前言
驍龍625怎么樣?最近不少手機(jī)愛(ài)好者對(duì)這款手機(jī)CPU頗為關(guān)注,目前手機(jī)圈已經(jīng)有不少新機(jī)搭載了驍龍625,包括千元新機(jī)紅米4高配版/nubia Z11 miniS、2000價(jià)位輕旗艦OPPO R9s、華為Nova,甚至是3000價(jià)位定位高端的中興天機(jī)7MAX/Moto Z Play等,可以說(shuō)覆蓋了899元的千元機(jī)到3299元的高端機(jī)。究竟高通驍龍625性能怎么樣呢?下面我們通過(guò)跑分與相關(guān)CPU對(duì)比詳細(xì)來(lái)了解下。
先來(lái)說(shuō)說(shuō)高通處理器的定位,在高通平臺(tái),驍龍400系列(驍龍425/430)定位入門(mén)、驍龍600系列(驍龍615/617/625/650/652/653)為主流中流砥柱、驍龍800(驍龍820/821)系列則劍指旗艦。
很明顯,驍龍625屬于600系列中端主力CPU的一員,以下是驍龍615/617/625/650/652多款驍龍600系列處理器參數(shù)對(duì)比,如下圖所示。
驍龍615/617/625/650/652參數(shù)對(duì)比
從參數(shù)對(duì)比來(lái)看,除了驍龍625之外,驍龍600處理器清一色都是28nm工藝,包括綜合性能更強(qiáng)的驍龍652都是如此,而驍龍625卻是高通首次在非旗艦處理器身上引入14nm LPP制程,更先進(jìn)的工藝可以讓它運(yùn)行在更高的頻率上,同時(shí)還能擁有更低的發(fā)熱和功耗表現(xiàn)。
性能方面,驍龍625強(qiáng)于驍龍615/617,甚至主頻要高于驍龍650/652,只不過(guò)在GPU方面規(guī)格更低,綜合性能自然比驍龍650低一些。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),驍龍625具備秒殺前輩驍龍617的實(shí)力,而它的CPU(多核)性能更是搶眼,甚至超越了定位更高的老大哥驍龍652。究其原因,則是驍龍625可以八核滿(mǎn)血運(yùn)行在2.0GHz的最高主頻上,而驍龍652畢竟是由兩組四核架構(gòu)組成,再加上頻率稍低,多核效率自然有所折扣,以下是跑分測(cè)試。
驍龍617/625/650/652和聯(lián)發(fā)科X25/P10性能跑分成績(jī)對(duì)比
雖然說(shuō)驍龍625在CPU性能上堪稱(chēng)可以媲美驍龍652,不過(guò)其GPU性能相比驍龍652相差甚遠(yuǎn)。驍龍625集成了Adreno 506 GPU,而且僅支持單通道LPDDR3內(nèi)存,其游戲性能只有驍龍652的60%左右,在一些大型3D游戲的運(yùn)行中依舊會(huì)出現(xiàn)卡頓的感覺(jué)。
最后我們?cè)賮?lái)看看驍龍625在手機(jī)CPU天梯圖中的位置,如下圖所示。
總的來(lái)說(shuō),驍龍625的綜合性能并不算強(qiáng),性能可以說(shuō)介于聯(lián)發(fā)科Helio P10和高通驍龍650之間,性能定位中端主流,這款CPU之所以能夠熱門(mén),最主要的原因在于14nm LPC工藝制造,超低功能,特別省電,性能能夠滿(mǎn)足大多數(shù)主流用戶(hù)需求,對(duì)于非大型游戲用戶(hù)來(lái)說(shuō)是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。
文章最后我們簡(jiǎn)單來(lái)看看跑分部分,這里以搭載驍龍652的華為nova和OPPO R9s為例,實(shí)測(cè)手機(jī)性能跑分,具體如下。
華為nova搭載驍龍625八核處理器,輔以3GB/4GB運(yùn)行內(nèi)存與32GB/64GB存儲(chǔ)空間,以下是華為Nova安兔兔跑分,如圖所示。
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華為Nova安兔兔跑分:62977分
OPPO R9s搭載的高通驍龍62相比R9所使用的聯(lián)發(fā)科P10處理器,雖然都是八核A53架構(gòu),但因?yàn)轵旪?25用上了更先進(jìn)的14nm工藝,相比28nm的P10無(wú)論是性能還是功耗控制都表現(xiàn)更好。此外驍龍62內(nèi)置的Adreno 506圖形GPU的性能也要比P10內(nèi)置的Mali-T860 MP2更好,游戲體驗(yàn)也更出色。下面我們主要來(lái)對(duì)比一下OPPO R9s和R9的安兔兔跑分。
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OPPO R9s安兔兔跑分:65324分(右側(cè)為搭載聯(lián)發(fā)科P10的OPPO R9跑分)
從跑分測(cè)試來(lái)看,高通驍龍625的智能手機(jī)安兔兔跑分基本在6萬(wàn)分-6.5萬(wàn)分左右,性能定位中高端,相比跑分可以達(dá)到16萬(wàn)分的驍龍821旗艦還是有差距的,對(duì)于大型游戲支持方面自然不算搶眼,但對(duì)于非大型游戲玩家的主流用戶(hù)群體來(lái)說(shuō),驍龍625的省電長(zhǎng)續(xù)航、夠用的特性,還是很不錯(cuò)的。
上次華為榮耀暢玩5C的性能測(cè)試中提到了業(yè)界為了解決功耗發(fā)熱的問(wèn)題,采用了旗艦工藝?yán)投颂幚?器規(guī)格的新思路,現(xiàn)在除了海思之外,手機(jī)芯片巨頭高通的相應(yīng)產(chǎn)品——驍龍625也已經(jīng)面世,搭載它的首款產(chǎn)品即是三星Galaxy C7。這次我們就來(lái)看看它的性能,相比此前的麒麟650到底孰強(qiáng)孰弱。
參數(shù)解析
這邊同樣按照慣例,測(cè)試之前先解析一下相關(guān)規(guī)格參數(shù)和涉及的詞匯概念,作為后文測(cè)試數(shù)據(jù)的鋪墊。
上表云集了今年各家SOC廠商相近規(guī)格的產(chǎn)品,比較之后其實(shí)可以發(fā)現(xiàn)三者之間除了制程之外,并沒(méi)有什么別的區(qū)別值得一提。當(dāng)然,制程非常重要,它直接關(guān)系到 處理器的功耗表現(xiàn),其中包括長(zhǎng)程持續(xù)運(yùn)行的穩(wěn)定性,而旗艦級(jí)工藝所能帶來(lái)的改變,在我們上次對(duì)kirin650的測(cè)試中就足以領(lǐng)教。此次測(cè)試的驍龍625 所采用的工藝則和驍龍820一致,是三星第二代finfet工藝14nm LPP,效能和臺(tái)積電16nm finfet 相近,對(duì)此我們自然也充滿(mǎn)期待。
此外,相比另外兩個(gè)大小核,驍龍625采用了平行真八核的多核結(jié)構(gòu),也是目前高通處理器的首次。去年聯(lián)發(fā)科低端對(duì)高通的優(yōu)勢(shì),很大程度上就建立在平行核心更合理的調(diào)度,同樣這也應(yīng)當(dāng)成為驍龍625對(duì)于友商競(jìng)品的優(yōu)勢(shì)。
評(píng)論
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