這種基板的全金屬配線結構，必須要達到疊加通孔的高連接可靠性。圖5所示了PALUP基板的可靠性實驗結果(對疊加6個通孔的評價結果).可以通過此實驗看出:氣態下的冷熱循環實驗,液態下冷熱循環實驗中,該種基板保持著低的電阻變化.很好的確保它的可靠性

　　四、PALUP基板的特性與課題

　　PALUP基板的主要特性:PALUP基板所用的基板材料-熱塑性樹脂，表現出低介電常數、介質損失因數、低吸濕性的特性。所制出的基板可以滿足整機產品的高頻化的要求。并可以高

　　PALUP基板所用的基板材料-熱塑性樹脂，表現出低介電常數、低介質損失因數、低吸濕性的特性。所制出的基板可以滿足整機產品的高頻化的要求。并可以滿足高密度化的多層板性能需求，特別是適用于多引腳的封裝作為基板。

　　另外，不含玻璃纖維的熱塑性樹脂作為這種基板的絕緣基材，很適合于當前以至今后的安裝技術發展的要求，例如，它的剛性板形態在安裝的場合下，可以降低再流焊時基板的翹曲，并起到保持由銅箔構成的接地層和電路層的剛性強度作用，這種熱塑性樹脂的熔點在3400C以上，它可以抵御低于此溫度的熱沖擊。

　　六、PALUP基板所適用的產品

　　PALUP基板目前憶在試驗線上進行了少量的生產。2003年4月正式開始大生產。PALUP技術的問世，主要面對的是有高可性、高多層電路要求的基板產品 ，還有高頻高速信號傳輸電路要求的基板。另外，它可代替原有的環氧樹脂類基板和陶瓷基材類基板使用。

　　在PALUP基板用樹脂中，不含對環境有害的物質。樹脂中只含有C(碳)H(氫)O(氧)N(氮)的元素.它屬于”自消火型熱塑性樹脂”，也是一種無鹵化阻燃性的樹脂.并且在加熱到它的熔點以上時，樹脂就可以熔化。有了這個特性，使它可以進行再利用，可以很容易的將金屬與樹脂進行分離。