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KLA Corporation

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KLA納米壓痕儀對(duì)電池材料的測量

電池的應(yīng)用極為廣泛,其通常以電化學(xué)反應(yīng)池的形式為各類裝置供電。電池內(nèi)在失效和劣化對(duì)電池性能有重大影響....
的頭像 KLA Corporation 發(fā)表于 09-25 10:30 ?218次閱讀
KLA納米壓痕儀對(duì)電池材料的測量

KLA亮相2024 SNEC太陽能光伏展

日前,KLA Instruments亮相一年一度的2024太陽能光伏與智慧能源大會(huì)(SNEC)并展出....
的頭像 KLA Corporation 發(fā)表于 09-25 10:26 ?321次閱讀

在低溫下對(duì)小尺度丁苯橡膠進(jìn)行納米壓痕的動(dòng)態(tài)力學(xué)分析

丁苯橡膠 (SBR) 是一種合成橡膠聚合物,旨在取代天然橡膠。SBR因其彈性性能和耐磨特性而廣泛應(yīng)用....
的頭像 KLA Corporation 發(fā)表于 09-25 10:21 ?177次閱讀
在低溫下對(duì)小尺度丁苯橡膠進(jìn)行納米壓痕的動(dòng)態(tài)力學(xué)分析

KLA榮登2024中國大學(xué)生喜愛的雇主品牌

近日,中國權(quán)威的人力資源服務(wù)商前程無憂發(fā)布了“2024中國大學(xué)生喜愛的雇主品牌”榜單。KLA憑借其持....
的頭像 KLA Corporation 發(fā)表于 09-25 10:19 ?420次閱讀

芯片和先進(jìn)封裝的制程挑戰(zhàn)和解決方案

當(dāng)今世界,人工智能的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為熱門話題,當(dāng)人們都在關(guān)注它將如何改變我們未來生活的時(shí)候,身處芯片....
的頭像 KLA Corporation 發(fā)表于 09-25 10:16 ?472次閱讀
芯片和先進(jìn)封裝的制程挑戰(zhàn)和解決方案

半導(dǎo)體設(shè)備商KLA發(fā)布2024年第二季度財(cái)報(bào) 總收入25.7億美元

2024年第二季度 [1](截至2024年6月30日),KLA實(shí)現(xiàn)了25.7億美元的總收入,位于23....
的頭像 KLA Corporation 發(fā)表于 08-13 18:27 ?1288次閱讀

KLA Instruments?為儀器行業(yè)提供值得信賴的量測技術(shù)

2024一開年,科學(xué)儀器行業(yè)便迎面而來一大新政策。3月13日國務(wù)院印發(fā)《推動(dòng)大規(guī)模設(shè)備更新和消費(fèi)品以....
的頭像 KLA Corporation 發(fā)表于 04-03 11:07 ?538次閱讀
KLA Instruments?為儀器行業(yè)提供值得信賴的量測技術(shù)

KLA即將亮相半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2024

在即將到來的一周,一年一度的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2024 將于上海再次揭幕。
的頭像 KLA Corporation 發(fā)表于 03-13 09:59 ?749次閱讀

KLA再度入選《福布斯》“全球最佳雇主”

過去一年,KLA獲得了來自多家機(jī)構(gòu)的獎(jiǎng)項(xiàng)肯定。近日,KLA再度入選《福布斯》發(fā)布的“2023年全球最....
的頭像 KLA Corporation 發(fā)表于 02-28 09:27 ?651次閱讀
KLA再度入選《福布斯》“全球最佳雇主”

KLA亮相2023 HKPCA展示系列PCB和ICS生產(chǎn)解決方案

2023年12月6-8日,印刷電路板(PCB)和IC載板產(chǎn)業(yè)界的年度盛會(huì)——國際電子電路(深圳)展覽....
的頭像 KLA Corporation 發(fā)表于 12-13 09:09 ?1254次閱讀

什么是四探針測量技術(shù)? 什么是渦流測量技術(shù)?

在半導(dǎo)體芯片等器件工藝中,后道制程中的金屬連接是經(jīng)過金屬薄膜沉積,圖形化和蝕刻工藝,最后在器件元件之....
的頭像 KLA Corporation 發(fā)表于 11-29 09:15 ?1883次閱讀
什么是四探針測量技術(shù)? 什么是渦流測量技術(shù)?

IC載板制造面臨的挑戰(zhàn)及其重要性

半導(dǎo)體封裝載板(ICS或IC載板)是整體晶圓封裝的基礎(chǔ),在半導(dǎo)體晶圓的納米世界與印刷電路板PCB的微....
的頭像 KLA Corporation 發(fā)表于 10-20 10:39 ?2287次閱讀
IC載板制造面臨的挑戰(zhàn)及其重要性

KLA發(fā)布2023年第二季度財(cái)報(bào) 營收23.55億美元

2023年第二季度?[1]?(截至2023年6月30日),KLA實(shí)現(xiàn)了23.55億美元的總收入,高于....
的頭像 KLA Corporation 發(fā)表于 08-01 09:29 ?1295次閱讀
KLA發(fā)布2023年第二季度財(cái)報(bào) 營收23.55億美元

KLA持續(xù)賦能化合物半導(dǎo)體制造發(fā)展

5月23-24日 “2023半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇大會(huì)” 在蘇州召開,來自KLA LS-SWI....
的頭像 KLA Corporation 發(fā)表于 05-30 11:09 ?4155次閱讀
KLA持續(xù)賦能化合物半導(dǎo)體制造發(fā)展

Orbotech Corus? 8M全自動(dòng)雙面直接成像(DI)專為高階HDI和IC載板生產(chǎn)而設(shè)計(jì)

Orbotech Corus 8M 是一款全自動(dòng)直接成像解決方案,旨在取代傳統(tǒng)的聯(lián)機(jī)直接成像系統(tǒng)。專....
的頭像 KLA Corporation 發(fā)表于 05-24 14:58 ?1144次閱讀

采用ICOS? F260實(shí)現(xiàn)“零容差”裸片分揀

KLA 的全新 ICOS F260 系統(tǒng)迎合這種趨勢,在完全重新設(shè)計(jì)的平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)檢測和工作流增強(qiáng)功能....
的頭像 KLA Corporation 發(fā)表于 04-07 10:47 ?2050次閱讀

KLA打卡第六屆Carbontech:攜手并進(jìn),“碳”索未來

KLA“打卡”Carbontech 2022 作為2022高交會(huì)的一部分,為期三天的第六屆國際碳材料....
的頭像 KLA Corporation 發(fā)表于 11-16 19:32 ?1144次閱讀