17.封裝

　　裝片作業(yè)僅僅是完成了芯片的固定，還未實現(xiàn)電氣的連接，因此還需要與封裝基板上的觸點結(jié)合。現(xiàn)在通常使用倒裝片形式，即有觸點的正面朝下，并預(yù)先用焊料形成凸點，使得凸點與相應(yīng)的焊盤對準(zhǔn)，通過熱回流焊或超聲壓焊進行連接。

　　封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片，還可以增強導(dǎo)熱性能的作用。目前像Intel近些年都采用LGA封裝，在核心與封裝基板上的觸點連接后，在核心涂抹散熱硅脂或者填充釬焊材料，最后封裝上金屬外殼，增大核心散熱面積，保護芯片免受散熱器直接擠壓。

　　至此，一顆完整的CPU處理器就誕生了。

　　18.等級測試

　　CPU制造完成后，還會進行一次全面的測試。測試出每一顆芯片的穩(wěn)定頻率、功耗、發(fā)熱，如果發(fā)現(xiàn)芯片內(nèi)部有硬件性缺陷，將會做硬件屏蔽措施，因此劃分出不同等級類型CPU，例如Core i7、i5、i3。

　　19.裝箱零售

　　CPU完成最終的等級劃測試后，就會分箱進行包裝，進入OEM、零售等渠道。

　　現(xiàn)在進入了科技時代，極度依賴計算機科學(xué)與技術(shù)，其中的CPU又是各種計算機必不可少重要部件。暫且不論架構(gòu)上的設(shè)計，僅僅在CPU的制作上就凝聚了全人類的智慧，基本上當(dāng)今世界上最先進的工藝、生產(chǎn)技術(shù)、尖端機械全部都投入到了該產(chǎn)業(yè)中。因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集知識密集型、資本密集型于一身的高端工業(yè)。

　　一條完整而最先進CPU生產(chǎn)線投資起碼要數(shù)十億人民幣，而且其中占大頭的是前工程里面的光刻機、掩膜板、成膜機器、擴散設(shè)備，占到總投資的70%，這些都是世界上最精密的儀器，每一臺都價值不菲。作為參照，CPU工廠建設(shè)、輔助設(shè)備、超凈間建設(shè)費用才占到20%。

　　不知道大家看到這里，覺得最低幾百塊就可以買到一顆匯聚人類智慧結(jié)晶的CPU，還值不值呢？