奇異摩爾與智原科技聯(lián)合發(fā)布 2.5D/3DIC整體解決方案
作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司,奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品....
AIGC時(shí)代和大模型對(duì)算力的影響
2023年10月,為推進(jìn)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展,促進(jìn)各生態(tài)位上高管的溝通與協(xié)作,中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體高管峰會(huì)....
奇異摩爾獲評(píng)“上海高新技術(shù)企業(yè)”及“上海專精特新中小企業(yè)”稱號(hào)
2023年10月16日,奇異摩爾(上海)集成電路設(shè)計(jì)有限公司,因 Chiplet 及 互聯(lián)領(lǐng)域的技術(shù)....
奇異摩爾與合作伙伴聯(lián)合發(fā)布AI芯“智越計(jì)劃”
2023人工智能大會(huì)(WAIC)芯片主題論壇回顧 2023世界人工智能大會(huì)(WAIC)芯片主題論壇(....
AIGC催動(dòng)異構(gòu)集成浪潮,為本土產(chǎn)業(yè)帶來(lái)歷史性機(jī)遇
當(dāng)下這場(chǎng)無(wú)人甘于錯(cuò)失的AI淘金熱中,大算力AI芯片,順理成章成為衡量各家AIGC業(yè)務(wù)能力的最重要標(biāo)尺....
算力時(shí)代,進(jìn)擊的先進(jìn)封裝
在異質(zhì)異構(gòu)的世界里,chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”,是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則;先進(jìn)封裝技術(shù)....
異構(gòu)+Chiplet—通往數(shù)據(jù)中心的能效之路
隨著以大模型為代表的AIGC迅速崛起,數(shù)據(jù)到算力需求的持續(xù)暴漲,為數(shù)據(jù)中心帶來(lái)了巨大的考驗(yàn)。為填補(bǔ)算....
蘋果推出M2 Ultra,Chiplet再立大功!
以前受限于內(nèi)存不夠,即使是最強(qiáng)的獨(dú)立GPU也無(wú)法處理大模型。而蘋果通過(guò)將超大內(nèi)存帶寬集成到單個(gè)SoC....
集微通用芯片行業(yè)應(yīng)用峰會(huì):海量數(shù)據(jù)時(shí)代,通用芯片面臨新機(jī)遇
從技術(shù)角度看,智能駕駛快速落地背后離不開(kāi)汽車電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)。楊宇欣認(rèn)為,如今,汽車電子電氣架構(gòu)正....
深度探討Chiplet與AIGC的技術(shù)趨勢(shì)
AI的迭代速度非常快,每一代所需要的模型數(shù)量、算力規(guī)模比上一代都有數(shù)倍甚至一倍的速度增加,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了....
進(jìn)入Chiplet時(shí)代,設(shè)計(jì)將發(fā)生哪些轉(zhuǎn)變?
在最簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)中,只有很少的 Chiplet 和相對(duì)簡(jiǎn)單的互連,設(shè)計(jì)過(guò)程類似于具有幾個(gè)大塊的 SoC....
奇異摩爾:Chiplet如何助力高性能計(jì)算突破算力瓶頸
12月27日,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022....
奇異摩爾榮獲中國(guó)IC風(fēng)云榜2022年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)
2022年12月17日,由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、愛(ài)集微共同舉辦的2023年中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)....
芯片廠商從SoC架構(gòu)轉(zhuǎn)向Chiplet
片上系統(tǒng)(SoC)作為完美踐行了這一法則的模范架構(gòu),在多年中幫助很多企業(yè)在商業(yè)上取得了巨大的成功。但....
奇異摩爾榮獲2021-2022中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)
2022年8 月 18 日, 2022 世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京召開(kāi) ,奇異摩爾 (上海) 集成電路設(shè)計(jì)....