隨著2015 年LTE芯片進一步豐富，TDD與FDD全面融合，有力的支撐各檔次TD-LTE終端產品發展。2014年高通、Marvell、MTK、海思、 intel、三星均提供五模商用芯片，2015年展訊和聯芯等國內廠商陸續推出五模芯片方案。預計2015年底將有累計超過40款4G芯片平臺實現規模商用，面向高中低各個價位段。高通之前還以八成市場份額把持著4G市場，而今天，寡頭壟斷的格局已經被打破，隨之而來的，是多家4G芯片廠商的高、中、低端多個段位產品的廝殺，不僅如此，他們還將比拼的終端戰地從手機延伸到平板電腦市場。

　　圖題1：LTE芯片已覆蓋高中低各個檔位

　　2015年Q1，中國手機市場容量9040萬，4G終端銷量6121萬，占比68%；工信部4G終端入網244款，占比66%，其中支持移動頻段終端188款，占4G款型77%。

　　圖題2：4G終端銷量及款型占比已超2/3

　　中國已經成為全球最有趣的手機和平板市場，除了因為該市場是元器件供貨商取得成功的重要關鍵，還因為國內的新興品牌迅速在全球市場攻城略地。

　　展訊入局，瞄準經濟型4G手機

　　今年4月，展訊高調對外宣布殺入4G芯片市場，并豪言五年內超越聯發科技，成為全球IC排名第二、出貨量世界第一的IC設計公司。事實上，展訊4G的進展也是相當神速，已發布采用28nm工藝的四核SoC 平臺SC9830A，該芯片為全球普及型LTE方案，適合終端廠商推出經濟型的4G手機，將現有4G手機價格拉低至400元以下。方案集成了展訊Wi- Fi/藍牙/GPS/FM連接芯片，支持安卓5.X版本，該平臺是包含展訊客戶可定制化的UI，應用程序及選項的完整交鑰匙解決方案。展訊通信有限公司董事長兼首席執行官李力游博士表示：“最新發布的五模LTE SoC芯片，可以幫助客戶設計性能更優、競爭力更強的產品，以滿足全球市場對LTE終端日益增長的需求。該平臺集成度高，并采用了先進的半導體工藝，為LTE終端提供了更具性價比的解決方案。”

　　進一步的，展訊表示2015年還將推出支持8核五模芯片，以及與英特爾合作推出支持Cat6的SOFIA芯片。李力游還表示，展訊將本著由易到難、由低到高的原則。首先，在工藝上并不輸于對手，其次在產品定位上會向中高端靠攏。在商用方面，展訊平臺方案已可支持三星Tizen操作系統，三星電子將Tizen系統定位為開放式，強調可支持各式連接裝置平臺。目前搭載Tizen系統的終端裝置，在低端智能機外，還有智能手表、智能電視等。市場也傳出展訊4G低端機款已獲三星電子認證，進度超乎預期。

　　聯發科技出貨量有望趕超高通

　　今年起，采用聯發科技芯片的廠商多了起來，特別是國內品牌手機，因此，今年新出的手機款型里起碼有一大半搭載聯發科芯片。其中，采用聯發科技首款8核4G LTE SoC MT6595處理器的手機都集中在1500到1900價位上，貌似看來名氣比較大的也只有酷派大神X7雙網版、魅族MX4和聯想VIBE X2三款手機。數量少是因為MT6595是MTK擺脫低端、山寨的首發產品，手機廠商比較注重規避風險。相對而言隨后推出的MT6752在千元級手機里就遍地開花了，可以說MTK能夠翻身，MT6595功不可沒。盡管小米旗下高端智能手機小米Note、小米4等內部核心處理器陸續改為采用高通810手機芯片解決方案，但聯發科技將爭取贏回小米訂單，尤其在最新10核手機芯片解決方案Helio X20推出后，對于有意拓展大陸及新興國家高端智能手機市場商機的品牌業者相當具有吸引力。聯發科技指出，與小米產品合作開發案一直沒有停歇，尤其在補強中、高端手機芯片競爭力后，雙方日后加強合作機會頗高。

　　聯發科技十核處理器Helio X20

　　此前小米高端智能手機改采高通810的關鍵在于當時聯發科技4G Modem芯片規格并未達到通行全球市場的Cat.6規格，加上一些專利侵權的考量，造成小米最后決定采用高通芯片。不過，聯發科技新一代10核手機芯片解決方案已全面搭配Cat.6規格Modem芯片，目前其他競爭對手既有8核手機芯片仍無法有效解決過熱問題，造成功耗效能表現明顯落后，聯發科技新一代 10核Helio X20手機芯片解決方案有機會重新贏回小米芳心，甚至從主要競爭對手奪下大單。有業內人士透露，面對聯發科技首發10核手機芯片解決方案，高通也已規劃最新代號818的10核手機芯片解決方案，并將采用三星電子（Samsung Electronics）14納米工藝生產，希望透過最先進工藝技術，解決手機芯片運算時所產生高熱及耗電問題。值得注意的是，高通不僅將推出10核芯片全面反制聯發科技，甚至采用更高規格的Cat.10 Modem芯片，有意再度加強Cat.6 Modem芯片防線，高通與聯發科技在全球手機芯片市場內搏戰火，已從中、低端芯片領域一路纏斗到高端手機芯片市場。

　　由于高通在正式推出新一代10核手機芯片解決方案之前，大概還需要半年以上的等侯時間，這一段期間將是聯發科技全力沖刺10核手機芯片市場，快速累積更多國內、外4G手機品牌客戶訂單的黃金時刻，其將攸關聯發科技在全球手機芯片市占版圖，10核手機芯片戰役對于聯發科技而言相當重要。高通與聯發科技在芯片技術規格、平臺支援、市場價格策略及產品附加價值等差異化越來越小，業界多預期中、低端4G手機芯片殺價競爭大戰，將自2015年下半開始延燒到高端4G手機芯片市場，屆時激烈的訂單爭奪戰，有可能讓高端4G手機芯片報價跌幅更甚于中、低端手機芯片。除了中國市場，還有來自印度經濟時報的報道稱，印度智能機市場崛起，讓深耕當地市場的聯發科技受惠良多，預期2015、2016年在印度出貨的4，000萬套芯片組當中，有10%是屬于LTE芯片組。在當地電信業者Reliance Jio、Infocomm、Bharti Airtel大舉推出4G移動通訊服務的帶動下，預期印度的相關產業將大幅成長，印度第二大智能手機廠Micromax今年Q1的智能機銷售量已闖進全球第十名，Micromax、Karbonn Mobile等印度智能機大廠大多都是采用聯發科技的處理器，僅10%是用高通（Qualcomm）芯片。

　　Marvell最新支持載波聚合，擴大領先優勢

　　借著4G第二輪風潮，聯通近期聯合小辣椒推出了主打399元的紅辣椒任性雙4G“國民手機”，在京東上線30秒即售罄，從側面反映出中低端64位4G手機爆發的一個趨勢。該款終端的主芯片PXA1908是Marvell去年年底推出的最新的64位處理器。包括小辣椒在內，Marvell基于陸續推出的4G芯片進軍國內外市場成就了不少單款爆品，在Marvell 移動產品資深總監張路博士看來，自從2014年起LTE市場迅速發展以來，4G的勢頭已經遠遠超過當年3G的發展勢頭，2015年市場必定更加激烈和熱鬧，而且4G低端、中高端終端三個市場都在強化。

　　Marvell發布64位4G新品PXA1908/1936

　　對于2015年下半年的市場，張路博士稱，Marvell會在PXA 1908、PXA1936平臺上進一步優化性能，并且在保持高性能的同時降低硬件成本。針對此需求，Marvell特別強調了芯片平臺的高集成度，同時，也在電源管理和充電功能等具體項目上不斷優化，使芯片的能耗管理達到一個新的水平，不需額外的芯片和外圍設備就能實現更低的功耗，進而大幅降低手機平臺的開發成本。這也是紅辣椒任性4G手機上市后迅速售罄并反饋不少好評的原因。

　　Marvell近期也宣布推出5模4G LTE R10調制解調器芯片組Marvell ARMADA Mobile PXA1826，面向日益增長的LTE市場，支持載波聚合，擴大了其在64位4核和8核4G LTE移動處理器領域的領先優勢。Marvell 公司總裁、聯合創始人Weili Dai女士表示：“非載波聚合是一種重要技術，可擴大蜂窩通信容量，實現全新功能。我們在4G LTE技術領域擁有領先優勢，與全球頂級運營商和一流設備制造商建立了緊密合作，這極大地加速了4G LTE在中國及全球大眾市場的普及。”面向LTE-A時代，基于載波聚合等技術，Marvell作為芯片提供方也在與運營商進行調試和測試，在保證射頻技術優化以及不增加終端成本的情況下，實現用戶端各類應用比目前更快一倍的下載體驗。

　　加速4G LTE平板電腦增長

　　IDC預測，2015年中國智能手機出貨量相比 2014年將增長7.8%左右，自2009年以來增長率首次降至個位數。IDC強調，雖然中國智能手機市場增速放緩，但是2015年中國智能手機出貨量依然將達到4.5億部，繼續穩居全球最大的智能手機市場，占全球市場份額達31%，是排在第二位的美國市場的將近三倍。其中，4.5億部中國智能手機市場中將有3.3億部是支持4G的手機，占比將達71.7%。低端芯片的大量出貨，為千元以下產品的增長提供了保證，運營商為了發展4G用戶，也會和手機廠商積極宣傳推廣千元4G手機，因此2015年運營商渠道的千元產品將主導低端市場。從長遠發展角度考慮，為了擺脫低利潤和品牌不佳形象，很多手機廠商將集中精力重點發展2000元左右的中端市場，這片陣地將成為市場宣傳的著力點。所以，千元4G和2000元價格段位將成為2015 年的主戰場。

　　Windows平板2015年將取代Android平板成為英特爾處理器出貨重心

　　平板電腦價格的不斷降低正持續刺激消費者對平板需求的增長。面對中國這個最大的平板市場，心動的還有誰？Intel聯合瑞芯微進入平板市場引起了不小關注，現在一個強有力的競爭對手出現了。日前，中國芯片廠商全志科技（Allwinner）攜手高通子公司QTI，宣布推出基于驍龍410和驍龍210平臺的 4G LTE平板電腦方案，共助4G LTE平板電腦迅猛增長。通過與全志合作，QTI將提升服務中國平板電腦設計與制造生態系統的能力。全志將為生態系統內OEM和ODM廠商提供系統解決方案服務。

　　業內人士分析，高通此時聯手全志科技，殺回已經半死不活的平板電腦市場，第一目是出貨量，第二目的是擁抱中國低端數碼市場生態圈，第三目的是政府關系。目前的平板大部分都是只支持WiFi的產品，苦于沒有網絡技術和授權，白牌平板電腦廠商一直無法為其產品配備 3G/4G網絡功能。但網絡恰好是高通的強項，并且即便是驍龍200、400這樣的入門產品，其體驗也比全志旗艦芯片A83T要好。美國高通技術公司市場營銷副總裁Tim McDonough表示與全志的合作是技術授權，全志將與高通一起研發解決方案，目前已經開始著手驍龍200、400系列的QRD設計，搭載新方案的產品年底之前就可以上市。作為國內移動應用處理器設計領導廠商，全志在安卓平板電腦領域的處理器出貨量一直業界領先，對于此次合作，全志科技執行副總裁Oliver Tang表示：“全志基于驍龍系列的通話平板方案優勢是可以實現4周量產、快速上市。此外還有最佳的Turkey解決方案，提供完整的硬件、軟件及開發工具，節省開發成本；專業快速的本地化技術支持服務；完整Qualcomm 3G/4G解決方案；全球產品客戶渠道拓展支持；支持安卓和Windows 10操作系統。”

　　隨著物聯網的不斷發酵，銷售、金融、醫療、教育、交通、政府等行業都需要定制的聯網設備，全志科技在中國本土市場打拼多年，在各行業的解決方案方面都有積累。這使得兩家的合作可以是互惠互利的，更重要的是中國創新正在影響全球，高通不會缺席硬件上的支持，而全志可以更關注中小創業客戶。