臺灣分析師：進擊的大陸半導體，差在哪里？
中美發展人工智能及相關芯片之情勢，由于2020年全球人工智能將創造3，000億美元的商業價值，202....
哪些新技術將成為物聯網未來增長引擎？Gartner研究總監相斌斌這樣說
2017年，車聯網、企業信息管理程序、物聯網ERP、機器學習和信息隊列曾位列物聯網成熟度曲線上熱度技....
5G芯片首發之爭 高通搶在華為之前發布7nm制程的系統級芯片
8月22日晚間，高通正式宣布，已經開始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。 高通表示，這款7n....
Qualcomm與大唐完成全球首個多芯片組廠商的C-V2X直接通信互操作性測試
Qualcomm Technologies， Inc.產品管理副總裁Nakul Duggal表示：“....
許居衍院士：摩爾定律已死，可重構AI芯片前途可期
在今天舉行的第十六屆中國集成電路技術與應用研討會暨南京國際集成電路技術達摩論壇上，中國工程院院士許居....
小米發布2018年第二季度業績 數據亮眼但手機真正大考才開始
小米集團公布了2018年二季報，財報顯示，小米2018年第二季度收入452.36億元，同比增長68.....
飛行時間（ToF）技術大熱，但這幾個問題如何破？
飛行時間（ToF）技術方案成為眾多傳感器廠商相繼追逐的熱點，ToF技術與芯片供應商是否都能夠提供良好....
黃奇帆：智慧城市建設要接地氣 4.0版智慧城市實現路徑要引入市場機制
8月20日，在深圳會展中心舉辦的2018中國智慧城市（國際）創新論壇上，十二屆全國人大財政經濟委員會....
終端側人工智能如何為生物識別帶來廣闊前景
領先IT研究分析公司Gartner預測，截止到2022年，80%已經出貨的智能手機都將支持終端側AI....
大聯大世平集團推出基于TI產品的先進駕駛輔助系統之77G毫米波雷達解決方案
8月21日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于德州儀....
三星電子20181H銷售收入中國占比超過30% IHS Markit披露82%全球最大的移動運營商忙于測試5G
三星電子在近期發布了2018年上半年的報告，顯示，其在中國市場銷售額達27.41萬億韓元（約1673....
ARM公司聯合創始人：中國將取代美國主導芯片市場
中國正在努力壯大半導體、微處理器和5G等行業。中國創立了470億美元的國家集成電路產業投資基金股份有....
三星CPU架構細節曝光，挑戰高通和華為的武器？
今年HotChips會議的重頭戲之一，我們很高興終于看到三星披官方披露了其今年最新新的CPU設計Ex....
青蓮云CEO董方：軟件定義的物聯網安全有十大關鍵點
Gartner的研究顯示，35%的企業認為安全是物聯網部署獲得成功的最大障礙因素。為了解決物聯網終端....
三星確認Galaxy S10不支持5G 明年旗艦手機缺席5G背后有兩大原因
近期，產業鏈傳出的消息顯示，明年的旗艦手機很可能無緣對5G網絡的支持，從手機廠商對5G網絡的支持表態....
IC insights:2018年上半年全球前15大半導體廠商榜單揭曉
IC Insights的這份調查預測，2018年三星半導體銷售額的84%為內存，比去年上升3%。此外....
中國集成電路產業人才白皮書發布 產業人才平均月薪僅9千
日前，中國電子信息產業發展研究院（CCID）和工業和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）聯合中....
Arm首次公布CPU路線圖：每年提升15％ 超越低壓版i5
Arm此前剛剛在6月初發布了新一代高性能CPU核心Cortex-A76，可搭配10nm、7nm工藝，....
恒大向中科院投16.5億元 全球最快超算位列其中
路透社報道稱中國恒大集團本周四宣布將向中國科學院的6個高科技項目投資16.5億元人民幣，約合2.4億....
華為麒麟980處理器將于IFA發布 三星Galaxy S10旗艦三攝像頭組合與華為不同
8 月 17 日消息，華為方面已經確認，旗下最新麒麟 980 芯片將將會在 8 月 31 日舉辦的 ....
2018年中國機器人產業規模達87.4億美元 產業進入爆發期
記者從2018世界機器人大會上獲悉，2017年我國機器人產業規模達到近70億美元，預計2018年將達....
用AI保護物聯網業務安全，青蓮云2018新品發布會圓滿落幕
2018年8月16日，青蓮云2018物聯網安全新品發布會今日在深圳四季酒店舉行。發布會上，青蓮云重磅....
目標2022年量產！臺積電3nm工廠邁出重要一步
臺積電3nm建廠投資案跨出重要一步，環保署昨天初審通過「臺南科學園區二期基地開發暨原一期基地變更計劃....
2018新款iPhone規格參數曝光 會搭載手寫筆Apple Pencil嗎？
今日外媒TrendForce又發布了一份報告，其中透露了更多有關新款iPhone的具體規格參數。6.....
國產FPGA廠商強勢發力 紫光同創大幅增資加速28nm研發
作為紫光集團從“芯”到“云”戰略中芯片板塊的重點發展方向，深圳市紫光同創電子有限公司的發展得到了紫光....
強強聯手，瑞芯微與商湯科技聯合發布AI人臉識別一站式解決方案
8月15日，中國芯片研發企業Rockchip瑞芯微與商湯科技正式宣布戰略合作，瑞芯微將在旗下芯片平臺....
李開復：人工智能領域如何拯救人性
8月15日，李開復在北京進行了有關人工智能的主題演講。在演講中，李開復分析了人工智能對于整個人類的影....
華為積極推動5G承載國際標準FlexE 2.0華為麒麟980詳細參數曝光
隨著5G網絡試點的推進，5G標準和5G芯片是否能夠跟上商用的發展，顯得尤為關鍵。最近，華為公司在這兩....
華強芯城與聚洵達成合作，助推國產半導體行業快速發展
深圳華強聚豐電子科技有限公司旗下一站式元器件電商華強芯城今日宣布與聚洵半導體科技（上海）有限公司（簡....
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