漢思新材料文章

• 車載多媒體顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應用2023-05-04 15:18

  

  顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品為：車載多媒體顯示屏主板用膠部位：車載多媒體顯示屏主板有多個BGA器件需要點膠BGA芯片尺寸：如圖所示需要解決的問題:未點膠情況下，振動沖擊測試出現虛焊不良，可靠性相關情況不明(在西班牙測)客戶對膠水要求：客戶希望低溫固化(因為他烘箱升溫慢)，但考慮到車規級的應用．漢思新材料推薦用膠：推薦了漢思底部填充膠HS706和H

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• 遠程視頻會議系統硬件設備主控芯片填充膠加固補強點膠應用2023-04-28 15:54

  

  遠程視頻會議系統硬件設備主控芯片填充膠加固補強點膠應用由漢思新材料提供客戶產品：遠程視頻會議系統硬件設備用膠部位：主控芯片：集成電路-客戶問題點：終端客戶反饋產品異常，客戶分析是主控芯片在運輸途中主控芯片受機械振動應力影響，連接受損。漢思新材料推薦用膠：基于以上信息我公司推薦樣膠漢思HS710底部填充膠供客戶測試。

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• USB端口藍牙信號發射器·BGA芯片底部填充膠應用2023-04-26 16:56

  

  USB端口藍牙信號發射器ＢＧＡ芯片底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：藍牙信號發射器BGA射頻芯片工藝難點：整個發射器板卡裝配的時候，塑膠外殼要用超聲波進行進行焊接，由于超聲波焊接35K高頻振動對焊球的應力損傷相當大，造成裝配好的發射器無法和藍牙耳機信號交互配對，不良率高達80%，客戶已經采用其它多種方式方法對芯片進行機械加固，但是仍然無法解決問題。后經

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• 電腦U盤內存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例2023-04-25 14:01

  

  電腦U盤內存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例由漢思新材料提供涉及部件：內存芯片與PCB板的粘接加固問題點：超聲波熔接外殼后功能測試不良15%應用產品：HS710底填膠方案亮點：運用HS710底部填充膠低粘度，流動性好，將膠水填充到芯片底部，確保芯片與PCB板粘接牢固，超聲波熔接后不良率為0，且超聲波熔接40次以上功能測試仍OK，遠超出客戶需求。

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• 手機SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案2023-04-24 14:21

  

  手機SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：手機SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點保護工藝難點：客戶目前出現的問題在做三輪實驗時出現膠裂，在點膠時還有個難題就是膠固化后的厚度不能超過客戶要求的兩個厚度一個530微米和470微米，還有點膠不能益膠到膠圈外面應用產品：用到我司底部填充膠產品方案亮點：目前我司產品能夠很好的滿

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• 傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應用案例2023-04-19 14:31

  

  傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應用案例由漢思新材料提供客戶產品為：傳感器控制板用膠部位：傳感器控制板上面有個BGA芯片需要點膠芯片尺寸：25*25mm需要解決的問題:使用過程中有功能不良，分析為BGA芯片的一角錫球有脫焊現象客戶要求：BGA的工作溫度長期為80度左右漢思新材料推薦用膠：推薦客戶使用漢思HS706底部填充膠測試，申請樣品給客戶測試．

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• 智能家居智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應用方案2023-04-18 15:26

  

  智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶的產品是：智能門鎖主板本身是方案公司，生產外發目前有約1000塊板，想要點膠，每塊板上5個芯片需要點膠，其中123是BGA芯片，45是QFN芯片BGA芯片尺寸：客戶可以提供到兩款BGA芯片的錫球數分別為169PIN、324PIN；長寬為別為8*8mm、10*10mm；球心間距0.5mm；錫球直徑0.3m

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• 電子產品主板點膠是怎么回事,為什么手機數碼產品芯片需要點膠?2023-04-18 15:09

  

  電子產品主板點膠是怎么回事，為什么手機數碼產品芯片需要點膠？電子產品主板點膠是指將底填環氧膠、UV膠、導熱膠等膠水涂抹、灌封、填充、滴膠到產品上，起到加固、密封、絕緣等作用的一種生產電子產品的過程。所以這樣做的主要目的是為電子板和一些重要的電子元器件起到防潮、防濕、防震、導熱的作用，從而更好地保護這些敏感元器件。由此可見，點膠不僅使產品質量更加穩定，而且可以

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• 平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應用2023-04-17 15:09

  

  平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶是一家方案公司，專注于數字音視頻、移動互聯產品的研究和開發主要產品有平板電腦，廣告機等。其中平板電腦用到我公司的底部填充膠產品．客戶產品為平板電腦，需要點膠的是電腦主板CPU，尺寸大概為20*20mm的BGA芯片，客戶存在問題是終端用戶有反應產品有不良．不開機的現象。經檢測分析判斷為在運輸過程中由

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• 溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點保護防振動補強用底部填充膠2023-04-17 15:04

  

  溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點保護防振動補強用底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶的產品是DFN封裝IC芯片（雙邊無引腳扁平封裝）的溫濕度傳感器，尺寸為2.5*2.5*0.9(長寬高)客戶需要解決的問題：為了保護焊點和管腳不受環境影響和振動影響，需要點膠防護。客戶現處于新品開發階段，單個月出貨量1~2千套。客戶對膠水測試要求：固化后能承受130度以上高溫。

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