CPU性能測試
接下來就是測試啦,除了主角三星C7之外,還有理所應當成為對照的華為榮耀5C。測試項目照舊,成績從左到右或者從上到下順序是C7和5C。
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短時且具有白名單加持的項目GeekBench3不是這次測試的重點,A53核心早已司空見慣,成績看看即可。不過我們發現5C的多線程成績相比明顯偏低,很奇怪,相關的具體原因將在烤機時進行測定。
瞬時單線程測試GBA BIOS,由于二者大核心規格一致,所以測得的成績也相差無幾。
三星C7
暢玩5C
接下來是時長較長的視頻軟解項目,由于沒有白名單的加持,兩者都有核心懈怠的情況,其中C7是編號為1、2、3的核心有不同程度的低負載,而5C則是小核集 體只有20-30%,但由于核心數已經很多,理論上對于軟解項目影響有限。成績上看C7領先3幀,而且兩者都不降頻,雖然考慮到C7規格略高,但5C落后 的也有些多。
此時的具體測定就需要通過烤機來進行,兩者都是意料之中的打死不降頻,其中驍龍625的平均功耗高出了約500mW,但換來了相比麒麟650多于6的平均浮 點性能提升,而最高值則差出了8。而根據對單個線程的測定,單個2.0GHz的A53核心可以輸出約8.5的浮點,而1.7GHz則是7左右,算起來驍龍 625應該可以達到69,和實測最高值相差3.3,但麒麟650測得的最高值只有57.7,和62的理論值差了更多一些,達到4.3,考慮到軟解時的發 現,猜測是大小核的問題。
于是我們補充測試了5C的4、5、6線程烤機測試,結果發現4線程是接近34的正常最大浮點,而5線程相比4線程最大浮點只增加了3,而且功耗明顯降低,6 線程相比5線程的增加則回到了7的正常水平。這說明小核心的開動,對于麒麟650的大核心負載有明顯的削弱。這樣GeekBench上麒麟650多線程明 顯偏弱的問題也能得到解釋。
相對地,在C7的4、5、6線程測試上,就沒有發現像5C那樣的浮點異常問題,每多增加一個線程,最大浮點都有8以上的穩步增長,只是5線程的增加略少了 些。此外測定了兩者單個大核心的功耗都在192mw左右,可見在2.0GHz A53級別,兩種制程三星14nm LPP和臺積電16nm ff 的性能沒有區別。
最后提及一下溫度,C7除了一個奇葩傳感器返回值異常之外,整體反映的溫度值比5C高出2℃,也是非常好的水準,當然也要知道C7的金屬機身使它的散熱相比5C的確占了些優勢。
小結:測試結果表明,驍龍625和此前的麒麟950一樣擁有極佳的穩定性和功耗表現,而且在平行8核心的加持下,性能也要比麒麟950更強一些。
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