行動(dòng)裝置將愈來(lái)愈有看頭。因應(yīng)市場(chǎng)日益嚴(yán)苛的視覺(jué)體驗(yàn)要求，包括中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、光感測(cè)器、顯示器驅(qū)動(dòng)晶片，以及ePD介面晶片等業(yè)者，皆積極提高新一代方案的視覺(jué)處理效能，以協(xié)助行動(dòng)裝置制造商打造更令消費(fèi)者驚艷的產(chǎn)品。

　　行動(dòng)裝置將具備嶄新“視”野。行動(dòng)裝置品牌商正競(jìng)相透過(guò)不斷拉高與視覺(jué)相關(guān)的關(guān)鍵元件性能和規(guī)格，以開發(fā)出具備令終端消費(fèi)者驚艷的視覺(jué)體驗(yàn)產(chǎn)品，成為拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品差異化的一大利器。

　　行動(dòng)裝置的視覺(jué)體驗(yàn)將大翻新。從全球前五大智慧型手機(jī)和平板裝置品牌商新一代產(chǎn)品規(guī)格觀之，螢?zāi)怀叽缗c解析度、處理器及相機(jī)規(guī)格皆較于前一代大幅升級(jí)（表1、2），如螢?zāi)怀叽?寸/8.9寸起跳、面板解析度拉高至FHD（1，080p）、處理器由雙核心提高至八核心甚至是64位元架構(gòu)，以及相機(jī)畫素最高達(dá)1，300萬(wàn)。 不僅如此，各品牌商預(yù)計(jì)于2014年發(fā)布的下一代產(chǎn)品規(guī)格將帶來(lái)更細(xì)致的視覺(jué)體驗(yàn)，所配備與視覺(jué)相關(guān)的關(guān)鍵元件，如中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、光感測(cè)IC、eDP介面晶片、高畫質(zhì)（HD）面板驅(qū)動(dòng)IC等效能將出現(xiàn)更突破性的進(jìn)展，如導(dǎo)入7寸/11寸以上面板、4K×2K解析度螢?zāi)弧⒓骖櫺阅芎凸牡漠愘|(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)（HSA）處理器，更加印證出行動(dòng)裝置品牌商正掀起一波新眼球革命，未來(lái)對(duì)于旗下產(chǎn)品線所能提供的視覺(jué)體驗(yàn)要求將會(huì)愈來(lái)愈高，并驅(qū)動(dòng)著相關(guān)關(guān)鍵元件的快速進(jìn)化。

　　行動(dòng)裝置視覺(jué)應(yīng)用不斷翻新　驅(qū)動(dòng)CPU/GPU效能大躍進(jìn)

　　行動(dòng)裝置搭載4K×2K解析度螢?zāi)患案呓馕龆鹊膽?yīng)用已勢(shì)不可當(dāng)，正加速中央處理器和繪圖處理器規(guī)格演進(jìn)。特別是在更高解析度的應(yīng)用程式檔案增多之下，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體（DRAM）的容量亦跟著提高，對(duì)于能提供更多記憶體定址能力（Memory Addressability）的64位元架構(gòu)處理器需求將更加殷切。

　　也因此，繼蘋果（Apple）、三星（Samsung）之后，高通（Qualcomm）和瑞芯微近期亦相繼表態(tài)準(zhǔn)備投入64位元處理器產(chǎn)品線的開發(fā)，預(yù)期將帶動(dòng)64位元處理器市場(chǎng)戰(zhàn)火急速升溫。

　　助力多媒體效能大躍進(jìn)　64位元處理器加速普及

　　圖1 高通技術(shù)行銷總監(jiān)Maged Zaki表示，4K×2K解析度螢?zāi)粦?yīng)用日益普及，將成為推動(dòng)CPU和GPU處理器架構(gòu)和效能不斷進(jìn)化的引擎。

　　高通技術(shù)行銷總監(jiān)Maged Zaki（圖1）表示，64位元處理器，長(zhǎng)期來(lái)說(shuō)將朝大容量記憶體推進(jìn)，并同時(shí)解決ARMv8指令級(jí)架構(gòu)（ISA）整合的問(wèn)題，且因市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)逐漸朝向這種新型態(tài)的運(yùn)算模式，未來(lái)將如同在個(gè)人電腦（PC）市場(chǎng)般逐漸被廣為市場(chǎng)所采用。

　　Zaki進(jìn)一步指出，看好64位元處理器市場(chǎng)前景，高通已計(jì)劃將其導(dǎo)入產(chǎn)品藍(lán)圖，并同時(shí)與行動(dòng)硬體和軟體生態(tài)系統(tǒng)（Ecosystem）保持一致，使其符合市場(chǎng)需求。

　　至于瑞芯微，則已預(yù)定于2014年下半年采用安謀國(guó)際（ARM）處理器架構(gòu)、28奈米制程正式投產(chǎn)首款64位元處理器，將成為其擴(kuò)大在平板裝置、智慧電視盒、筆記型電腦等運(yùn)算應(yīng)用市占的一大利器。

　　三星亦于日前宣布將于2014年發(fā)布分別采用安謀國(guó)際和自家核心所開發(fā)的64位元處理器，并導(dǎo)入于新一代智慧型手機(jī)中。

　　圖2 輝達(dá)技術(shù)行銷工程師張佑綸指出，瞄準(zhǔn)64位元處理器已為大勢(shì)所趨，該公司亦有發(fā)展64位元處理器的計(jì)劃，惟時(shí)間點(diǎn)尚未可對(duì)外公布。

　　輝達(dá)（NVIDIA）技術(shù)行銷工程師張佑綸（圖2）亦透露，該公司未來(lái)亦不會(huì)在64位元處理器市場(chǎng)缺席，將結(jié)合安謀國(guó)際處理器核心，開發(fā)出相關(guān)產(chǎn)品。不過(guò)，目前輝達(dá)尚未觀察到行動(dòng)裝置市場(chǎng)對(duì)于64位元處理器有更大的需求，因此發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品線的時(shí)間點(diǎn)將視市場(chǎng)需求量多寡而定。

　　值此處理器大廠陸續(xù)加入市場(chǎng)戰(zhàn)局，讓64位元處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更趨白熱化之際，安謀國(guó)際新一代Cortex-A50系列處理器核心，亦開始支援大小核（big.LITTLE）設(shè)計(jì)架構(gòu)，讓晶片商可開發(fā)出兼顧高運(yùn)算效能與低耗電量的64位元應(yīng)用處理器，預(yù)期將吸引更多行動(dòng)裝置制造商采用，同時(shí)加快64位元處理器進(jìn)駐智慧型手機(jī)和平板裝置市場(chǎng)。

　　安謀國(guó)際處理器部門市場(chǎng)行銷總監(jiān)Ian Smythe（圖3）表示，行動(dòng)裝置視覺(jué)應(yīng)用不斷翻新，使得制造商對(duì)于處理器運(yùn)算效能的要求愈來(lái)愈高，同時(shí)還須兼具低耗電量特性，因此該公司除研發(fā)出的Cortex-A50系列核心可提供64位元處理能力外，亦能支援big.LITTLE架構(gòu)，以達(dá)到效能與功耗兼顧的目的。

　　圖3 安謀國(guó)際處理器部門市場(chǎng)行銷總監(jiān)Ian Smythe認(rèn)為，行動(dòng)裝置對(duì)于處理器的運(yùn)算效能要求更高，將成為該公司及其合作夥伴成長(zhǎng)的新契機(jī)。

　　Smythe強(qiáng)調(diào)，Cortex-A50系列處理器在節(jié)能和效能優(yōu)勢(shì)將更上一層樓，讓終端消費(fèi)者能在行動(dòng)裝置上完成更多工作，并延長(zhǎng)電池使用壽命，可望被廣泛應(yīng)用于主流市場(chǎng)；至于核心數(shù)的取舍將會(huì)依據(jù)不同的效能要求而變動(dòng)。

　　安謀國(guó)際于2012年底發(fā)布的Cortex-A50系列，包括Cortex-A57和Cortex-A53核心，采用ARMv8-A架構(gòu)，除可助力處理器廠商開發(fā)出更高運(yùn)算效能的64位元架構(gòu)處理器外，并增加符合現(xiàn)今行動(dòng)聯(lián)網(wǎng)裝置安全需求的功能。Smythe預(yù)期，2014年采用Cortex-A50系列核心的處理器將會(huì)陸續(xù)登場(chǎng)。

　　除安謀國(guó)際之外，處理器矽智財(cái)（IP）供應(yīng)商Imagination亦正如火如荼展開相關(guān)產(chǎn)品布局。Imagination多媒體技術(shù)市場(chǎng)行銷總監(jiān)Peter McGuinness指出，MIPS戰(zhàn)士（Warrior）系列中央處理器將于未來(lái)12個(gè)月內(nèi)持續(xù)擴(kuò)展，以涵蓋完整的64位元和32位元版本，每個(gè)產(chǎn)品都能提供最佳的效能，并能獲益于MIPS架構(gòu)的獨(dú)特效益，可從32位元無(wú)縫移植至64位元解決方案。

　　另一方面，在未來(lái)64位元架構(gòu)處理器競(jìng)相出籠后，雙核心處理器市場(chǎng)是否會(huì)逐步受到擠壓與沖擊也已引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。對(duì)此，Smythe認(rèn)為，處理器業(yè)者會(huì)依據(jù)不同的效能和成本考量，開發(fā)行動(dòng)裝置系統(tǒng)單晶片（SoC），換言之，市面上仍需要有差異化的處理器方案，以迎合低階至高階市場(chǎng)對(duì)于處理效能的要求，因此未來(lái)64位元架構(gòu)處理器與雙核心處理器將會(huì)在不同市場(chǎng)并存。

　　除64位元架構(gòu)處理器之外，行動(dòng)裝置為在有限的耗電量下配備更高解析度螢?zāi)患案S富的人機(jī)介面，將會(huì)面臨極大的開發(fā)挑戰(zhàn)，遂讓中央處理器與繪圖處理器協(xié)同運(yùn)算的HSA處理器架構(gòu)在此視覺(jué)應(yīng)用翻新下趁勢(shì)崛起；且由于HSA處理器架構(gòu)支援64位元記憶體定址，未來(lái)將可與64位元處理器彼此互補(bǔ)。

　　支援UHD螢?zāi)?攝錄影　HSA架構(gòu)處理器戰(zhàn)力升級(jí)

　　看準(zhǔn)行動(dòng)裝置搭載4K×2K解析度螢?zāi)患芭恼蘸弯浻皩榇髣?shì)所趨，處理器大廠如聯(lián)發(fā)科與高通已相繼于近期發(fā)布采用HSA架構(gòu)所開發(fā)新一代八核心處理器MT6592和四核心驍龍（Snapdragon）805，以進(jìn)一步整合繪圖處理器，期能在強(qiáng)化視覺(jué)處理效能之際，同時(shí)降低耗電量。

　　Zaki表示，為致力于打造絕佳的行動(dòng)裝置使用者體驗(yàn)，如快速且功能強(qiáng)大的長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃（LTE）聯(lián)網(wǎng)、4K×2K解析度攝錄影/播放、高傳真音效、先進(jìn)數(shù)位攝影功能、快速網(wǎng)頁(yè)瀏覽及無(wú)縫視訊串流，以及確保在效能及耗電量取得最佳化的平衡，異質(zhì)處理器絕對(duì)是最佳的解決方案。

　　高通新一代四核心驍龍?zhí)幚砥髦校醒胩幚砥鲀H占整體面積的15%，剩下85%皆由繪圖處理器Adreno、數(shù)位訊號(hào)處理器Hexagon、感測(cè)器、顯示及定位引擎等各種異質(zhì)運(yùn)算引擎所組成，不同的異質(zhì)運(yùn)算引擎將在個(gè)別工作項(xiàng)目各擅勝場(chǎng)，以在更合理的價(jià)格及最低耗電量下，達(dá)到更長(zhǎng)的電池續(xù)航力，提供現(xiàn)今市場(chǎng)最熱門的行動(dòng)使用者體驗(yàn)。

　　Zaki指出，未來(lái)應(yīng)用處理器所帶來(lái)的新功能包括運(yùn)算攝影（Computational Photography）、運(yùn)算視覺(jué)（Computer Vision）、擴(kuò)增實(shí)境（AR）、情境感知、手勢(shì)等，為提供這些新功能，該公司將持續(xù)在行動(dòng)晶片組產(chǎn)品中整合各種專門處理引擎。

　　瞄準(zhǔn)HSA處理器市場(chǎng)商機(jī)，安謀國(guó)際、Imagination等處理器矽智財(cái)供應(yīng)商正緊鑼密鼓投入相關(guān)產(chǎn)品線開發(fā)，搶食市場(chǎng)大餅。

　　如安謀國(guó)際除繪圖處理器已支援64位元浮點(diǎn)運(yùn)算，以更好的與64位元處理器協(xié)同工作之外，2013年亦發(fā)布浮點(diǎn)運(yùn)算高達(dá)378GFLOPS的Mali Midgrad繪圖處理器，另外，搭配CCI-400（Cache Coherency Interconnection）的互聯(lián)架構(gòu)，Mali Midgrad繪圖處理器將能與新一代的中央處理器達(dá)成快取資料一致性，亦即CPU快取里的資料毋須寫至外部記憶體，即可讓GPU看見(jiàn)，這對(duì)提高系統(tǒng)效能，降低反應(yīng)延遲具有極大效益。

　　至于Imagination針對(duì)HSA處理器市場(chǎng)，除持續(xù)精進(jìn)既有的繪圖處理器產(chǎn)品線之外，旗下的驅(qū)動(dòng)程式、編譯器及開發(fā)工具亦將支援各種業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用程式介面（API），如OpenCL和Google Renderscript等，且會(huì)確保未來(lái)產(chǎn)品線皆能符合HSA處理器市場(chǎng)的規(guī)格要求。

　　此外，McGuinness認(rèn)為，由于HSA處理器可支援OpenCL C++和微軟（Microsoft）的C++ AMP程式語(yǔ)言，因此更容易編寫高階程式語(yǔ)言，且將導(dǎo)致更多的高效能程式將會(huì)撰寫入中央處理器以外的處理器，顯著降低中央處理器在整體系統(tǒng)的重要性，相對(duì)而言，將會(huì)提高繪圖處理器在行動(dòng)裝置的地位。且可以預(yù)期的是，由于HSA處理器的HSA中間語(yǔ)言（HSAIL）會(huì)被轉(zhuǎn)譯成底層的硬體指令集架構(gòu)，未來(lái)處理器與傳統(tǒng)指令級(jí)架構(gòu)相容的需求將不復(fù)存在。

　　提升圖像顯示品質(zhì)　光感測(cè)IC擔(dān)當(dāng)重任

　　面對(duì)行動(dòng)裝置配備的螢?zāi)唤馕龆却蠓S進(jìn)，除處理器之外，光感測(cè)IC的角色亦將會(huì)更加吃重，其尺寸與效能也將與時(shí)俱進(jìn)，主流的三合一光感測(cè)IC方案尺寸正朝向更微型化邁進(jìn)，有助于行動(dòng)裝置品牌商縮小螢?zāi)贿吙颍詫?dǎo)入更大尺寸螢?zāi)唬淮送猓瑸槌尸F(xiàn)更鮮艷的色彩影像，行動(dòng)裝置品牌商亦將開始選用加添色彩感測(cè)器的三合一光感測(cè)IC方案，以提高產(chǎn)品的附加價(jià)值。

　　迎合品牌商導(dǎo)入大尺寸螢?zāi)弧∪弦还飧袦y(cè)IC尺寸微縮

　　在前十大智慧型手機(jī)品牌商競(jìng)相于旗下產(chǎn)品線中導(dǎo)入之下，三合一光感測(cè)IC方案已陷入激烈的價(jià)格戰(zhàn)，也因此，***晶技正挾專利的類三維（3D）陶瓷封裝技術(shù)，搶先業(yè)界開發(fā)出首款微型化三合一光感測(cè)IC方案，尺寸僅2.5毫米×2毫米×1毫米，更利于品牌商配備更大尺寸的螢?zāi)唬伙@產(chǎn)品差異化；且具備更高的雜訊抑制能力和精準(zhǔn)度，準(zhǔn)備大舉插旗智慧型手機(jī)市場(chǎng)。

　　圖4 ***晶技行銷處副理郭家宏（右）預(yù)期，除高階智慧型手機(jī)之外，2014年中低階智慧型手機(jī)導(dǎo)入三合一光感測(cè)IC的比重亦將會(huì)逐步攀升。左為研發(fā)一處副處長(zhǎng)姜健偉

　　***晶技行銷處副理郭家宏（圖4右）表示，整合環(huán)境光感測(cè)器（Ambient Light Sensor）、接近感測(cè)器（Proximity Sensor）及紅外線發(fā)光二極體（IR LED）的三合一光感測(cè)IC方案，現(xiàn)今單價(jià)已從2012年的1美元驟降至0.3美元。

　　有鑒于此，奧地利微電子（ams）、安華高（Avago）、凌耀、Maxim等三合一光感測(cè)IC方案供應(yīng)商紛紛戮力縮小產(chǎn)品體積和增強(qiáng)產(chǎn)品性能，以提高產(chǎn)品附加價(jià)值，避免毛利率持續(xù)走跌。

　　***晶技研發(fā)一處副處長(zhǎng)姜健偉（圖4左）指出，為強(qiáng)化產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，該公司近期已成功以獨(dú)家的類3D陶瓷封裝技術(shù)，投產(chǎn)微型化三合一光感測(cè)IC方案，不僅尺寸較前一代縮小40%，且藉由改良封裝結(jié)構(gòu)，亦大幅提高雜訊抑制效能及精準(zhǔn)度。

　　據(jù)了解，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)系于印刷電路板（PCB）基板上平行置放感測(cè)IC和紅外線LED，***晶技的類3D陶瓷封裝技術(shù)則是于陶瓷基板上堆疊感測(cè)IC和紅外線LED，以增強(qiáng)阻隔紅外線的性能及于表面黏著（SMT）制程的抗熱能力，強(qiáng)化產(chǎn)品的可靠性及精確性。

　　郭家宏談到，該公司微型化三合一光感測(cè)IC已送樣給歐、韓、日及中國(guó)大陸智慧型手機(jī)品牌商，進(jìn)入導(dǎo)入設(shè)計(jì)（Design In）階段，預(yù)計(jì)最快可于2014年第二季開始大量出貨，挹注營(yíng)收貢獻(xiàn)。

　　至于下一代產(chǎn)品線的發(fā)展方向，郭家宏透露，從客戶的產(chǎn)品規(guī)畫藍(lán)圖觀之，未來(lái)除前十大智慧型手機(jī)品牌商之外，中低階智慧型手機(jī)品牌商亦將陸續(xù)提高產(chǎn)品搭載三合一光感測(cè)IC的比重，預(yù)期三合一光感測(cè)IC的單價(jià)仍將于0.3美元擺蕩，因此相關(guān)供應(yīng)商將進(jìn)一步提升產(chǎn)品的性價(jià)比，以增加營(yíng)收和獲利。

　　也因此，姜健偉表示，該公司針對(duì)高階和中低價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)將分別于2014年再發(fā)布采用類3D陶瓷封裝技術(shù)量產(chǎn)，并高度整合環(huán)境光感測(cè)器、接近感測(cè)器、紅外線LED、全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)（GPS）及手勢(shì)感測(cè)的五合一方案，以及更具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的二合一或三合一光感測(cè)IC，以迎合不同等級(jí)智慧型手機(jī)的性能和價(jià)格要求。

　　讓影像更絢麗　新光感測(cè)IC加入色彩感測(cè)功能

　　此外，因應(yīng)行動(dòng)裝置視覺(jué)應(yīng)用日益豐富，奧地利微電子（ams）開發(fā)出可根據(jù)環(huán)境色溫自動(dòng)調(diào)整顯示亮度的色彩感測(cè)器（Color Sensor），以助力行動(dòng)裝置品牌商打造出能呈現(xiàn)更高亮麗色彩影像的產(chǎn)品，為行動(dòng)裝置終端使用者創(chuàng)造更優(yōu)質(zhì)的視覺(jué)體驗(yàn)。

　　圖5 奧地利微電子市場(chǎng)行銷總監(jiān)Jerry Koontz談到，現(xiàn)今新一代的光感測(cè)器除可簡(jiǎn)化人機(jī)介面之外，并提供終端消費(fèi)者更直覺(jué)化的功能。

　　奧地利微電子市場(chǎng)行銷總監(jiān)Jerry Koontz（圖5）表示，新一代的光感測(cè)器除可簡(jiǎn)化人機(jī)介面之外，更能提供終端消費(fèi)者更直覺(jué)化的功能。 Koontz說(shuō)明，過(guò)去10年來(lái)，環(huán)境光感測(cè)器無(wú)所不在的應(yīng)用于各式各樣消費(fèi)性和非消費(fèi)性的行動(dòng)裝置，提供自動(dòng)化的顯示螢?zāi)涣炼瓤刂疲愿纳剖褂谜唧w驗(yàn)并降低整體系統(tǒng)功耗。

　　Koontz進(jìn)一步指出，為創(chuàng)造更好的使用者體驗(yàn)，且讓產(chǎn)品的人機(jī)介面更直覺(jué)化和簡(jiǎn)易使用，行動(dòng)裝置制造商對(duì)于能更全面?zhèn)蓽y(cè)周遭環(huán)境的光感測(cè)器需求已日益殷切。

　　也因此，奧地利微電子于新一代的智慧型光感測(cè)IC產(chǎn)品線中除整合環(huán)境光感測(cè)器、紅外線接近感測(cè)器之外，更新增色彩感測(cè)器，其中環(huán)境光感測(cè)器可依據(jù)量測(cè)到的光源照度，提供自動(dòng)化的顯示亮度控制；紅外線接近感測(cè)器能在使用者接收或撥打電話時(shí)關(guān)閉智慧型手機(jī)螢?zāi)唬欢屡d的色彩感測(cè)器則提供顯示亮度控制與色溫量測(cè)，以改善圖像顯示品質(zhì)。

　　Koontz談到，隨著感測(cè)器在行動(dòng)裝置的使用數(shù)量大幅增長(zhǎng)，離散感測(cè)元件的導(dǎo)入將會(huì)持續(xù)對(duì)主處理器造成更大的負(fù)荷，亦會(huì)對(duì)整體系統(tǒng)效能造成負(fù)面影響。為解決這些問(wèn)題，奧地利微電子的智慧型光感測(cè)IC已整合更多功能，將這些工作從主系統(tǒng)或應(yīng)用處理器卸載下來(lái)。

　　除色彩感測(cè)器之外，奧地利微電子于新一代光感測(cè)IC中亦擴(kuò)充手勢(shì)感測(cè)和條碼模擬技術(shù)；Koontz強(qiáng)調(diào)，前者將會(huì)促成嶄新的行動(dòng)裝置應(yīng)用；后者則系與Mobeam合作開發(fā)的獨(dú)家技術(shù)，日后將讓消費(fèi)者可利用折價(jià)券、禮品卡與點(diǎn)數(shù)卡等條碼在全球零售商店進(jìn)行兌換與商品交易。

　　此外，為協(xié)助行動(dòng)裝置設(shè)計(jì)者克服將更多光學(xué)感測(cè)器整合至系統(tǒng)所伴隨的挑戰(zhàn)，奧地利微電子提供高整合度的感測(cè)器元件和軟體，以支援iOS和Android平臺(tái)，以及各種應(yīng)用處理器和Sensor Hub方案。

　　Koontz談到，行動(dòng)裝置將需要更高的系統(tǒng)效能，以支援新興的視覺(jué)應(yīng)用，同時(shí)也須兼顧整體耗電量；因此，該公司將挾整合元件制造商（IDM）優(yōu)勢(shì)，透過(guò)廣泛的感測(cè)器產(chǎn)品組合與感測(cè)器整合能力駕馭此一趨勢(shì)，并運(yùn)用自有的先進(jìn)高效能類比制程技術(shù)，以提供極低雜訊、高靈敏度和低功耗產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

　　Koontz并預(yù)期，光感測(cè)器將在行動(dòng)裝置開啟嶄新和令人期待的應(yīng)用，如運(yùn)用光感測(cè)器執(zhí)行健康與體力診斷、液體及氣體分析、零接觸的內(nèi)容互動(dòng)（如游戲）等，將在未來(lái)的行動(dòng)裝置實(shí)現(xiàn)更多實(shí)用的應(yīng)用，為消費(fèi)者提供更安全、更具娛樂(lè)性或能協(xié)助自我健康管理的工具，持續(xù)提升行動(dòng)裝置在消費(fèi)者日常生活中扮演的“中樞”角色。

　　除光感測(cè)IC之外，行動(dòng)裝置配備更高解析度螢?zāi)灰鄬⒓涌靍DP版本介面在行動(dòng)裝置市場(chǎng)普及。

　　超高解析度螢?zāi)恢鸀憽DP1.4加速滲透行動(dòng)裝置

　　eDP 1.4介面最快將于2014年在行動(dòng)裝置市場(chǎng)快步起飛。行動(dòng)裝置品牌廠持續(xù)推出2，560×1，600超高解析度的平板和智慧型手機(jī)，激勵(lì)處理器大廠加緊于旗下系統(tǒng)單晶片整合最新eDP版本介面，可讓加速擴(kuò)大eDP 1.4介面在行動(dòng)裝置市場(chǎng)的滲透率。

　　圖6 譜瑞***分公司戰(zhàn)略行銷經(jīng)理 葉丹青強(qiáng)調(diào)，隨著行動(dòng)裝置品牌商于產(chǎn)品中導(dǎo)入更高解析度螢?zāi)唬琫DP 1.4將會(huì)壓縮主流MIPI介面市占。

　　譜瑞***分公司戰(zhàn)略行銷經(jīng)理葉丹青（圖6）表示，盡管目前行動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器介面（MIPI）仍為行動(dòng)裝置顯示面板介面主流，但隨著品牌商持續(xù)擴(kuò)大開發(fā)配備1，080p以上解析度面板的產(chǎn)品，將導(dǎo)致須配備的MIPI介面纜線數(shù)量激增，難以達(dá)成輕薄化外觀設(shè)計(jì)。

　　以目前MIPI D-PHY為例，其每條纜線傳輸率為1Gbit/s，若要支援1，080p解析度面板，須使用四條纜線方可滿足顯示資料傳輸量；相較之下，eDP介面每條纜線傳輸速率高達(dá)2.7Gbit/s，故僅須兩條纜線即可達(dá)成。

　　因此，在平板裝置品牌商競(jìng)相于產(chǎn)品線中導(dǎo)入2，560×1，600超高解析度面板之下，eDP介面的優(yōu)勢(shì)將會(huì)被更加突顯，如僅需四條eDP介面纜線即可支援2，560×1，600超高解析度螢?zāi)坏馁Y料量，對(duì)縮減印刷電路板（PCB）及纜線數(shù)量具相當(dāng)大的效益；若改用MIPI介面，則須配備倍數(shù)的纜線，將與品牌商打造輕薄化外觀的設(shè)計(jì)走向背道而馳。

　　據(jù)了解，eDP 1.4版本介面標(biāo)準(zhǔn)已于今年初發(fā)布，包括蘋果、三星等行動(dòng)裝置品牌廠，以及高通、博通（Broadcom）、輝達(dá)、意法半導(dǎo)體（ST）、英特爾（Intel）、超微半導(dǎo)體（AMD）等處理器業(yè)者，皆積極參與該標(biāo)準(zhǔn)制定。

　　葉丹青指出，繼eDP 1.2、eDP 1.3之后，處理器大廠已加緊于下一代SoC整合eDP 1.4介面，預(yù)計(jì)最快于2014年下半年將會(huì)有產(chǎn)品提供給客戶導(dǎo)入設(shè)計(jì)（Design In），而在此之前，則會(huì)先提供樣品給eDP介面晶片商進(jìn)行測(cè)試，以確保產(chǎn)品的相容性，降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。 此外，葉丹青補(bǔ)充，盡管eDP 1.2、eDP 1.3介面已可傳輸2，560×1，600解析度資料量，但VESA于eDP 1.4版本進(jìn)一步強(qiáng)化行動(dòng)裝置節(jié)能的相關(guān)規(guī)格，更符合行動(dòng)裝置對(duì)于低功耗的要求。

　　據(jù)悉，eDP 1.4版本新增加強(qiáng)版局部背光控制、鏈結(jié)速度附加選項(xiàng)（Additional Link Rate Options）與多點(diǎn)觸控等功能，有助于eDP輸出電壓下降，且節(jié)省整體觸控面板功耗，讓行動(dòng)裝置尤其是智慧型手機(jī)制造商可提高電池使用時(shí)間。

　　看好eDP 1.4介面市場(chǎng)可望于2014年萌芽，葉丹青透露，該公司預(yù)計(jì)于2014年下半年發(fā)布首款支援eDP 1.4介面時(shí)序控制器（T-Con）晶片，積極搶市。

　　不僅是eDP，1，080p解析度螢?zāi)灰鄬⒓铀賻?dòng)FHD面板驅(qū)動(dòng)IC出貨看漲，并逐步取代WVGA（480p）成為成長(zhǎng)最快速的驅(qū)動(dòng)IC。

　　5寸以上FHD螢?zāi)稽c(diǎn)火　驅(qū)動(dòng)IC需求成長(zhǎng)強(qiáng)勁

　　支援FHD（1，080p）規(guī)格的顯示器驅(qū)動(dòng)IC將炙手可熱。5寸以上1，080p解析度螢?zāi)粚⑹?014年高階智慧型手機(jī)主流規(guī)格，預(yù)期在中階智慧型手機(jī)講求高規(guī)平價(jià)的趨勢(shì)下，亦將于2014年下半年開始搭載1，080p解析度的驅(qū)動(dòng)IC，可望激勵(lì)1，080p解析度的驅(qū)動(dòng)IC于2014年的市場(chǎng)滲透率倍數(shù)擴(kuò)張，將取代WVGA（480p）成為成長(zhǎng)最快速的驅(qū)動(dòng)IC （圖7）。

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員許漢州表示，螢?zāi)唤馕龆纫殉蔀?014年高階智慧型手機(jī)突顯產(chǎn)品差異化的行銷重點(diǎn)之一，將帶動(dòng)1，080p解析度的驅(qū)動(dòng)IC需求水漲船高；預(yù)估1，080p解析度驅(qū)動(dòng)IC市占將從2013年10%，攀升至2014年的20%，至2015年更將上看30%。

　　受惠此一發(fā)展趨勢(shì)，聯(lián)詠、奇景、旭曜等業(yè)者，2014年的中小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC營(yíng)收貢獻(xiàn)，皆有機(jī)會(huì)再向上攀升。聯(lián)詠總經(jīng)理王守仁在日前第三季法說(shuō)會(huì)上即透露，配備1，080p解析度螢?zāi)坏闹腔坌褪謾C(jī)，將是該公司2014年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)的重要?jiǎng)幽堋?/p>

　　不僅是聯(lián)詠，奇景亦已加速研發(fā)720p和1，080p解析度驅(qū)動(dòng)IC，其中720p驅(qū)動(dòng)IC更已順利打入宏達(dá)電智慧型手機(jī)供應(yīng)鏈。該公司今年第三季中小尺寸驅(qū)動(dòng)IC營(yíng)收，亦因配備高解析度螢?zāi)坏闹腔坌褪謾C(jī)出貨量攀升而成長(zhǎng)，較2012年同期增長(zhǎng)15.1%，占總營(yíng)收比例更高達(dá)52.1%，且連續(xù)三季突破五成。

　　奇景強(qiáng)調(diào)，該公司在智慧型手機(jī)市場(chǎng)，已掌握一線國(guó)際品牌客戶，及中國(guó)大陸成長(zhǎng)快速、地位強(qiáng)勢(shì)的白牌手機(jī)終端品牌客戶；未來(lái)，中小尺寸驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品，仍將是該公司業(yè)務(wù)的一大焦點(diǎn)。

　　奇景進(jìn)一步補(bǔ)充，由于智慧型手機(jī)往高解析度趨勢(shì)發(fā)展，奇景在技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，可望帶動(dòng)智慧型手機(jī)業(yè)務(wù)成長(zhǎng)，不但將挹注營(yíng)收，亦可提高毛利率。自第四季到明年，該公司預(yù)期智慧型手機(jī)驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品線營(yíng)收將有兩位數(shù)成長(zhǎng)。

　　除高階智慧型手機(jī)之外，許漢州分析，低價(jià)智慧型手機(jī)亦將開始配備1，080p解析度螢?zāi)唬A(yù)期將逐步刺激相關(guān)驅(qū)動(dòng)IC需求上揚(yáng)，將成為***IC設(shè)計(jì)業(yè)者最佳的市場(chǎng)機(jī)會(huì)點(diǎn)。

　　在64位元異質(zhì)整合處理器及更高解析度螢?zāi)粚⒊蔀?014年行動(dòng)裝置的主流配備之下，與之搭配的光感測(cè)器、驅(qū)動(dòng)IC及eDP介面三大關(guān)鍵元件規(guī)格與性能亦將跟著大幅升級(jí)，將成為各家品牌商爭(zhēng)相導(dǎo)入的熱門元件，預(yù)期更多極具高視覺(jué)規(guī)格的產(chǎn)品將于2014年在市場(chǎng)中輪番上陣。