芯睿半導(dǎo)體

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5G晶圓大批量生產(chǎn)測試的三個挑戰(zhàn)

隨著5G的發(fā)展，我們完全致力于與領(lǐng)先的制造商合作，開發(fā)創(chuàng)新的測試和測量方法，這些方法將支持實現(xiàn)其令人....

芯睿半導(dǎo)體發(fā)表于 08-01 16:38 ?494次閱讀

準確，可重復(fù)的IV / CV測量 - 當精確模型和數(shù)據(jù)變得關(guān)鍵時最佳決策取決于最佳數(shù)據(jù)。對于幾乎....

芯睿半導(dǎo)體發(fā)表于 07-07 17:02 ?714次閱讀

目前，98.7％的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品是使用硅襯底材料制造的。然而，存在從Si到寬帶隙襯底材料（GaN和S....

芯睿半導(dǎo)體發(fā)表于 05-30 14:28 ?545次閱讀

在將器件切割并組裝到封裝/散熱器中之前，通常在探針臺晶片夾盤上利用變薄的晶片執(zhí)行電測試。當薄的晶圓位....

芯睿半導(dǎo)體發(fā)表于 02-22 13:57 ?854次閱讀

自動化硅光測量概述垂直和端面耦合的靈活硅光測量方案 FormFactor的自動硅光測量助手在晶圓....

芯睿半導(dǎo)體發(fā)表于 12-21 19:58 ?1249次閱讀

得益于MEMS探針卡技術(shù)的創(chuàng)新，F(xiàn)ormFactor的產(chǎn)品可以幫助客戶實現(xiàn)全流程的KGD測試（例如支....

芯睿半導(dǎo)體發(fā)表于 12-19 15:03 ?693次閱讀