隨著2015 年LTE芯片進一步豐富，TDD與FDD全面融合，有力的支撐各檔次TD-LTE終端產品發展。2014年高通、Marvell、MTK、海思、 intel、三星均提供五模商用芯片，2015年展訊和聯芯等國內廠商陸續推出五模芯片方案。預計2015年底將有累計超過40款4G芯片平臺實現規模商用，面向高中低各個價位段。高通之前還以八成市場份額把持著4G市場，而今天，寡頭壟斷的格局已經被打破，隨之而來的，是多家4G芯片廠商的高、中、低端多個段位產品的廝殺，不僅如此，他們還將比拼的終端戰地從手機延伸到平板電腦市場。

　　圖題1：LTE芯片已覆蓋高中低各個檔位

　　2015年Q1，中國手機市場容量9040萬，4G終端銷量6121萬，占比68%；工信部4G終端入網244款，占比66%，其中支持移動頻段終端188款，占4G款型77%。

　　圖題2：4G終端銷量及款型占比已超2/3

　　中國已經成為全球最有趣的手機和平板市場，除了因為該市場是元器件供貨商取得成功的重要關鍵，還因為國內的新興品牌迅速在全球市場攻城略地。

　　展訊入局，瞄準經濟型4G手機

　　今年4月，展訊高調對外宣布殺入4G芯片市場，并豪言五年內超越聯發科技，成為全球IC排名第二、出貨量世界第一的IC設計公司。事實上，展訊4G的進展也是相當神速，已發布采用28nm工藝的四核SoC 平臺SC9830A，該芯片為全球普及型LTE方案，適合終端廠商推出經濟型的4G手機，將現有4G手機價格拉低至400元以下。方案集成了展訊Wi- Fi/藍牙/GPS/FM連接芯片，支持安卓5.X版本，該平臺是包含展訊客戶可定制化的UI，應用程序及選項的完整交鑰匙解決方案。展訊通信有限公司董事長兼首席執行官李力游博士表示：“最新發布的五模LTE SoC芯片，可以幫助客戶設計性能更優、競爭力更強的產品，以滿足全球市場對LTE終端日益增長的需求。該平臺集成度高，并采用了先進的半導體工藝，為LTE終端提供了更具性價比的解決方案。”

　　進一步的，展訊表示2015年還將推出支持8核五模芯片，以及與英特爾合作推出支持Cat6的SOFIA芯片。李力游還表示，展訊將本著由易到難、由低到高的原則。首先，在工藝上并不輸于對手，其次在產品定位上會向中高端靠攏。在商用方面，展訊平臺方案已可支持三星Tizen操作系統，三星電子將Tizen系統定位為開放式，強調可支持各式連接裝置平臺。目前搭載Tizen系統的終端裝置，在低端智能機外，還有智能手表、智能電視等。市場也傳出展訊4G低端機款已獲三星電子認證，進度超乎預期。

　　聯發科技出貨量有望趕超高通

　　今年起，采用聯發科技芯片的廠商多了起來，特別是國內品牌手機，因此，今年新出的手機款型里起碼有一大半搭載聯發科芯片。其中，采用聯發科技首款8核4G LTE SoC MT6595處理器的手機都集中在1500到1900價位上，貌似看來名氣比較大的也只有酷派大神X7雙網版、魅族MX4和聯想VIBE X2三款手機。數量少是因為MT6595是MTK擺脫低端、山寨的首發產品，手機廠商比較注重規避風險。相對而言隨后推出的MT6752在千元級手機里就遍地開花了，可以說MTK能夠翻身，MT6595功不可沒。盡管小米旗下高端智能手機小米Note、小米4等內部核心處理器陸續改為采用高通810手機芯片解決方案，但聯發科技將爭取贏回小米訂單，尤其在最新10核手機芯片解決方案Helio X20推出后，對于有意拓展大陸及新興國家高端智能手機市場商機的品牌業者相當具有吸引力。聯發科技指出，與小米產品合作開發案一直沒有停歇，尤其在補強中、高端手機芯片競爭力后，雙方日后加強合作機會頗高。

　　聯發科技十核處理器Helio X20

　　此前小米高端智能手機改采高通810的關鍵在于當時聯發科技4G Modem芯片規格并未達到通行全球市場的Cat.6規格，加上一些專利侵權的考量，造成小米最后決定采用高通芯片。不過，聯發科技新一代10核手機芯片解決方案已全面搭配Cat.6規格Modem芯片，目前其他競爭對手既有8核手機芯片仍無法有效解決過熱問題，造成功耗效能表現明顯落后，聯發科技新一代 10核Helio X20手機芯片解決方案有機會重新贏回小米芳心，甚至從主要競爭對手奪下大單。有業內人士透露，面對聯發科技首發10核手機芯片解決方案，高通也已規劃最新代號818的10核手機芯片解決方案，并將采用三星電子（Samsung Electronics）14納米工藝生產，希望透過最先進工藝技術，解決手機芯片運算時所產生高熱及耗電問題。值得注意的是，高通不僅將推出10核芯片全面反制聯發科技，甚至采用更高規格的Cat.10 Modem芯片，有意再度加強Cat.6 Modem芯片防線，高通與聯發科技在全球手機芯片市場內搏戰火，已從中、低端芯片領域一路纏斗到高端手機芯片市場。

　　由于高通在正式推出新一代10核手機芯片解決方案之前，大概還需要半年以上的等侯時間，這一段期間將是聯發科技全力沖刺10核手機芯片市場，快速累積更多國內、外4G手機品牌客戶訂單的黃金時刻，其將攸關聯發科技在全球手機芯片市占版圖，10核手機芯片戰役對于聯發科技而言相當重要。高通與聯發科技在芯片技術規格、平臺支援、市場價格策略及產品附加價值等差異化越來越小，業界多預期中、低端4G手機芯片殺價競爭大戰，將自2015年下半開始延燒到高端4G手機芯片市場，屆時激烈的訂單爭奪戰，有可能讓高端4G手機芯片報價跌幅更甚于中、低端手機芯片。除了中國市場，還有來自印度經濟時報的報道稱，印度智能機市場崛起，讓深耕當地市場的聯發科技受惠良多，預期2015、2016年在印度出貨的4，000萬套芯片組當中，有10%是屬于LTE芯片組。在當地電信業者Reliance Jio、Infocomm、Bharti Airtel大舉推出4G移動通訊服務的帶動下，預期印度的相關產業將大幅成長，印度第二大智能手機廠Micromax今年Q1的智能機銷售量已闖進全球第十名，Micromax、Karbonn Mobile等印度智能機大廠大多都是采用聯發科技的處理器，僅10%是用高通（Qualcomm）芯片。