10月27日傍晚，高通和NXP共同宣布，雙方董事會達成了最終協(xié)議。高通將以大約470億美元的價格收購高性能、混合信號半導體供應商NXP。協(xié)議中提到，高通發(fā)起這單交易的一個原因是看中NXP在汽車電子、微控制器、安全認證、網絡處理和RF電源中的廣泛且出色的布局；NXP在全球擁有的超過25000個客戶，也是NXP能夠以470億價格成交的另一個重要原因。

　　高通的CEO Steve Mollenkop表示，高通憑借在處理器方面的創(chuàng)新，讓其在移動產業(yè)扮演了一個不可或缺的角色，而NXP的交易，將擴大高通在新領域的影響力和地位。借助NXP在汽車電子、安全和IoT方面的影響力，新高通的客戶將會明白到選擇他們產品的好處。

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　　新公司的營收將會高達300億美元，而未來他們將會緊盯移動、汽車電子、IoT、安全、RF和網絡等市場，并將在當中處于全球領先位置。而到2020年，他們所聚焦的市場容量將會高達1380億美元，這筆交易將會增強他們在當中的影響力和競爭力。

　　這單交易完成以后，新高通將在以下四個方面擁有優(yōu)勢：

　　1、 移動：在移動SoC，3G/4G Modem和安全方面，有領先優(yōu)勢。

　　2、 汽車電子：在包括ADAS、信息娛樂系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、網絡設備、動力系統(tǒng)、底盤和安全接入、遠程信息處理連接在內的汽車半導體領域擁有領先的全球優(yōu)勢。

　　3、 IoT和安全：在微處理器產品線，安全認證、移動處理、支付卡方面全球領先，且加強了應用處理器和連接系統(tǒng)的能力。

　　4、 網絡：在有線和無線網絡處理器、RF細分市場、11ac/11ad、RF電源和BTS系統(tǒng)方面也有很大的影響力。

　　NXP CEO Rick Clemmer也表示，通過這單交易，結合了先進的計算和包含MCU在內的，對安全和高性能有更高要求的，無處不在的連接讓新公司能夠為未來的IoT世界提供更安全的連接。

　　彭博社報道指出，高通做出這一決定的出發(fā)點在于減少對增長緩慢的智能手機市場的依賴，并將其產品線擴展到其他新領域。

　　而根據(jù)分析師預測，NXP 2016年的營收也高達94.8億美元，讓投資者驚喜的是，在過去三年里，NXP的年均增長達到11%；而高通在2016年的營收將會高達232億美元，但在過去一年內營收下降了5%，與2013年30%的增長受益相比，對比明顯。

　　兩者的合并也會催生一個過千億美元的半導體企業(yè)，一個新的、且在多個領域有巨大影響力的半導體巨無霸正式誕生了。

　　眾所周知的是，高通的這個并購是為了物聯(lián)網、為了汽車電子，結合NXP在這兩個方面的影響力，尤其是NXP在安全方面的深厚積累，加上高通本身在無線通信和應用處理器方面的影響力，在未來包括車聯(lián)網在內的物聯(lián)網市場，新高通將會大發(fā)異彩。

　　但就編者看來，并沒有什么是十全十美的，高通將會面臨多方面的挑戰(zhàn)。

　　有了晶圓廠怎么辦？

　　大家都知道，在臺積電建立以前，所有的芯片設計公司都是有晶圓廠的，而臺積電后，則發(fā)展出了沒有晶圓廠的Fabless，他們只是專注于芯片設計，而把制造和封裝等流程就外包給臺積電和矽品這類的代工企業(yè)。

　　高通正是無晶圓廠陣型中的接觸代表。

　　由于NXP本身是一個有晶圓廠的半導體企業(yè)，因此在收購完成之后，高通正是步入了有晶圓廠的企業(yè)領域，這對他來說是一個大的挑戰(zhàn)。

　　分析師和業(yè)內高管稱，與設計芯片相比，運營晶圓廠需要一套不同的管理技能。這包括跟蹤制造設備的使用時間和性能，監(jiān)督材料供應鏈和管理生產線上的員工。這些員工，可能屬于當?shù)氐囊恍┕M織。

　　芯片設計初創(chuàng)企業(yè)EPC（Efficient Power Conversion）首席執(zhí)行官亞歷克斯·利多（AlexLidow ）指出：“這是一個非常、非常不同的思維過程。”

　　當利多創(chuàng)辦EPC時，他選擇了無晶圓廠模式。此前，他擔任International Rectifier公司 （IRF）首席執(zhí)行官長達12年時間，與恩智浦類似，該公司運營分布全球的多家晶圓廠。他說：“坦率地講，我不想再這樣做。”

　　無晶圓廠模式讓芯片設計商可以避免運營和建造先進晶圓廠的巨大成本，一座能生產最先進芯片的晶圓廠建造成本高達100億美元。高通公司需要合作伙伴不斷提高生產技術，以更好地與無線芯片領域對手競爭——特別是英特爾，該公司不但設計也生產芯片。

　　與此相反，分析師表示，恩智浦的工廠已經普遍老舊，不適宜用于生產高通公司的芯片。該公司的業(yè)務開始于60年前，曾分別隸屬于荷蘭飛利浦和美國摩托羅拉——2004年，摩托羅拉剝離其芯片業(yè)務組建了飛思卡爾。

　　在整個芯片行業(yè)，像恩智浦旗下的成熟工廠都堅持產生某些類型的芯片，特別是那些面向收音機等家用電器、使用模擬而不是數(shù)字技術的芯片。市場調研公司VLSI Research Inc的分析師丹·哈奇森（Dan Hutcheson）指出，恩智浦旗下晶圓廠的利潤很高，部分原因是因為他們的生產設備幾年前就已報廢。

　　但是哈奇森也表示，高通的高管們通過監(jiān)督臺積電等合作伙伴的生產，對制造領域已有深刻理解。他說：“他們不會明白你實際上是如何運行晶圓廠的。這可能讓他們犯錯誤，但我不認為這是一個大問題。”
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　　怎么管理龐大的員工隊伍？

　　從去年公布的數(shù)據(jù)可以知道，高通本身的員工有3.3萬名，而NXP的員工有4.5萬名，面對這多了一倍多的員工，高通管理層需要考慮的是怎么整合的問題。，編者認為高通和大多數(shù)的半導體并購一樣，并購后的首件事也是裁員的。

　　但希望能夠避免粗暴的裁員方式，畢竟這在半導體并購領域屢見不鮮。

　　猶記得今年年中的時候安森美和Fairchild的交易完成后，由于補償原因，蘇州Fairchild的員工全體罷工；同樣的事情也發(fā)生在北京建廣資本收購了NXP的標準業(yè)務之后。對于高通和NXP而言，如何穩(wěn)定軍心，平穩(wěn)過度成為一個大的挑戰(zhàn)，

　　另外，跟高通過去只聚焦在智能手機領域銷售的方式不一樣，NXP本身擁有廣泛的產品線，這個龐大的銷售隊伍在與高通自身的銷售團隊整合的時候，怎樣處理，分銷商之間又怎樣處理？

　　某半導體企業(yè)的高管曾經說過：并購成功的關鍵，一半靠事先的規(guī)劃，另一半則是管理能力，「組織融合的速度才是決勝的關鍵，」友達光電副總經理吳國隆強調。具體來說，要關注兩方面的問題。

　　首先，要避免爭做老大。

　　在并購的過程中，很怕并方的員工有「誰吃掉誰，爭做老大」心態(tài)，引發(fā)被并方的抗拒。

　　2000年，臺積電并世大半導體之后，部分世大的員工抱怨合并后被視為二等公民，再加上對于未來的不確定性，最后離開臺積電，赴大陸投靠老長官張汝京的中芯國際。

　　「如果不好好處理合并后的人事問題，最后有可能會制造敵人，回過頭跟自己對打，」一位半導體業(yè)者指出。

　　當年思科的并購處理方式，應該被半導體業(yè)界所學習。

　　思科首席執(zhí)行官錢伯斯（John Chambers）在并購過程中，很尊重被并的經營團隊，例如將對方的CEO延攬為思科的副總裁，帶領原先的經營團隊繼續(xù)效力，并用股票把他們的努力與思科的股價結合，把并購的公司融入思科。

　　這樣的話即使最后經營團隊離開，也是愉快的分手。

　　其次，要拉攏基層干部。

　　據(jù)聞鴻海為了快速達到并購綜效，除了有一套完整的「Two in One」同步接收程序外，拉攏基層干部是其快速接收事業(yè)部的絕招，前鴻海法務長周延鵬表示，基層都是公司真正處理業(yè)務的主力，在公司合并的過程中，是最重要的協(xié)助接收幫手。

　　第三，成立整合委員會。

　　知名的投資機構摩根大通集團為了確保每次的并購都能整合成功，并購后會成立「合并整合委員會」，兩方各十來個人，有當初洽談合并的成員，并抽調一些重要部門或地區(qū)領導人，專職負責策略和目標。

　　委員會之下，成立數(shù)個不同功能的團隊，例如IT轉換、品牌、行銷等，執(zhí)行整合計畫，向委員會定期回報。委員會也會派人選適時對員工、分析師和投資人報告整合進度；資深經理人將定期檢視整合的綜效以及成本是否下降。

　　合并是否成功，往上看，很難看得清楚，打包具體來說就是要讓組織成功運作，重要的是末梢神經，也就是員工的心態(tài)。

　　相信高通和NXP作為各子行業(yè)的領導者，尤其是各自都有過并購的經驗，相信能夠為這次交易的平穩(wěn)過度做好準備。

　　在未來的競爭中真的能高枕無憂了嗎？

　　在文章的開頭中，我們提過，高通發(fā)動這次并購的一個主要原因就是為了轉變公司目前只聚焦在移動芯片業(yè)務的現(xiàn)狀，而將觸手伸向發(fā)展?jié)摿薮蟮钠嚭虸oT市場，這次強強聯(lián)合真的能高枕無憂了嗎？

　　首先面臨的一個競爭者就是Intel。

　　作為PC時代的處理器霸主，在移動市場的反應不夠迅速的英特爾在過去幾年活得那叫一個憋屈。市值也一度被高通超過。在平板和手機領域的多方面嘗試除了花費了幾十億美金，也無補于事，只能眼睜睜的看著高通在旁邊靠著“賣基帶，送處理器”數(shù)鈔票。

　　然而，隨著移動設備領域的發(fā)展緩慢，業(yè)界將目光瞄準了物聯(lián)網領域，大家又都回到了同一起跑線，Intel甚至還稍微領先了。

　　在2014年，Intel就發(fā)布了物聯(lián)網平臺，依靠芯片優(yōu)勢，借助云端數(shù)據(jù)處理能力，幫助硬件開發(fā)者加速硬件研發(fā)，改善設備之間的通信。這一平臺，不僅涵蓋可穿戴設備、智能硬件領域，也會差異化地覆蓋醫(yī)療器械、交通工具、工業(yè)機械等。

　　通過在全球，尤其是中國的大力推廣，英特爾的物聯(lián)網事業(yè)已經獲得了不錯的效果，根據(jù)英特爾根據(jù)英特爾2015年的財報，物聯(lián)網帶來了23億美元的營收，較之2014年增長了7%。

　　雖然并不是很大的一塊，但是這一數(shù)字意味著在這片布局中，種子已經萌發(fā)，露出了新芽，而在未來，這個趨勢肯定是會繼續(xù)發(fā)展的。

　　在今年年初，Intel CEO 執(zhí)行長Brian Krzanich也表示，公司未來將會轉變思路，重點發(fā)展物聯(lián)網。而Intel也真的在物聯(lián)網方面做了不少工作。從2010年開始，就加緊布局物聯(lián)網市場。例如：

　　2010年8月中，Intel即購并德州儀器（TexasInstruments，TI）的Cable Modem芯片部門，正式切入Cable寬頻市場，將觸手延伸至局/終端設備產業(yè)與有線電視服務業(yè)者，為深入有線寬頻連網設備與服務領域邁出成功一步。

　　隨后，更于當年8月底以14億美元收購了Infineon之無線解決方案事業(yè)部門（WLS），借此整合Intel在3G/LTE等行動寬頻技術上的缺口，強化其無線/行動產品組合。

　　另外，Intel于2014年8月以6.5億美元從Avago Technologies公司收購其Axxia網絡處理元件部門，進一步地提升Intel在行動通訊芯片的實力，為資料中心及日后物聯(lián)網終端提供更好的聯(lián)網效能。

　　接連三次針對網通關鍵芯片技術的并購活動，讓Intel于有/無線寬頻與家庭聯(lián)網芯片市場的拼圖越發(fā)完整。

　　其次，汽車電子也是Intel的一個市場，這也是未來和高通肉搏的市場。

　　Intel在去年年底就推出了基于Intel baytrail I和braswell處理器的這款展出的全景泊車系統(tǒng)等方案，而在兩天前，Intel更是推出了汽車專用的處理器，那就是凌動家族的A3900，也是在同一日，Intel和一汽紅旗、東軟集團在上海聯(lián)合宣布發(fā)布了一個汽車座艙系統(tǒng)，幫助終端車廠更簡易的開發(fā)汽車。

　　加上年中Intel收購了一家計算機視覺識別公司Itseez，加快布局無人駕駛領域，憑借在處理器領域的深厚積累。

　　相信Intel和高通在未來會有一番惡戰(zhàn)。

　　而在汽車方面，對于Intel來說，缺乏的是在許多方面的元器件積累，如果有一日Intel選擇收購了英飛凌，補全其產品線，相信對于高通來說，需要擔心的事情就更多了。

　　另外早前收購Intersil的汽車半導體大廠瑞薩近來也在大舉進攻物聯(lián)網，昨日更是在深圳推出了一個平臺型的物聯(lián)網解決方案Synergy。這些都是高通未來不可忽視的潛在對手。

　　大家怎么看待高通這次對NXP的收購呢？