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      奇普樂芯片技術

      文章：18 被閱讀：3.8w 粉絲數：1 關注數：0 點贊數：1

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      存算一體技術的分類

      近年間，云計算與人工智能技術的蓬勃興起，計算中心面臨著數據效率低、能耗大等核心挑戰，這促使學術界和工....
      的頭像 奇普樂芯片技術 發表于 11-05 09:56 ?152次閱讀
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      AI與HPC技術推動先進封裝行業發展

      “隨著人工智能(AI)和高性能計算(HPC)技術的迅猛發展，半導體行業也迎來了新的變革浪潮。”——這....
      的頭像 奇普樂芯片技術 發表于 10-22 11:22 ?363次閱讀

      Chiplet技術的核心優勢

      Jim Keller，一位芯片設計領域享有盛譽的專家，以其在Apple、AMD、Tesla等公司的卓....
      的頭像 奇普樂芯片技術 發表于 09-23 11:52 ?400次閱讀
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      簡述HBM技術的重要性

      眾所周知，數據處理需求呈指數級增長，芯片技術正奮力攀登至性能極限的巔峰。高帶寬內存（HBM）以其開創....
      的頭像 奇普樂芯片技術 發表于 09-23 11:48 ?685次閱讀
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      芯片微型化挑戰極限，成熟制程被反推向熱潮

      昔日，芯片制造的巔峰追求聚焦于先進制程技術，各廠商競相追逐，摩爾定律的輝煌似乎預示著無盡前行的時代.....
      的頭像 奇普樂芯片技術 發表于 08-27 10:38 ?950次閱讀

      片上系統（SoC）在醫療設備中技術日益凸顯

      眾所周知，片上系統（SoC，System on Chip）： 是一種高度集成化的產品，它將傳統的微處....
      的頭像 奇普樂芯片技術 發表于 07-22 16:34 ?2164次閱讀
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      Chiplet技術革新賦能，開闊芯片設計新思維！

      小型化和集成化的需求：在許多應用中，尤其是可穿戴設備和物聯網設備等新興領域，用戶對芯片的小型化和集成....
      的頭像 奇普樂芯片技術 發表于 11-24 17:33 ?936次閱讀
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      Chiplet理念下的芯片設計新思路

      當前，圍繞這一領域的競爭愈發白熱化，全球陷入百模大戰，并朝著千模大戰奮進。
      的頭像 奇普樂芯片技術 發表于 11-03 17:32 ?1102次閱讀
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      蘋果與華為之間的激烈競爭 蘋果華為冷熱“芯”交替？

      2023年被喻為“科技圈春晚”的蘋果秋季發布會如約而至，出乎意料的是：在今年的蘋果新品發布會后，竟出....
      的頭像 奇普樂芯片技術 發表于 09-15 17:29 ?2510次閱讀
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      中美博弈“底牌之爭”，半導體產業不可藐視！

      起初，美國為了阻礙中國信息技術產業升級，使出了渾身解數，最常見的一張牌就是“實體清單”，其最早可追溯....
      的頭像 奇普樂芯片技術 發表于 09-08 17:32 ?1031次閱讀
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      英特爾將于明年推出一款新的數據中心芯片Sierra Forest

      在當今互聯網和在線服務的驅動下，數據中心或許將成為不可或缺的動力引擎。
      的頭像 奇普樂芯片技術 發表于 09-01 17:25 ?1054次閱讀
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      什么是解常溫常壓超導體？室溫超導“熱潮”已掀開

      就在最近的一個月，曾風靡全球的ChatGPT熱度隨之下降；突然爆火的學術新話題“常溫超導”則震驚了我....
      的頭像 奇普樂芯片技術 發表于 08-04 17:29 ?2690次閱讀
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      在AI浪潮的推動下，AMD再用Chiplet技術交出階段性答卷！

      蘇姿豐率先公布了Instinct MI300A，她稱之為全球首個為AI和HPC（高性能計算）打造的A....
      的頭像 奇普樂芯片技術 發表于 06-20 16:29 ?672次閱讀
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      后摩爾定律時代新賽道—硅光子芯片技術

      縱觀芯片發展的歷史，總是離不開一個人們耳熟能詳的概念 ——“摩爾定律”。
      的頭像 奇普樂芯片技術 發表于 06-15 10:23 ?1110次閱讀
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      英偉達市值狂飆萬億的背后，是“時勢造英雄”還是“厚積而薄發”？

      富國銀行的分析師雷克斯說：“NVIDIA Omniverse Enterprise代表著NVIDIA....
      的頭像 奇普樂芯片技術 發表于 06-05 17:00 ?1034次閱讀
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      什么是光掩膜版？光掩膜版的應用

      目前國產化的推進，半導體公司對于掩膜版的需求也不斷增加；同時半導體材料處于整個產業鏈的上游環節，這也....
      的頭像 奇普樂芯片技術 發表于 04-15 15:56 ?11221次閱讀

      什么是基帶芯片？為何搞不定基帶芯片？

      第一：搭載采用臺積電4nm先進工藝制程、驅動CPU提升40%、功耗降低20%的全新A16仿生芯片的誕....
      的頭像 奇普樂芯片技術 發表于 11-12 16:31 ?8866次閱讀

      Chiplet的IP新理念與設計工具

      這些類似樂高積木一樣的功能模塊通過中介層(interposer)連接在一起，然后附著在封裝基底上。
      的頭像 奇普樂芯片技術 發表于 10-26 17:56 ?1176次閱讀