漢思新材料文章

• MEMS傳感器封裝膠水選擇指南2024-11-22 09:58

  

  MEMS傳感器封裝膠水選擇指南傳感器封裝過程中，選擇合適的膠水至關重要，它直接影響到傳感器的性能、可靠性和使用壽命。以下是幾種常用的封裝膠水及其特點，以及選擇膠水時需要考慮的關鍵因素。一、常用膠水類型及特點環氧樹脂封裝膠特點：高強度、高硬度，提供優異的機械保護；良好的電絕緣性和耐化學腐蝕性。適用場景：適用于汽車傳感器（如輪速傳感器、轉向角傳感器）等需要高機械

  傳感器 電子膠水 芯片封裝 203瀏覽量

• 人工智能機器人關節控制板BGA芯片底部填充用膠方案2024-11-15 09:56

  

  人工智能機器人關節控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商：漢思新材料人工智能機器人的廣泛應用：隨著人工智能技術的飛速進步，機器人已不再是科幻電影中的幻想，而是日益融入我們的日常生活。在教育、醫療、制造業、安保及家居生活等多個領域，人工智能機器人正發揮著不可或缺的作用。從掃地、拖地到寵物陪伴、兒童看護，它們的應用場景愈發多樣化。為確保這些機器人在各種復雜環

  BGA 人工智能 機器人 芯片封裝 424瀏覽量

• 單組份環氧膠用于電子產品2024-11-08 10:19

  

  單組份環氧膠用于電子產品單組份環氧膠在電子產品領域有著廣泛的應用，主要得益于其優異的粘附性、耐溫性、耐化學性以及固化速度快等特點。以下是對單組份環氧膠在電子產品中應用的詳細闡述：單組份環氧膠用于電子產品電子元器件的粘接與密封粘接電子元器件：單組份環氧膠可以牢固地粘接各種電子元器件，如電路板上的芯片、電阻、電容等。其高粘接強度和韌性確保了電子元器件在長時間使用

  電子產品 電路保護 芯片封裝 257瀏覽量

• bga芯片底部填充膠介紹2024-11-01 11:41

  

  bga芯片底部填充膠介紹BGA（BallGridArray）芯片是一種表面貼裝技術，它通過底部的焊球陣列來實現與PCB（PrintedCircuitBoard）的電氣連接。由于BGA封裝具有高密度、小體積等優點，在電子設備中得到了廣泛應用，尤其是在高性能計算和移動設備領域。BGA芯片在安裝到PCB上后，通常需要進行底部填充（Underfill），這是一種用于

  BGA 底部填充劑 芯片 303瀏覽量

• 攝像頭鏡頭封裝用什么膠水？2024-10-25 09:13

  

  攝像頭鏡頭封裝用什么膠水？攝像頭鏡頭封裝過程中使用的膠水種類多樣，具體選擇取決于封裝的具體環節、材料特性以及所需的性能要求。以下是一些常見的攝像頭鏡頭封裝用膠及其應用場景：1、UV膠（紫外光固化膠）應用場景：UV膠在攝像頭鏡頭封裝中廣泛應用，特別是在需要快速固化的場合。例如，鏡頭與鏡座、鏡片與鏡筒的固定，以及綠光片與鏡頭基座的粘接等。特點：UV膠在UV燈照射

  攝像頭 芯片封裝 鏡頭 133瀏覽量

• 電路板元件保護用膠2024-10-18 10:44

  

  電路板元件保護用膠在電子制造領域扮演著至關重要的角色，它們用于固定、保護和密封電路板上的元件，確保電子設備的穩定性和可靠性。以下是對電路板元件保護用膠的詳細介紹：一、電路板元件保護用膠主要類型底部填充膠底部填充膠是一種單組份、粘度低、快速固化的改良性環氧膠粘劑。為CSP(FBGA)或BGA而設計的可返修的底部填充膠.其主要作用有：1,將芯片牢固的粘接到PCB

  元件 電路板 芯片封裝 280瀏覽量

• underfill膠水的作用是什么？2024-10-11 09:13

  

  underfill膠水的作用是什么？Underfill膠水，也稱為底部填充膠，在電子半導體封裝技術工藝中扮演著至關重要的角色。其作用主要體現在以下幾個方面：加固與保護加固芯片連接：Underfill膠水能夠大面積填充BGA（球柵陣列）底部空隙，一般覆蓋面積達到80%以上，甚至可達95%以上，從而有效加固芯片與基板之間的連接，提高整體的機械結構強度。這對于提升

  底部填充劑 電路保護 芯片 芯片封裝 309瀏覽量

• 塑封芯片多大才需要點膠加固保護？2024-09-27 09:40

  

  塑封芯片多大才需要點膠加固保護？塑封芯片是否需要點膠加固保護，并不完全取決于芯片的大小，而是由多種因素共同決定的。以下是一些影響是否需要點膠加固保護的主要因素：芯片的應用場景：如果芯片所處的環境較為惡劣，如需要承受高溫、高濕、震動等極端條件，那么無論芯片大小，都可能需要進行點膠加固保護以提高其穩定性和可靠性。芯片的封裝類型：不同的封裝類型對芯片的保護程度不同

  塑封 點膠 芯片 芯片封裝 221瀏覽量

• 芯片封裝是什么？芯片封裝中芯片環氧膠的應用有哪些？2024-09-20 09:23

  

  芯片封裝是什么？芯片封裝中芯片環氧膠的應用有哪些？芯片封裝是什么？芯片封裝是集成電路（IC）制造過程中的關鍵步驟，它包括以下幾個要點：功能與目的：封裝為芯片提供物理保護，防止物理損傷和環境影響，同時通過導線連接芯片與外部電路，實現信號傳輸，并幫助散熱。封裝層次：零級封裝：芯片互連，連接芯片焊區與封裝。一級封裝（SCM/MCM）：單或多芯片組件封裝。二級封裝：

  芯片 芯片封裝 集成電路 365瀏覽量

• 3C電子膠黏劑在手機制造方面有哪些關鍵的應用2024-09-13 14:30

  

  3C電子膠黏劑在手機制造方面有哪些關鍵的應用3C電子膠黏劑在手機制造中扮演著至關重要的角色，其應用廣泛且細致，覆蓋了手機內部組件的多個層面，確保了設備的可靠性和性能。以下是電子膠在手機制造中的關鍵應用：手機主板用膠：芯片封裝與粘接：使用環氧膠黏劑、導熱導電膠，確保芯片與主板的穩定連接和散熱。灌封與散熱：通過導熱膠系列，提高熱管理性能，減少熱應力。底部填充膠與

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