此次,半導體廠商羅姆株式會社與羅姆集團的日沖半導體公司共同開發完成了LSI芯片組的3個部件,它與美國Intel公司針對嵌入用途而新開發的“Intel ATOMTM處理器 E6xx
2010-09-17 12:58:48539 日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都)近日面向車內電源插座用AC逆變器和充電設備,開發出世界首款※車用漏電檢測IC“BD9582F-M”。
2013-05-16 15:02:181262 目前,TDK株式會社開發出世界上最小尺寸L:1.0×W:0.5×H:0.7(mm)的積層功率電感器。該產品在以往外形尺寸基礎上進一步追求小型化,體積及封裝面積分別減少約60%,搭載于智能手機、平板終端等移動設備電源電路上。
2013-07-10 10:49:121987 全球知名半導體制造商ROHM面向需要大功率(高電壓×大電流)的通信基站和工業設備領域,開發出耐壓高達80V的MOSFET內置型DC/DC轉換器 “BD9G341AEFJ”。
2015-10-28 14:09:032171 Autotalks和意法半導體合作開發出一款世界領先的V2X芯片組,裝有該芯片組的車輛在無線通信距離內可相互通信并與公路基礎設施通信,可提高汽車駕駛安全和出行效率。
2016-05-30 09:35:381729 意法半導體正在推動城市和工業基礎設施智能化進程,在其經過市場檢驗的智能表計芯片組內集成電力線和無線兩種通信技術。
2019-11-14 17:51:051916 藍碧石科技面向可穿戴設備,開發出可高達1W的無線供電芯片組“ML7661”(發射端)和“ML7660”(接收端)。
2021-11-25 10:45:594956 日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)近日開發出世界最小的齊納二極管0402尺寸(0.4mm×0.2 mm),這種二極管可以高密度安裝在智能手機等便攜設備上。本產品屬于世界最小的半導體產品
2019-04-09 22:45:34
功能,對于天線設計和布局設計來說,開發負擔繁重一直是很大的問題。在這種背景下,ROHM開發出13.56MHz無線充電模塊,可以使小而薄的設備輕松實現無線供電功能。 新產品是尺寸約20mm~30mm見方
2022-05-17 12:00:35
ROHM集團旗下藍碧石半導體面向需要高速高頻率的日志數據獲取和緊急時高速數據備份的智能儀表/計量設備/醫療設備/金融終端等,開發出1Mbit鐵電存儲器(以下簡稱“FeRAM”注1
2018-10-18 16:14:20
前言全球知名半導體制造商ROHM利用多年來在消費電子領域積累的技術優勢,正在積極推進面向工業設備領域的產品陣容擴充。在支撐"節能、創能、蓄能"技術的半導體功率元器件領域,ROHM
2019-07-08 08:06:01
全球知名半導體制造商ROHM宣布開始量產并銷售電源管理IC(以下稱“PMIC”)“BD2613GW”。該產品面向Intel?公司的平板平臺用14nm新一代Atom?處理器開發而成,其高集成度非常
2019-04-10 22:10:31
世界著名半導體公司以下是我所了解的一些著名半導體公司的概況,公司排名依據是iSuppli分析報告的各公司2008年收入,25家公司中美國10家,1英特爾、4德州儀器、8高通(qualcomm、12超
2021-07-28 06:49:17
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產業呈現三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導體是什么?芯片又是什么?半導體芯片是什么?半導體芯片內部結構是由哪些部分組成的?
2021-07-29 09:18:55
半導體芯片行業的運作模式
2020-12-29 07:46:38
芯片組芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統性能的發揮。芯片組是主板的靈魂。主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能,其中
2021-07-29 06:45:29
芯片組是什么?芯片組有哪些功能?芯片組在主板中有何作用?
2021-09-22 06:13:26
槽和ISA槽 北橋:主管高速設備,主要是控制內存與CPU的通訊及AGP功能。引腳連向CPU和內存及AGP槽。 芯片組的功能: 南橋(主外):即系統I/O芯片(SI/O):主要管理中低速外部設備;集成了中
2021-07-26 07:35:40
芯片組 芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分。如果說中央處理器(CPU)是整個電腦系統的心臟,那么芯片組將是整個身體的軀干。在電腦界,稱設計芯片組的廠家為“Core Logic”。Core
2021-07-26 06:31:44
SX1262+STML152芯片組LoRa 無線和LoRa調制解調最大輸出功率:21dBm;深度休眠電流:2uA(withRTC);接收電流:10mA;可編程速率最高300kbps@ (G)FSK
2020-03-13 13:58:56
CSR8811芯片組是用于消費電子設備的藍牙v4.2單芯片無線電和基帶IC。產品規格藍牙版本:藍牙4.2藍牙技術:藍牙低功耗,雙模藍牙,CSRmesh?技術藍牙配置文件:HFP v1.6最大
2021-07-23 06:05:15
DLP3030-Q1 芯片組的主要特性是什么?DLP3030-Q1 芯片組都具備哪些優勢?DLP3030-Q1 芯片組都有哪些應用?
2021-06-17 10:17:13
我在官網上看到芯片DLP7000需要和0.7 XGA 芯片組其他芯片(DLPA200、DLPR410、DLPC410)組合才能可靠工作。由于DLPC410ZYR涉及到出口限制,無法購買。剩下三個芯片
2018-06-21 02:13:22
DLP9500UV芯片組的發布,TI DLP? 產品進一步加強了其在成像技術領域的聲譽。這一產品組合中的最新成員特有最高分辨率紫外光 (UV) DLP芯片,以便在工業和醫療成像應用中快速曝光和固化光
2022-11-18 07:18:57
Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)今日發布適用于顯示器電源的InnoMux?芯片組。該芯片組采用獨特的單級功率架構,可降低顯示器應用的功耗水平,與常規的電源方案相比,可將恒壓及恒...
2021-12-31 06:18:44
。DLP9500UV芯片組在開始時就為開發人員提供一個強大的分辨率和速度組合,并因此而榮。它具有超過2百萬個微鏡 (1920 x 1080),這使得終端設備能夠用很少的打印頭成像很大的曝光面積,并且
2018-09-06 14:59:05
智能電表芯片單片集成開發智能電表所需的全部重要功能,能夠滿足多個智能電網市場的需求。這些電表連接消費者和供電公司,提供實時電能計量和用電數據分析功能。意法半導體亞太區功率分立器件和Sub Analog
2018-03-08 10:17:35
。 Windsor寫道:我們相信,這些問題是不成熟的芯片組和無線電協定堆疊造成的典型狀況,我們幾乎可以確定Infineon就是3G供應商。這種情況不令人意外,因為Infineon 3G芯片組解決方案從未真正
2008-08-15 15:02:55
、初期組件評估、培訓教材。14 13.56MHz無線供電芯片組ROHM旗下藍碧石半導體開發出世界最小無線供電芯片組 "ML7630(接收端)"和"
2018-10-17 16:16:17
什么是芯片組?有什么功能?北橋芯片有哪些功能?BOIS的容量是多大?如何自檢?
2021-09-23 07:57:53
57-64GHz頻段,Hittite現在可以提供高集成的硅芯片方案。Hittite的HMC6000/6001芯片組不僅解決很多毫米波頻率關鍵的技術挑戰,而且可以提供數Gbps的60GHz通信turn-key連接方案。
2019-08-21 07:41:52
無線半導體業務將在未來幾年大幅擴張,因為互聯的設備數不斷升高。分析公司ABI Research估計,到2021年,無聯互連的需求將產生100億的年度IC出貨量,不包括蜂窩通信芯片。而且,藍牙IC將占
2018-10-24 09:05:08
ASR6505是基于STM 8位MCU的無線通信芯片組
ASR6505是一種通用的LoRa無線通信芯片組,集成了LoRa無線電收發器、LoRa調制解調器和一個8位CISC MCU
ASR6505
2023-05-31 10:04:08
4月2日下午,小米集團發布組織架構調整郵件,稱為了配合公司AIoT戰略加速落地,推動芯片研發業務更快發展,小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組。其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體,并開始
2021-07-29 08:10:33
4月2日下午,小米集團發布組織架構調整郵件,稱為了配合公司AIoT戰略加速落地,推動芯片研發業務更快發展,小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組。其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體,并開始
2021-07-29 07:00:14
(STMicroelectronics,簡稱ST,紐約證券交易所股票代碼:STM)推出了世界首個多頻衛星導航接收器芯片組,適合安全關鍵型汽車應用和對于PPP、RTK應用的分米和厘米級高精度定位應用。傳統車載導航系統
2018-03-09 14:00:29
中國集成電路行業發展自主創新,亟欲擺脫西方發達國家的制約,究竟距離世界強國還有多遠?半導體行業資深專家莫大康日前認為,中國半導體業離世界強國尚有不短的路程,至少還需10年以上時間。 中國半導體
2017-05-27 16:03:53
文/編譯楊碩王家農在網絡無處不在、IP無處不在和無縫移動連接的總趨勢下,國際半導體技術路線圖(ITRS)項目組在他們的15年半導體技術發展預測中認為,隨著技術和體系結構推進“摩爾定律”和生產力極限
2019-07-24 08:21:23
新冠病毒對世界半導體影響全球疫情還在蔓延,根據2020年2月27日的疫情統計數據,韓國累計確診感染者達到1595人,日本感染者達894人。一衣帶水的日韓疫情兇猛,也牽動著全球半導體產業的脈搏,因為
2020-02-27 10:45:14
最近要設計一個超聲波測厚儀,導師說超聲測厚的產品已經非常成熟,可以直接用市場上成套的超聲測厚芯片組,但是我沒有找到什么成套的芯片組。大神們,幫忙看看,真的有所謂的成套芯片組嗎?
2017-07-09 19:13:25
未來世界如何供電:無線傳輸或成主流
2021-01-07 06:56:18
求購ML7345C日本藍碧石半導體,量大價格是多少,這么聯系
2016-06-28 08:11:30
電腦主板芯片組的介紹: &
2008-05-29 14:29:15
求ML7345C_02
2016-06-24 21:14:21
【摘要】:<正>美國加州大學伯克利分校和北京大學的研究人員聯合研制出世界最小的半導體激光器。研究人員研制了一款高增益硫化鎘納米線,然后將納米線與銀金屬相隔5 nm,激光
2010-04-24 10:11:02
美國國家半導體公司(NS) 宣布推出一款 3Gbps 的串行數字接口 (SDI) 芯片組,其特點是可以通過一條同軸電纜傳送 1080p 的高清晰度廣播視頻信號,而且信號抖動創下業界最低的紀錄,傳送
2018-12-07 10:24:33
請教一下大家,小弟是做半導體切割保護膜這塊的業務員,專門銷售藍膜和UV膜的,想問下大家怎樣才能找到更多的客源或者工廠名單呢,沒業績很惆悵啊。。。。。。。。。
2014-11-24 16:28:21
韓國安山市-2013年3月11日,-首爾半導體株式會社是一家韓國專業LED封裝公司,首爾半導體公司發布新開發出的0.6T側發光LED,光通量達到8.8lm,具備目前全世界同類產品當中最高的亮度,從而
2013-03-12 17:50:50
NEC展出世界最小一體型LTE無線基站
在2月15日到18日的西班牙巴塞羅那舉行的Mobile World Congress 2010(MWC2010)展會上,NEC展示了基于3GPP的世界最小型一體LTE無線基站
2010-02-24 10:06:12697 9月7日消息,據國外媒體報道,IBM公司近日宣稱,其已經研發出世界上“最快的”微處理器芯片。這款被IBM稱為z196的微處理器芯片為企業級四核芯片。該芯片在512平方毫米的表面上
2010-09-07 08:50:06789 意法半導體(推出新款電表芯片組,為電表產業研制擁有最高準確度及最具成本效益的下一代智能電表解決方案。新產品包括STPMC1和STPMS1/S2多相電表芯片組
2011-03-23 09:30:521216 在硅基集成光通信元件領域中居領先地位的SiFotonics,又成功開發出世界上第一款基于CMOS技術、應用于光通信的10Gbps單片光接收器集成芯片。
2011-04-14 11:54:461691 半導體制造商羅姆株式會社日前面向智能手機等移動設備,開發出可高密度安裝的世界最小貼片電阻03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)產品
2011-11-09 09:19:336500 日本知名半導體制造商羅姆日前面向智能手機等移動設備,開發出可高密度安裝的世界最小※的貼片電阻03015尺寸(0.3mm×0.15mm)產品。與一直被稱為微細化的界限的0402尺寸(0.4mm×0.2mm)產品相
2011-11-20 15:57:454644 ROHM與大阪大學合作開發出了一種新型的無線芯片,它利用太赫茲波能夠達到30Gbps的速度,不過這僅是一個理論傳輸速度,實際的速度可能并沒那么高,但是第一代的無線芯片能夠達到
2011-11-25 10:13:551683 NEC開發出了一種小型天線,該天線可配備在構筑M2M網絡的傳感器等器件中嵌入的近距離無線模塊上。天線的尺寸為9.0mm×3.5mm,NEC介紹說這一尺寸“為世界最小”。
2012-03-21 08:52:041647 北京時間5月21日消息,三星電子成功開發出可生產比原有半導體芯片速度快百倍以上的芯片的新型基礎元件。
2012-05-22 14:19:364265 株式會社村田制作開發了世界最小008004尺寸(0.25×0.125mm)的獨石陶瓷電容器。相較于現在一部分智能手機配備的01005尺寸(0.4×0.2mm)電容器,實現了減少約75%的體積。
2012-09-17 11:17:531834 化界限的0402(0.4mm×0.2mm)尺寸的世界最小※貼片電阻器(0.3mm×0.15mm);2012年,又開發出世界最小※半導體---齊納二極管(0.4mm×0.2mm)。
2013-11-07 17:01:401200 日本知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都)面向智能手機和移動設備,開發出無線供電接收控制IC“BD57011GWL”。對于ROHM來說,BD57011GWL是其打造無線供電用控制IC的第一款
2013-11-12 15:29:461007 全球知名半導體制造商ROHM于世界首家※開發出符合電力線載波通信(以下稱“PLC”) 標準“HD-PLC” inside標準的基帶IC “ BU82204MWV ” 。
2014-07-10 19:04:391787 全球知名半導體制造商ROHM開發出電池平衡IC“BD14000EFV-C”。
2014-12-04 16:00:341529 全球知名半導體制造商 ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor面向搭載電機、壓縮機及加熱器等產生噪音干擾的零部件的家電和工業設備,開發出超強抗噪音干擾/高溫環境的16bit低功耗微控制器ML620100系列“ML620150家族”。
2014-12-19 10:04:491312 全球知名半導體制造商ROHM開發出在大功率(高電壓×大電流)逆變器和伺服等工業設備中日益廣泛應用的SiC-MOSFET驅動用AC/DC轉換器控制IC“BD7682FJ-LB”。
2015-04-10 09:53:192624 全球知名半導體制造商ROHM開發出非常適合Freescale? Semiconductor (以下簡稱“Freescale公司”)的應用處理器系列—“i.MX 6SoloLite”的高效電源管理IC(以下簡稱“PMIC”)“BD71805MWV”。
2015-05-12 18:10:431519 全球知名半導體制造商ROHM面向智能手機和平板電腦等移動設備,開發出無線供電控制IC“BD57015GWL”(接收端/終端)和“BD57020MWV”(發射端/充電端)。
2015-05-19 16:04:551666 全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor為滿足家電及住宅設備等的多功能、高性能化需求,在通用16bit低功耗微控制器“ML620500系列”的基礎上,開發出
2015-05-26 14:35:111079 全球知名半導體制造商ROHM搭載了無線供電控制IC“BD57020MWV”(供電端)的參考設計,于世界首家※獲得無線供電國際標準WPC*1 Qi標準中功率*2規格的Qi認證*3。
2015-11-17 17:21:091382 ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍碧石半導體)開發出非常適合在高干擾環境下需要進行電池驅動的小型工業設備的ML620130家族“ML620Q131/132/133/134/135/136” 打造出更 省電且處理能力更高的16bit低功耗微控制器的嶄新產品陣容。
2016-01-07 16:20:231669 全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司 (藍碧石 半導體)開發出非常適合傳感手表和可穿戴式設備的搭載LCD驅動器的16bit低功耗 微控制器“ML620Q416/418”,打造出更省電且處理能力更高的16bit低功耗微控制器的嶄新產品陣容。
2016-01-13 10:35:001215 ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍碧石半導體)開發出Sub-GHz頻段(頻率1GHz以下)無線通信LSI“ML7345C”,并已開始量產銷售。本產品非常適用于智能儀表、住宅/樓宇安全、火災報警器、煙霧報警器、云農業等需要長距離無線通信和低功耗的應用。
2016-03-02 14:22:171244 ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍碧石半導體)開發出支持Bluetooth? v4.1標準(Bluetooth? Smart)的2.4GHz無線通信LSI
2016-03-02 14:47:591108 ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍碧石半導體)開發出128Mbit NOR Flash存儲器“MR29V12852B”,該產品非常適用于對品質有高要求的車載設備和工業設備的數據存儲介質。
2016-04-12 14:31:28882 全球知名半導體制造商ROHM面向ADAS(高級駕駛輔助系統)的傳感器、攝像頭及雷達等要求可靠性和小型化的汽車安全用模塊,開發出世界最小的車載LDO穩壓器*1“BUxxJA2MNVX-C系列”。
2016-04-28 09:12:211279 全球知名半導體制造商ROHM面向日益小型化的可穿戴式設備和娛樂產品的點矩陣光源*1等消費電子設備領域,開發出帶反射鏡的LED“MSL0402RGBU”。
2016-11-23 10:20:241641 全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石半導體(LAPIS Semiconductor)面向功能多樣化的白色家電、廚房小家電和工業設備,開發出搭載藍碧石半導體獨有的16bit CPU內核的通用微控制器系列“ML62Q1000系列”。
2017-04-06 10:01:021107 全球知名半導體制造商ROHM開發出業界最小級別1608尺寸(1.6x0.8mm)雙色貼片LED“SML-D22MUW”,有助于工業設備和消費電子設備的顯示面板數字部分實現多色化。
2017-08-02 16:16:011376 全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石半導體開發出無線通信LSI“ML7404”,該產品非常適用于作為IoT無線通信的新領域被寄予厚望的低功耗廣域網絡(LPWA:Low Power Wide Area)。
2017-08-22 15:26:021394 ROHM最新的Nano Energy技術助力紐扣電池實現10年驅動 <概要> 全球知名半導體制造商ROHM面向移動設備、可穿戴式設備及IoT設備等電池驅動的電子設備,開發出實現世界最小消耗電流的內置
2018-03-07 16:45:01182 ROHM集團旗下LAPIS半導體株式會社針對穿戴裝置,開發出世界最小的無線充電控制芯片組「ML7630(接收端/裝置端)」「ML7631(發射端/充電器端)」。本芯片組是一款無線充電控制IC,適合使用于安裝空間受限的Bluetooth耳機等聽戴式裝置的無線充電。
2018-06-04 07:22:003924 海思半導體是全球領先的無晶圓廠半導體和IC設計公司,致力于提供全面的連接和多媒體芯片組解決方案。
2019-04-08 11:39:534726 日前,蘇州一家企業成功研發出世界上最小的OLED顯示屏驅動芯片。
2019-05-30 11:06:348214 全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的Kionix, Inc.,(總部位于美國紐約州伊薩卡)開發出兩款加速度傳感器“KX132-1211”和“KX134-1211”,非常適用于工業設備和可穿戴式設備等需要高精度且低功耗地進行運動感應的應用。
2019-10-31 08:47:553268 日前,英國Micro LED公司Plessey發布新聞稿稱,宣布開發出世界上首個硅基InGaN紅光LED。
2019-12-07 10:15:091581 TrendForce旗下拓璞產業研究院日前公布世界前十IC設計廠商,博通公司位居第一,高通公司退居第二。臺灣聯發科位居第四,而海思半導體被排到了十名開外。
2020-09-03 14:33:402245 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發出符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”,尺寸僅為1.0mm×1.0mm。
2020-09-29 15:27:171062 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出世界首個嵌入硅基半橋驅動芯片和一對氮化鎵(GaN)晶體管
2020-10-14 11:57:151905 ~采用優化的天線布局設計技術,有助于縮短開發周期~ 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發出一組天線和電路板一體化的小型無線充電模塊“BP3621(發射端模塊)”和“BP3622
2021-11-18 15:01:241310 ~以業界超小系統尺寸,使可穿戴設備兼具無線供電和非接觸通信兩種功能~ 全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石科技株式會社(以下簡稱“藍碧石科技”)面向可穿戴設備,開發出可高達1W的無線供電
2021-11-25 15:02:133128 全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石科技株式會社(以下簡稱“藍碧石科技”)面向可穿戴設備,開發出可高達1W的無線供電芯片組“ML7661”(發射端)和“ML7660”(接收端)。
2022-03-29 09:05:371137 目前,IBM已成功研制出全球首款采用2nm工藝的芯片,意味著IBM在半導體設計和芯片制造工藝上實現了實質性的突破,這些年,IBM從未停止對芯片技術的研發,而此次推出的2nm芯片為世界首創,正式表明全世界首顆2nm芯片出世。
2022-06-24 17:20:042928 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發出一款設備端學習*AI芯片(配備設備端學習AI加速器的SoC),該產品利用AI(人工智能)技術,能以超低功耗實時預測內置電機和傳感器等的電子設備的故障(故障跡象檢測),非常適用于IoT領域的邊緣計算設備和端點*1。
2022-10-12 15:13:09785 全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石科技株式會社(以下簡稱“藍碧石科技”)面向可穿戴設備,開發出可高達1W的無線供電芯片組“ML7661”(發射端)和“ML7660”(接收端)。
2022-10-12 16:33:51868 全球知名半導體制造商羅姆(ROHM)開發出一款高輸出功率半導體激光二極管RLD90QZW3,非常適用于搭載測距和空間識別用LiDAR的工業設備領域的AGV(無人搬運車)和服務機器人、消費電子設備領域的掃地機器人等應用。
2023-11-28 09:03:32309 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發出一款可實現高性能打印并節能約30%的、由1節鋰離子電池(3.6V)驅動的新結構熱敏打印頭“KR2002-Q06N5AA”。
2024-01-17 12:24:17487
評論
查看更多