支援UHD螢幕/攝錄影　HSA架構處理器戰力升級

　　看準行動裝置搭載4K×2K解析度螢幕及拍照和錄影將為大勢所趨，處理器大廠如聯發科與高通已相繼于近期發布采用HSA架構所開發新一代八核心處理器MT6592和四核心驍龍（Snapdragon）805，以進一步整合繪圖處理器，期能在強化視覺處理效能之際，同時降低耗電量。

　　Zaki表示，為致力于打造絕佳的行動裝置使用者體驗，如快速且功能強大的長程演進計劃（LTE）聯網、4K×2K解析度攝錄影/播放、高傳真音效、先進數位攝影功能、快速網頁瀏覽及無縫視訊串流，以及確保在效能及耗電量取得最佳化的平衡，異質處理器絕對是最佳的解決方案。

　　高通新一代四核心驍龍處理器中，中央處理器僅占整體面積的15%，剩下85%皆由繪圖處理器Adreno、數位訊號處理器Hexagon、感測器、顯示及定位引擎等各種異質運算引擎所組成，不同的異質運算引擎將在個別工作項目各擅勝場，以在更合理的價格及最低耗電量下，達到更長的電池續航力，提供現今市場最熱門的行動使用者體驗。

　　Zaki指出，未來應用處理器所帶來的新功能包括運算攝影（Computational Photography）、運算視覺（Computer Vision）、擴增實境（AR）、情境感知、手勢等，為提供這些新功能，該公司將持續在行動晶片組產品中整合各種專門處理引擎。

　　瞄準HSA處理器市場商機，安謀國際、Imagination等處理器矽智財供應商正緊鑼密鼓投入相關產品線開發，搶食市場大餅。

　　如安謀國際除繪圖處理器已支援64位元浮點運算，以更好的與64位元處理器協同工作之外，2013年亦發布浮點運算高達378GFLOPS的Mali Midgrad繪圖處理器，另外，搭配CCI-400（Cache Coherency Interconnection）的互聯架構，Mali Midgrad繪圖處理器將能與新一代的中央處理器達成快取資料一致性，亦即CPU快取里的資料毋須寫至外部記憶體，即可讓GPU看見，這對提高系統效能，降低反應延遲具有極大效益。

　　至于Imagination針對HSA處理器市場，除持續精進既有的繪圖處理器產品線之外，旗下的驅動程式、編譯器及開發工具亦將支援各種業界標準的應用程式介面（API），如OpenCL和Google Renderscript等，且會確保未來產品線皆能符合HSA處理器市場的規格要求。

　　此外，McGuinness認為，由于HSA處理器可支援OpenCL C++和微軟（Microsoft）的C++ AMP程式語言，因此更容易編寫高階程式語言，且將導致更多的高效能程式將會撰寫入中央處理器以外的處理器，顯著降低中央處理器在整體系統的重要性，相對而言，將會提高繪圖處理器在行動裝置的地位。且可以預期的是，由于HSA處理器的HSA中間語言（HSAIL）會被轉譯成底層的硬體指令集架構，未來處理器與傳統指令級架構相容的需求將不復存在。

　　提升圖像顯示品質　光感測IC擔當重任

　　面對行動裝置配備的螢幕解析度大幅躍進，除處理器之外，光感測IC的角色亦將會更加吃重，其尺寸與效能也將與時俱進，主流的三合一光感測IC方案尺寸正朝向更微型化邁進，有助于行動裝置品牌商縮小螢幕邊框，以導入更大尺寸螢幕；此外，為呈現更鮮艷的色彩影像，行動裝置品牌商亦將開始選用加添色彩感測器的三合一光感測IC方案，以提高產品的附加價值。

　　迎合品牌商導入大尺寸螢幕　三合一光感測IC尺寸微縮

　　在前十大智慧型手機品牌商競相于旗下產品線中導入之下，三合一光感測IC方案已陷入激烈的價格戰，也因此，***晶技正挾專利的類三維（3D）陶瓷封裝技術，搶先業界開發出首款微型化三合一光感測IC方案，尺寸僅2.5毫米×2毫米×1毫米，更利于品牌商配備更大尺寸的螢幕，突顯產品差異化；且具備更高的雜訊抑制能力和精準度，準備大舉插旗智慧型手機市場。

　　圖4 ***晶技行銷處副理郭家宏（右）預期，除高階智慧型手機之外，2014年中低階智慧型手機導入三合一光感測IC的比重亦將會逐步攀升。左為研發一處副處長姜健偉

　　***晶技行銷處副理郭家宏（圖4右）表示，整合環境光感測器（Ambient Light Sensor）、接近感測器（Proximity Sensor）及紅外線發光二極體（IR LED）的三合一光感測IC方案，現今單價已從2012年的1美元驟降至0.3美元。

　　有鑒于此，奧地利微電子（ams）、安華高（Avago）、凌耀、Maxim等三合一光感測IC方案供應商紛紛戮力縮小產品體積和增強產品性能，以提高產品附加價值，避免毛利率持續走跌。

　　***晶技研發一處副處長姜健偉（圖4左）指出，為強化產品競爭力，該公司近期已成功以獨家的類3D陶瓷封裝技術，投產微型化三合一光感測IC方案，不僅尺寸較前一代縮小40%，且藉由改良封裝結構，亦大幅提高雜訊抑制效能及精準度。

　　據了解，有別于傳統封裝技術系于印刷電路板（PCB）基板上平行置放感測IC和紅外線LED，***晶技的類3D陶瓷封裝技術則是于陶瓷基板上堆疊感測IC和紅外線LED，以增強阻隔紅外線的性能及于表面黏著（SMT）制程的抗熱能力，強化產品的可靠性及精確性。

　　郭家宏談到，該公司微型化三合一光感測IC已送樣給歐、韓、日及中國大陸智慧型手機品牌商，進入導入設計（Design In）階段，預計最快可于2014年第二季開始大量出貨，挹注營收貢獻。

　　至于下一代產品線的發展方向，郭家宏透露，從客戶的產品規畫藍圖觀之，未來除前十大智慧型手機品牌商之外，中低階智慧型手機品牌商亦將陸續提高產品搭載三合一光感測IC的比重，預期三合一光感測IC的單價仍將于0.3美元擺蕩，因此相關供應商將進一步提升產品的性價比，以增加營收和獲利。

　　也因此，姜健偉表示，該公司針對高階和中低價智慧型手機市場將分別于2014年再發布采用類3D陶瓷封裝技術量產，并高度整合環境光感測器、接近感測器、紅外線LED、全球衛星定位系統（GPS）及手勢感測的五合一方案，以及更具價格競爭力的二合一或三合一光感測IC，以迎合不同等級智慧型手機的性能和價格要求。

　　讓影像更絢麗　新光感測IC加入色彩感測功能

　　此外，因應行動裝置視覺應用日益豐富，奧地利微電子（ams）開發出可根據環境色溫自動調整顯示亮度的色彩感測器（Color Sensor），以助力行動裝置品牌商打造出能呈現更高亮麗色彩影像的產品，為行動裝置終端使用者創造更優質的視覺體驗。

　　圖5 奧地利微電子市場行銷總監Jerry Koontz談到，現今新一代的光感測器除可簡化人機介面之外，并提供終端消費者更直覺化的功能。

　　奧地利微電子市場行銷總監Jerry Koontz（圖5）表示，新一代的光感測器除可簡化人機介面之外，更能提供終端消費者更直覺化的功能。 Koontz說明，過去10年來，環境光感測器無所不在的應用于各式各樣消費性和非消費性的行動裝置，提供自動化的顯示螢幕亮度控制，以改善使用者體驗并降低整體系統功耗。

　　Koontz進一步指出，為創造更好的使用者體驗，且讓產品的人機介面更直覺化和簡易使用，行動裝置制造商對于能更全面偵測周遭環境的光感測器需求已日益殷切。

　　也因此，奧地利微電子于新一代的智慧型光感測IC產品線中除整合環境光感測器、紅外線接近感測器之外，更新增色彩感測器，其中環境光感測器可依據量測到的光源照度，提供自動化的顯示亮度控制；紅外線接近感測器能在使用者接收或撥打電話時關閉智慧型手機螢幕；而新興的色彩感測器則提供顯示亮度控制與色溫量測，以改善圖像顯示品質。

　　Koontz談到，隨著感測器在行動裝置的使用數量大幅增長，離散感測元件的導入將會持續對主處理器造成更大的負荷，亦會對整體系統效能造成負面影響。為解決這些問題，奧地利微電子的智慧型光感測IC已整合更多功能，將這些工作從主系統或應用處理器卸載下來。

　　除色彩感測器之外，奧地利微電子于新一代光感測IC中亦擴充手勢感測和條碼模擬技術；Koontz強調，前者將會促成嶄新的行動裝置應用；后者則系與Mobeam合作開發的獨家技術，日后將讓消費者可利用折價券、禮品卡與點數卡等條碼在全球零售商店進行兌換與商品交易。

　　此外，為協助行動裝置設計者克服將更多光學感測器整合至系統所伴隨的挑戰，奧地利微電子提供高整合度的感測器元件和軟體，以支援iOS和Android平臺，以及各種應用處理器和Sensor Hub方案。

　　Koontz談到，行動裝置將需要更高的系統效能，以支援新興的視覺應用，同時也須兼顧整體耗電量；因此，該公司將挾整合元件制造商（IDM）優勢，透過廣泛的感測器產品組合與感測器整合能力駕馭此一趨勢，并運用自有的先進高效能類比制程技術，以提供極低雜訊、高靈敏度和低功耗產品設計。

　　Koontz并預期，光感測器將在行動裝置開啟嶄新和令人期待的應用，如運用光感測器執行健康與體力診斷、液體及氣體分析、零接觸的內容互動（如游戲）等，將在未來的行動裝置實現更多實用的應用，為消費者提供更安全、更具娛樂性或能協助自我健康管理的工具，持續提升行動裝置在消費者日常生活中扮演的“中樞”角色。

　　除光感測IC之外，行動裝置配備更高解析度螢幕亦將加快eDP版本介面在行動裝置市場普及。